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半导体设备供应吃紧 恐影响晶圆厂产能 (2004.05.29)
投资银行SG Cowen Securities针对半导体市场发表最新报告指出，大型晶圆厂的营运正受部分半导体制造设备短缺的情况威胁，并可能使其这些业者近期产量成长速度趋缓。但SG Cowen亦，中芯国际、台积电和联电等晶圆厂仍看好产业前景，并相信未来6～12个月内订单状况将持续乐观 |
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传Amkor将二度调整封测代工价格 (2004.05.29)
工商时报消息，封装测试业者美商艾克尔（Amkor）第一季因市占率考虑而针对特定客户调降封测代工价，但因近期封测产能仍然吃紧以及降价后并未如愿提升市占率，因此据外电报导，艾克尔第二季已计划重新调涨代工价 |
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美国国家半导体推出四款新一代的连接处理器 (2004.05.28)
美国国家半导体公司 (National Semiconductor)宣布推出四款新一代的连接处理器，其优点是可以透过宽带、区域或个人网络连接汽车内的各种电子装置。此外，这几款连接处理器不但容易使用，而且极具成本效益 |
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台积电已陆续西移八吋晶圆厂设备 (2004.05.27)
台积电为赶年底上海松江八吋晶圆厂量产时程，在取得政府许可后，近日已开始西移八吋晶圆设备。而由于半导体设备大小机台总数在百台以上，故以分批方式运送，估计全数运送完毕须花费一个月左右的时间 |
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台积电第三季晶圆产能预估再创新高 (2004.05.26)
工商时报报导，台积电第三季晶圆产出数目有机会较原先估计值增加2万500片，季成长率则可能由原本的5％～8％，提高到8％～10％。此外由于接单仍然畅旺，台积电近日也要求多家客户清理寄放在台积电的「半成品」库存，针对水位过高的客户，台积电则与该客户「沟通」，询问新下单产能的必要性 |
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工研院举办前瞻科技成果发表会 (2004.05.26)
根据中央社报导，工研院日前举行「创新前瞻科技飨宴」成果发表会，将院方投入创新前瞻研究3年多来累积的创新能量和国内各界分享，以逐步带动国内从事创新前瞻研究的风气与观念 |
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经济部工业局积极推动半导体人才培训计划 (2004.05.26)
经济日报消息，经济部工业局积极推动半导体人才培训计划，今年将浥注2.2亿元做为学员补助经费，预计培训专业人才1662人次，并首创数字学习班，扩大学习效果。工业局于去年成立半导体学院，投入1亿多元，培训1053人，并协助800多人进入半导体业工作 |
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以先进材料技术解决电子产品散热问题 (2004.05.26)
材料对于现代的电子产品来说，可说是与IC零组件同等重要的构成元素之一，有先进的材料科技与精密的IC设计技术充分搭配，才能真正达成让电子产品的效能表现优化的目标 |
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2004 Gartner Dataquest Semiconductor 半导体高峰研讨会 (2004.05.26)
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TI推出12及14位高速模拟数字转换器系列 (2004.05.25)
德州仪器(TI)以14位、125 MSPS的ADS5500数据转换器之高效能模拟设计为基础，宣布推出五颗新型高速模拟数字转换器，是目前系列中的最新产品。在五颗组件推出之后，ADS5500系列拥有三颗14位以及三颗12位之模拟数字转换器，速度分别为80、100和125 MSPS，这些转换组件同时拥有最佳效能的SFDR、极高的讯号杂波比及最低功耗 |
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MIPS与瑞昱签下台湾最大IP授权案 (2004.05.25)
MIPS(荷商美普思科技)宣布签下台湾最大IP授权案，授权台湾IC设计大厂瑞昱半导体公司多款高阶的高效能MIPS32处理器核心。此次规模庞大的多重核心授权内容包括Pro版本的旗舰级核心24Kc、M4K、4KEp、4KEm、以及4KEc核心 |
