 |
ST STiH416芯片整合Comcast参考设计工具 (2013.02.21)
现在高阶机顶盒和视讯网关开发人员可以大幅缩减多屏幕产品的上市时间，以最快的速度为消费者带来丰富的多屏幕视觉体验，这是因为意法半导体(简称ST)的Orly STiH416 系统单芯片 整合了Comcast的参考设计工具（Reference Design Kit ，RDK） |
 |
挤身4G LTE市场 Nvidia再推Tegra4i (2013.02.21)
Nvidia继今年CES2013消费性电子大展上展示Tegra4行动处理器后，为了能够继续拓展显示适配器市场以外的战场，近日再度端出另一道行动处理器大餐『Tegra4i（先前代号为Grey）』，用以锁定智能手机市场，Tegra4i内建整合了4G LTE通讯芯片，看来，想要挤身进入4G商机卡位战的意味浓厚 |
|
ITIS：影响今年台湾半导体产业的四大事件 (2013.02.20)
根据ITIS发布研究报告指出，2012年第四季有四大事件影响台湾半导体产业甚巨，以下为其分析：
1.联发科推出四核心处理器MT6589瞄准智能手机与平板商机
联发科发布MT6589四核A7处理器，GPU采用Imagination的PowerVR系列5XT，并高度整合多模UMTS Rel. 8/HSPA+/TD-SCDMA Modem |
|
Intel：10nm芯片 我已锁定你 (2013.02.20)
Intel基于22nm制程技术的Ivy Bridge架构才问世没有多久时间，Intel便马不停蹄地开始着手计划生产制程技术更精密的芯片。目前主要是由以色列南部城市Kiryat Gat Fab28晶圆厂负责量产22nm制程技术的Ivy Bridge，据消息指出，该晶圆厂已经锁定10nm芯片制造计划 |
|
IBM：晶圆也要一起很软Q (2013.02.06)
IBM于2013年2月6日所举办的Common Platform会议上，除了公开展示基于14nm制程技术的晶圆之外，更让人惊艳的是可挠式晶圆意外现身，随着应用可挠式相关技术的电子零件以及产品相继问世，看来，2013年的确是可挠式相关技术的元年，只要想得出的科技零件，未来通通不再是梦想 |
|
富士通与海思半导体将加强高阶通讯芯片策略合作 (2013.01.31)
随着芯片的处理速度不断提升，同时调变和解调算法也愈趋复杂，现代通讯芯片往往需整合数亿颗同时运作的晶体管和超高速模拟互连IP，导致物理设计收敛变得更为困难，而芯片上大量的数字电路对超高速模拟IP的干扰现象也愈来愈明显 |
|
Gartner：三星成全球最大半导体客户 (2013.01.29)
表一、2012年全球半导体设计总体有效市场前十大企业初步排名（单位：十亿美元）
2011
排名
2012
排名
企业
2011
采购额
2012
采购额
2011-2012
成长率 (%)
市占率
(%)
2
1
三星电子
18 |
|
[评析]8核开战 高通暂时缺席的理由 (2013.01.28)
各种创新应用的实现，使得行动处理器(AP)不断升级，从双核、四核，甚至是八核大战，都已开始升温。观察处理器芯片大厂新产品的营销策略，足见「核」子大战，将在2013年持续升温 |
|
台积电销售创新高 扩大28奈米产线 (2013.01.20)
尽管日前台积电股价失手百元大关，但是在17日的法说会中，台积电公布第四季财务报告，营收创历史新高，且与2011年相较，2012年第四季营收增加25.4%。此外，董事长张忠谋也在法说会中露面，并表示未来一年将会更好，为台积电股价打了一季强心针 |
|
IR推出扩充PowIRaudio整合式功率模块阵 (2013.01.16)
全球功率半导体和管理方案厂商–国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 推出IR4311M 及IR4312M，藉以扩充PowIRaudio整合式功率模块阵容。全新40V IR4311M 及IR4312M为配备了整合式放大器的桌上音频系统、有源扬声器及乐器等低功率D类音频应用，提供精密的解决方案，且不用添加散热片 |
|
