根据国际半导体设备与材料协会（SEMI）所公布的最新统计数据，4月全球半导体设备订单出货比（B/B值）为1.14，比3月的1.09回升，也是四个月以来首度止跌上升，显示第二季是半导厂密集装机期，预期景气复苏讯号更为明显。

半导体设备厂商表示，第一季B/B值持续下滑，主要是今年第一季设备出货装机时间延长，大部分的设备在第二季装机恢复正常后，主要的设备都可衔接供应，预料该数值将会稳定回升。而第一季因许多半导体设备厂出货不及，许多设备订单延后，预估第二季台积电、联电与和DRAM厂都会加速装机，以因应产能满载与订单不断涌入的需求。

据经济日报报导指出，台积电4月设备支出金额高达211亿元，联电台湾厂区也有71.89亿元，联电新加坡12吋厂UMCi接近70亿元，预料第二季晶圆双雄购买设备金额将超过500亿元，这也是2000年以来的新高水平。

SEMI的数据显示，半导体设备B/B值在去年12月达到1.23的高峰后，就开始下滑，上个月的1.09是四个月来首度跌破1.10水平，但4月因订单金额创下15.94亿美元新高，出货金额也14.01亿美元金额，使B/B值扬升，极具健康指针性。