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Marvell发表运用ARM架构的高效能嵌入型微处理器 (2004.05.25)
ARM与Marvell宣布签署一份全架构授权协议，协助Marvell推出一系列紧密搭配ARM架构的高效能专利嵌入型微处理器。结合RISC设计技术，运用标准的CMOS制程达到500MHz以上的运作频率 |
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需求涌现 半导体厂商提早升高芯片库存水位 (2004.05.25)
根据中央社引述市调机构iSuppli报导，由于全球市场景气复苏，预期计算机与手机对芯片需求将大幅成长，半导体业者也提前在第一季提高库存水位；此外另一市调机构Gartner亦指出，今、明两年计算机汰旧换新数量将创新高 |
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PBGA基板供不应求 涨价声不断 (2004.05.25)
根据工商时报消息，日本IDM业者对PBGA封装基板需求量大增，但日系基板供货商如JCI、IBIDEN、Shinko却产能不足，再加上做为基板材料的铜箔价格持续上扬，且基板核心载具材料价格涨价8％，日系业者计划第三季调涨封装基板价格约10％，市场预期台湾基板厂如全懋、日月宏等也将跟进涨价 |
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Flash双雄率先降价 宣战意味浓厚 (2004.05.25)
主宰全球NAND型闪存（Flash）市场的三星电子（Samsung）与东芝（Toshiba），日前不约而同采取降价行动，对此市场意见皆认为，两大厂的降价动作似乎是为了对后来加入的竞争者宣战，包括英飞凌（Infineon）、海力士（Hynix）、意法微电子（STMicroelectronics）与美光（Micron）等计划在近期投入NAND型Flash生产的业者 |
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半导体业者积极扩产 设备市场商机旺 (2004.05.24)
根据国际半导体设备与材料协会（SEMI）所公布的最新统计数据，4月全球半导体设备订单出货比（B/B值）为1.14，比3月的1.09回升，也是四个月以来首度止跌上升，显示第二季是半导厂密集装机期，预期景气复苏讯号更为明显 |
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台积电积极扩充12吋晶圆厂产能 (2004.05.24)
工商时报消息，台积电位于竹科的晶圆12厂（Fab 12）二期工程（12B）已于5月20日举行上梁仪式；该公司表示，12B厂硬件工程将在今年底完成，最快可望在明年加入量产行列，届时Fab 12单月总产能可达5万至5万5000片12吋晶圆 |
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TI推出12及14位高速模拟数字转换器系列 (2004.05.22)
德州仪器(TI)以14位、125 MSPS的ADS5500数据转换器之高效能模拟设计为基础，宣布推出五颗新型高速模拟数字转换器，是目前系列中的最新产品。在五颗组件推出之后，ADS5500系列拥有三颗14位以及三颗12位之模拟数字转换器，速度分别为80、100和125 MSPS，这些转换组件同时拥有最佳效能的SFDR、极高的讯号杂波比及最低功耗 |
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台湾晶圆代工业成长力道持续强劲 (2004.05.22)
经济日报引述台湾半导体协会（TSIA）最新调查统计数据指出，第二季台湾半导体总产值估计为13.2％，其中晶圆代工产业第二季产值估为999亿元，单季成长率为14.7％，为整体IC产业中成长力道最强的产业类别 |
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半导体业者响应环保潮流 建构绿色供应链 (2004.05.21)
根据工商时报消息，由于欧盟将自2006年起将禁止铅等6种有害物质的使用，为协助国内输欧电子、信息与通讯产品业者因应此一规定，经济部工业局日前推出绿色供应链辅导计划，邀请台积电、联电、明基电通、大同及微星科技等大厂加入，并带动华映等31家上下游厂商共同参与 |
不管是IBM 的AIX、Sun 的Solaris、HP 的HP-UX、还是Linux等等，都是源自1969年AT&T贝尔实验室（Bell Labs）所开发出来的Unix，回顾这段历史，MULTICS（MULTiplexed Information and Computing Service）计划是重要的关键。。
