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意法半导体新款汽车音效处理器可缩短产品设计周期 (2014.12.03)
意法半导体（STMicroelectronics；简称ST）为汽车音响和车内影音系统推出新一代音效处理器。基于音效系统单芯片STA1052的成功，新款Accordo2系列（STA1095及其衍生产品）实现了软硬件整合度，协助系统厂商缩短开发业界研发周期 |
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恩智浦新款高效能微控制器适用于传感器处理市场 (2014.12.03)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）推出LPC54100微控制器系列，该系列提供超低功耗，为传感器产品的always-on效能带来一大进步。该系列透过经市场验证的创新专利架构，实现高效能，与类似竞争产品相比，其耗能平均降低20% |
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凌力尔特推出超薄LGA 封装1.8mm,3A微型稳压器 (2014.12.03)
适用于PCIe、ATCA、microTCA卡及背面PCB封装
凌力尔特（Linear）日前发表uModule（微型模块）3A降压稳压器LTM4623，组件采用超薄1.8mm LGA封装，脚位仅6.25mm x 6.25mm。具备锡膏之封装高度低于2mm，因此可满足许多PCIe（周边零组件互连）、高阶夹层卡（AMC）之高度限制，以用于嵌入式运算系统的AdvancedTCA载卡 |
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意法半导体庆祝罗塞塔号成功登陆彗星 (2014.12.03)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）庆祝太空卫星罗塞塔号（Rosetta）及其探测器费利号（Philae）成功登陆彗星。罗塞塔号和费利号内建10,000余颗意法半导体研发与制造的高可靠性抗辐射芯片 |
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英飞凌收购Schweizer 9.4%股份 芯片嵌入封装应用多 (2014.12.02)
英飞凌科技 (Infineon) 和印刷电路板 (PCB) 制造商德国Schweizer Electronic AG宣布，英飞凌将购入Schweizer 9.4% 的股份。英飞凌藉由投资Schweizer强化双方合作，共同开发可将功率半导体整合进PCB的技术，深化在高功率汽车及工业应用芯片嵌入市场的发展 |
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意法半导体新650V超接面MOSFET提升安全系数 (2014.12.02)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）的最新超接面（super-junction）功率MOSFET可满足家电、低功耗照明以及太阳能微逆变器对电源能效的要求，同时提供更高的可靠性和最新且可满足高功率密度的封装选项 |
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强化IC后段封测生产力 ROHM在泰国工厂增建新大楼 (2014.12.02)
ROHM集团针对大量的IC后制程强化生产力，决定在泰国的工厂ROHM Integrated Systems（Thailand）（以下称RIST）增建新大楼。目前正在进行细部设计，预计2014年12月动工，在2015年12月竣工 |
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进军数据中心应用 FPGA业者走合作策略 (2014.12.01)
因应网络速度的提升与数据呈现暴炸性的成长，数据中心无疑是IT领域下一波决战的主战场，这从网络服务业者，如Google、脸书与亚马逊近期的动作来看，就能窥见端倪。
就芯片供货商而言，过去一直以来，大多都是CPU与GPU业者扮演主导角色，如今FPGA（可编程逻辑门阵列）业者们，也对该应用领域有相当积极的动作 |
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u-blox车用4G LTE模块现已通过北美主要网络认证 (2014.12.01)
u-blox的TOBY-L200 4G LTE语音/数据调制解调器以小封装尺寸
实现150 Mbps传输速率
u blox的Cat.4 TOBY-L2004G LTE模块已取得北美最大规模LTE网络的「网络兼容性」认证。以u-blox一贯的微型化与可靠性设计为基础，TOBY-L200是精巧的Category 4 LTE模块，并能在汽车温度（摄氏-40度到+85度）的范围内操作 |
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意法半导体庆祝罗塞塔号成功登陆彗星 (2014.11.28)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）庆祝太空卫星罗塞塔号（Rosetta）及其探测器费利号（Philae）成功登陆彗星。罗塞塔号和费利号内建10,000余颗意法半导体研发与制造的高可靠性抗辐射芯片 |
