意法半导体（ST）日前宣布，半导体技术升级的半导体代工厂 GLOBALFOUNDRIES将采用意法半导体独有的 FD-SOI（完全空乏型硅绝缘层金氧半晶体管组件）技术为意法半导体生产28奈米和20奈米芯片。现今的消费者对智能型手机和平板计算机的期望越来越高，除了要求能够处理精美绝伦的图片、支持多媒体和高速宽带上网功能，同时不能牺牲电池寿命，在设备厂商满足消费者这些需求的努力中，意法半导体FD-SOI芯片的量产和上市将发挥至关重要的作用。

随着芯片外观尺寸不断缩小，传统技术无法使晶体管的性能和电池寿命同时达到最高水平，无法在实现最高性能的同时确保温度不超过安全限制。这解决的方法是采用FD-SOI技术，这种技术兼具最高性能、低工作功耗以及低待机功耗。

为FD-SOI货源提供双重保障，意法半导体与GLOBALFOUNDRIES签订了代工协议，以补充意法半导体位于法国Crolles工厂的产能。28奈米 FD-SOI组件目前已商用化，预计于2012年7月前投入原型设计；而 20奈米 FD-SOI组件目前处于研发阶段，预计于2013年第三季投入原型设计。