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安捷伦T3111S NFC测试系统荣获NFC论坛的认证 (2014.04.07)
安捷伦科技（Agilent Technologies Inc.）日前宣布旗下的T3111S NFC测试系统顺利通过NFC论坛（NFC Forum）模拟测试系统的验证。
NFC论坛于3月17日至21日在美国旧金山举办会员大会，并于会中宣布T3111S是最早通过NFC论坛模拟测试认证的测试工具之一 |
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2014全球半导体设备市场有望强势反弹 (2014.03.18)
根据国际半导体设备材料协会(SEMI)11日公布数据显示，2013年全球半导体生产设备销售额为315.8亿美元，相比较2012年369.3亿美元的市场份额，市场递减了14%。SEMI预估2014年全球半导体设备市场有望以强势力量反弹，有机会达到394.6亿美元，而成长趋势可以持续至2015年 |
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厚度仅3个原子的超薄LED (2014.03.16)
华盛顿大学研究人员日前宣布开发出了厚度和3个原子相当的LED，说得上是“薄到极限”。这种材料的制作原理是以新型LED以钨联硒化物为原料，再用与制取单原子层石墨烯类似的方式把它们分离 |
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2013年全球半导体企业研发支出报告出炉 (2014.03.02)
根据研调机构ICInsights的最新报告，2013年全球半导体企业中，仍以英特尔投入116.11亿美元的研发支出居冠。台积则以16.23亿美元的研发支出，排名第6。
ICInsights指出，相较于其他产业，半导体企业为跟上产业日新月异的技术演进，透过密集资本支出来巩固其领导地位的态势更为明显 |
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Gartner：软件成为SoC差异化关键 (2014.02.17)
全球半导体产业向来由系统商主导，利用标准化产品降低整体系统成本并加速产品上市时间，同时使用内部资源达到市场差异化。近十年以来，这两项因素一直是带动半导体市场成长的主要动力，虽然现在影响仍在，但全球经济衰退后的市场环境为芯片厂商形成了新的挑战 |
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传IBM将出售半导体业务 (2014.02.17)
据EEPW指出，在刚刚以23亿美元把低端服务器业务出售给联想集团之后，近日又有消息称IBM已经聘请投资银行高盛，为旗下的半导体制造业务寻找潜在买家。目前IBM还没有决定是否出售半导体制造业务，也有可能会寻觅一家合作伙伴，组建合资公司展开半导体制造业务 |
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Silicon Labs：ARM随物联网稳定成长 (2014.02.10)
对全球一线的MCU业者来说，物联网是相当熟悉的名词，投入布局也有了一段时间。然而，我们也知道，从早前的8051架构，到了ARM在32位架构的频频开疆拓土，所谓的「架构之争」的讨论，一直都是市场所关心的话题 |
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Nvidia：Tegra K1打造PC等级显卡效能 (2014.01.20)
随着行动装置功能越来越强大，举凡64位以及八核心行动处理器芯片等高规格硬件陆续攻占行动装置，也让以往只在PC推出强调声光效果的桌机游戏，开始陆续移植到行动装置 |
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2014全球半导体业发展态势分析 (2014.01.16)
根据DigitimesResearch研究，全球IC代工领域预计在2014年产值将增加近9%，而半导体整个产业产值的增长仅5.2%。2014年晶圆代工产业总产值的预期上升与前两年相比有所放缓，2013年增长了15%，2012年为19.9% |
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意法以先进技术符合美国有线电视规格半导体产品组合推动家庭数字多媒体发展 (2014.01.13)
半导体供货商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）发布业界最完整的家庭数字多媒体平台软硬件。意法半导体完整且符合美国有线电视规格的半导体产品组合涵盖从高速宽带网络存取到超高分辨率多屏幕图像处理再到基于固定网络和无线网络的无缝家庭联网 |
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穿戴式电子设计简单 不见得要动用32位MCU (2014.01.08)
就穿戴式电子的应用分布来看，从三星与SONY竞相投入智能手表领域，再加上既有的运动品牌与手表大厂也开始将手表功能更具电子化与智能化之下，手表领域俨然是现阶段穿戴式电子市场激争最为激烈的战场 |
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积层式3D IC面世 台湾半导体竞争力再提升 (2014.01.07)
在IEDM（国际电子组件会议）2013中，诸多半导体大厂都透过此一场合发表自家最新的研究进度，产业界都在关注各大厂的先进制程的最新进度。然而，值得注意的是，此次IEDM大会将我国国家实验研究院的研究成果选为公开宣传数据，据了解，获选机率仅有1/100，而该研究成果也引发国内外半导体大厂与媒体的注意 |
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[评析] IDM火力全开 TI现在才正要开始 (2013.12.30)
近期TI（德州仪器）宣布并购中国成都UTAC厂房，这件事乍看之下，只是一件平常不过的并购案，但如果仔细观看官方的新闻稿数据，内容提及：「该厂房是TI唯一集晶圆制造、封装、测试于一体的端到端制造厂房 |
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面对对手挑战 Xilinx：请放马过来!! (2013.12.15)
FPGA市场的两大领导厂商Xilinx（赛灵思）与Altera在先进制程领域的军备竞赛从未止歇，从先前Altera宣布14奈米制程产品将由半导体龙头英特尔进行代工，紧接着又宣布内建ARM处理器的FPGA产品也将由英特尔进行量产，接连丢出市场震撼弹，使得整个半导体产业者都在议论纷纷 |
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行动装置电池新兴技术发展趋势 (2013.12.11)
现代人对行动装置依赖日深，因此行动装置的续航力越来越重要。但目前行动装置主流电池技术－锂离子电池其能量密度仍不够高，无法满足消费者的需求，因此厂商及研发机构纷纷研发各种新兴行动电池技术解决方案 |
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英特尔：技术创新与Galileo将为台湾带来更多机会 (2013.12.10)
时值年底时分，英特尔每年都会固定发表在台湾学术领域所投入的创新科技方面的研发成果或是具体进展，而在今年（2013年）已经来到了第三年，依照往例也有些具体进展向台湾媒体分享 |
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ST推动MEMS新趋势 激发穿戴式装置新应用 (2013.12.09)
随着感测技术广泛应用在智能手机及穿戴式装置，MEMS感测技术已成为实现智能生活的关键技术，根据IMS研究报告指出，穿戴式装置在2016年将会达到60亿美元的市场规模，这将会对MEMS感测技术带来极大的商机 |
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高阶智能手机PCB线距 朝30μm推进 (2013.12.06)
随着智能型手机与消费性电子的竞争日渐加遽再加上半导体制程也在持续演进，使得消费者得以使用到性能更为优异的电子产品。就技术层面来说，最先受到影响的，莫过于PCB（印刷电路板）的设计布局 |
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[评析]就是要「封」—ST在MEMS领域的市场策略 (2013.12.05)
MEMS（微机电系统）的发展到现在，大体上可以确认的是，ST（意法半导体）仍然在产业界居于领先的位置，所谓的IDM（整合组件制造）模式的确有助于在MEMS市场的竞争力优于Fabless（无晶圆IC设计）搭配Foundry（晶圆代工）的组合 |
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新一代USB接口逆转 不辨正反面 (2013.12.05)
USB二十年来难以分辨上下的老问题，如今终于获得解决。据外媒报导，USB推动组织（USB 3.0 Promoter Group ）已经展开新一代USB的相关工作，并针对现有USB 3.1规格作补充，发布了新的连接器名为Type-C |