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英飞凌推出全新高电流TO-247PLUS封装IGBT (2014.11.26)
英飞凌科技（Infineon）推出 TO-247PLUS 封装，为旗下高功率应用的独立IGBT产品再添新兵。新封装可纳入电流达120A的IGBT与全额定电流二极管，且尺寸不变，脚位与符合JEDEC标准的TO-247-3相同 |
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凌力尔特通用温度感测 IC以高精度线性化温度传感器 (2014.11.25)
凌力尔特（Linear）日前发表高效能数字温度量测IC LTC2983，该组件可以摄氏0.1度的精度和摄氏0.001度的分辨率直接数字化RTD、热电偶、热敏电阻和外部二极管。高效能模拟前端结合低噪声和低补偿缓冲ADC及每个传感器所必要的激励和控制电路 |
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ADI推出宽带中频接收器子系统单芯片AD6676 (2014.11.21)
亚德诺半导体（ADI）推出AD6676宽带中频(IF)接收器子系统单芯片，让高性能通讯和仪表设备的设计人员得以减少接收器设计的复杂性，同时实现频率规划的弹性，并具有先进的瞬间动态范围 |
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麦瑞半导体新款高密度同步升压转换器可输出高功率 (2014.11.21)
麦瑞半导体（Micrel）推出2MHz升压转换器MIC2875/MIC2876，能够在仅仅122mm见方的电路板空间中进行电流最大为2Ａ的电力输出，而且最少只需要三个很小的外部组件便可使用。这些低剖面高效的调节器调节比例可高达95%，适合透过单节锂电池来进行组件操作，以及为像USB OTG（一键拷贝）和HDMI主机、平板计算机与智能型手机相关的应用提供电力 |
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波士顿半导体设备公司进驻新总部 (2014.11.21)
由于公司持续稳健成长，波士顿半导体设备（BCE）宣布将进驻位于麻州的新总部。新总部将涵盖业务、营销、财务、人资以及客户服务等功能。此外，Aetrium IC测试分类机业务亦将由明尼苏达州移至麻州的新总部 |
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用Raspberry Pi来改变世界吧！ (2014.11.20)
[文字整理：欧敏铨/丁于珊]
高度整合的SoC芯片将计算机主机变成仅有信用卡大小的尺寸，
在售价仅有25美元的吸引之下，
Raspberry Pi引起全球各地玩家的关注，
也让玩家开发出许多的创新应用 |
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英特尔推动技术创新 展示超低耗电DRAM (2014.11.19)
为了协助促成亚洲区产官学界的研究合作，推动技术创新，英特尔昨(18)日在台湾举办首届「英特尔亚洲区创新高峰会」(Intel Asia Innovation Summit)，并同时展出英特尔实验室(Intel Labs)与产官学界合作的多项研究成果 |
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意法半导体推出小型整合6轴惯性量测组件 (2014.11.19)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）推出最小的6轴惯性量测组件（Inertial Measurement Unit ；IMU）。新产品通过了车规应用质量测试，拥有低噪声和高输出分辨率的特性。
ASM330LXH微型惯性量测组件是汽车仪表板内建车载导航系统解决方案的理想选择；因为车载导航系统需要准确度高、可靠性佳的惯性传感器来提升定位与定向的精准度 |
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GLOBALPRESS矽谷参访报导（上） (2014.11.17)
在四月份的春季Euro Asia Press结束后,同样是在微凉的十月份,
主办单位Globalpress又举办了秋季Euro Asia Press,地点同样在矽谷,@中標:不过参与的半导体业者名单，就有相当大的不同了，
有别于先前仅是针对各厂商的独立报导，这次CTIMES尝试从不同技术@中標:或是应用领域的角度切入，来谈谈这次受邀业者们的市场策略 |
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意法半导体（ST）和Autotalks合作研发新一代V2X芯片组 (2014.11.17)
随着车间通讯系统（Vehicle-to-Vehicle；V2V）和车外通讯（Vehicle-to-Infrastructure；V2I）等V2X服务发展脚步加快，意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）与V2X芯片组市场厂商、引领第一波V2X浪潮的以色列公司Autotalk携手合作研发符合大众市场需求的芯片组，新一代V2X芯片组将于2017年前完成大规模部署 |
尽管DOS的大受欢迎，是伴随IBM个人PC的功成名就而来，不过要追溯它的起源，可要从较早期的微处理器时代开始说起。