艾芮克采用Cypress PRoC-UI开发支持Windows 8手势操控的无线键盘 (2013.01.14)
Cypress Semiconductor宣布台湾PC外围厂商艾芮克(I-Rocks Technology)采用Cypress PRoC-UI可编程无线电单芯片用户接口(Programmable Radio-on-a-Chip–User Interface)解决方案，开发具触摸板功能的无线复合式键盘RF6496 |
|
Leap Motion采用Cypress EZ-USB FX开发控制器组件 (2013.01.14)
Cypress Semiconductor宣布Leap Motion采用Cypress EZ-USB FX3解决方案，开发其3D体感控制技术。Leap Motion的控制器具有无与伦比的精准度、稳定度、以及低延迟等特性，是全球最精准的3D体感控制技术 |
|
[CES]三星行动八核心降临 四核心靠边站 (2013.01.11)
三星这几年在行动装置市场可说是丰收满载，凭借着其Galaxy系列家族产品蚕食下不少市占率。暨Nvidia于CES 2013消费电子展上宣布推出Tegra 4行动处理器，自然不会少掉三星自家Exynos 5 Octa八核心处理器 |
|
宜特：整合封装面临IC寿命下降议题 (2013.01.08)
继2012年晶圆代工厂突破28奈米制程后，带动半导体产业链2013年朝向20奈米更高阶的制程、整合式的封装发展，但也让IC设计公司因制程改变而延伸出的寿命问题。
宜特公司观察发现 |
|
[PreCES]6倍速Tegra4将于CES2013现身 (2012.12.24)
NVIDIA曾于去年年底时推出了首款Tegra3四核心行动处理器，而同样是年底的现在发布了下一代行动芯片组Tegra4，将预计于明年CES 2013消费电子展正式亮相。据传Tegra4行动处理器将包含两个产品版本，分别为Wayne以及Grey，Tegra4除了能够使用在智能手机以及平板计算机上，也能应用在较低阶的笔记本电脑 |
|
ST推新双工器 提升行动装置Wi-Fi性能 (2012.12.24)
意法半导体（ST）发布一款能够提升智能型手机、平板计算机等行动装置的无线上网速度的芯片。这款创新产品能够让设计人员节省空间和电池耗电量，为应用设计增加更多功能，并延长电池的使用寿命 |
|
14奈米 Cortex-A7处理器试产启动！ (2012.12.24)
ARM与益华计算机(Cadence Design Systems, Inc.)今天宣布，第一个高效能ARM Cortex-A7处理器的14奈米测试芯片设计实现投入试产，预计将生产出高效低功耗的ARM处理器，且藉由Cadence RTL-to-signoff流程精心设计 |
|
三星14nm制程技术 Tape Out完成 (2012.12.23)
即使三星电子最近被采用Exynos系列处理器之行动装置产品疑似存在着安全漏洞问题搞的乌烟瘴气，但在迈向14奈米制程技术之路一样没有任何懈怠。继格罗方德半导体以及英特尔后，三星也向外界宣布采用14奈米制程技术之行动芯片测试成功，该行动芯片不管是针对动态功耗以及漏电率方面皆有明显改善 |
|
[展望2013] Fairchild：行动、电源管理将引领潮流 (2012.12.18)
展望2013，面对行动市场的快速变动，CTIMES邀请到Fairchild亚太区市场营销暨应用工程副总裁蓝建铜，针对明年的产业观察做出分析，蓝建铜强调：「我预计，2013行动装置如智能手机与平板会是最高成长的一个部分；而且，过了2014之后，所有那些传统Feature Phone就会渐渐销声匿迹 |
|
联发科MT6589追求效能不忘平价 (2012.12.17)
随着用户不断对于智能型手机以及平板计算机之执行效能的要求，各家手机芯片大厂们无不端出一道道诱人的多核心料理来满足用户的胃口。不过，在效能提升的同时往往造成电池续航力的不理想，要如何节能及兼具效能的议题也成为厂商必须关注的重点之一 |
ITU最主要的工作就是制定无线传输设施的相关规范，例如手机、飞航通讯、航海通讯、卫星通讯系统、广播电台和电视台等无线传输设施，
