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AMD于日本东京成立新行动运算研发中心 (2004.07.05)
美商超威半导体(AMD)宣布于日本东京总部成立一间研发实验室，并预计在未来12至18个月内雇用15至20位工程师。这间新实验室将延续AMD在行动处理器平台的设计工作，针对轻薄笔记本电脑以及需要极低耗电率的消费性电子与通讯装置开发专属处理器 |
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Atheros获得ARM核心授权开发无线网络产品 (2004.07.05)
ARM于日前宣布高阶无线局域网络芯片组开发大厂Atheros Communications获得ARM926EJ-S与ARM946E-S处理器授权，用以开发其无线网络相关产品。ARM946E-S微处理器核心的弹性化内存系统，可调整硬件使其能够符合嵌入式应用的需求，以提升芯片组的整体效率 |
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全球半导体业者Q2资本支出创单季新高 (2004.07.05)
半导体市调机构Strategic Marketing Associates（SMA）发表最新报告指出，2004年第二季全球半导体业者扩产动作积极，除了有13座新12吋晶圆厂已开始动工兴建，中国大陆半导体业者亦有2座新8吋厂动工，无论是新厂数量或资本支出皆创下历年来单季新高纪录，估计该15座晶圆厂兴建的资本支出高达184亿美元 |
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全球半导体产业成长已出现趋缓迹象 (2004.07.05)
路透社消息，美国半导体产业协会（SIA）公布最新统计数据指出，全球半导体5月销售仅较4月成长2％，但较去年同期大幅成长37％，分析师将这份报告视为半导体产业动能减弱的迹象 |
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中国深圳开发科技将与美企业合资半导体封测项目 (2004.07.04)
据路透社报导，中国大陆半导体业者深圳开发科技于中国证券报刊登公告表示，该公司计划与美国Payton Technology、Tu Shen Zhen和Sun Shen zhen共同投资建设半导体封测项目，项目投资总额为2.8亿美元 |
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iSuppli：过半12吋晶圆厂仍闲置中 (2004.07.04)
市调机构iSuppli针对半导体市场发表研究报告指出，虽然目前市场需求强劲而且产能短缺，但现有的12吋晶圆厂仍有逾半厂房处于闲置状态，芯片业者仍等待市场状况进一步好转 |
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飞思卡尔发表因特网语音协议解决方案 (2004.07.03)
为了因应因特网语音协议市场的日趋成长，摩托罗拉公司所完全持有的子公司飞思卡尔半导体(Freescale Semiconductor)，藉由扩展包含PowerPC核心，以 PowerQUICC处理器为基础的因特网语音协议系统设计及以StarCore技术为基础的数字信号处理器(DSPs)解决方案，达到它成为在通讯处理器领导者的目标 |
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飞思卡尔推出「半客制」服务 (2004.07.03)
摩托罗拉公司所完全持有的子公司飞思卡尔半导体(Freescale Semiconductor)为协助顾客产品尽快上市，对网络、通讯及一般计算机市场的应用集成电路产品及客户专用集成电路产品推出「半客制」服务 |
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飞思卡尔发表PowerPC处理器核心产品蓝图 (2004.07.03)
为突显其致力于PowerPC指令集架构的长期承诺，摩托罗拉所完全持有的子公司－飞思卡尔半导体(Freescale Semiconductor)发表了其为系统化芯片平台提供处理智能的下一个世代PowerPC处理器核心产品蓝图 |
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ARM获NS授权先进功率控制器技术 (2004.07.02)
ARM宣布获国家半导体授权领先业界的Advanced Power Controller (APC)。融入PowerWise技术的APC产品搭配国家半导体推出的高效率功率管理电路及ARM Intelligent Energy Manager (IEM)技术，能降低处理器核心最高达75%的耗电率 |
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TI推出高效能C64x DSP (2004.07.02)
德州仪器宣布推出两颗新型高效能DSP，并以突破性的低成本提供给发展商，使他们拥有更高价值的高效能组件，协助推动未来的产品创新。TMS320C6410和TMS320C6413是以分组交换式电信设备为目标，包括video over IP和其它低成本的高效能应用 |
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电子材料应用技术讲座 (2004.07.02)
F36 集成电路产业-硅晶圆材料课程目标: 使学员了解硅晶圆材料于半导体技术中之基础、理论、结构、分析及制造技术。修课条件: 大专以上理工科系毕，从事相关产业及有兴趣者 |
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Renesas将在中国追加投资2.75亿美元 (2004.07.01)
全球第三大半导体业者日本Renesas，宣布该公司将在未来三到四年的时间里在中国追加投资2.75亿美元，以扩大该公司在中国的芯片产量。Renesas表示，在这2.75亿美元的投资中，有60％将投入该公司在北京的生产厂 |
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中国将成亚太区成长最快之半导体市场 (2004.07.01)
市调机构Gartner针对半导体市场发表报告指出，由于终端电子产品産品市场需求高涨，预估2004年亚太地区半导体市场将较2003年成长27％，达908亿美元规模，其中又以中国大陆市场成长幅度最高，预估当地2004年半导体销售额将较2003年成长33％，达397亿美元 |
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TI将与ARM合作以硅芯片为基础的安全解决方案 (2004.07.01)
德州仪器宣布将与ARM共同发展一套包含ARM TrustZone技术的安全解决方案，其目标是帮助服务供货商、消费者和无线OEM厂商解决日益受到重视的安全问题。TI将利用最近取得授权的ARM1176JZF-S核心在OMAP平台和TCS芯片组上实作ARM TrustZone技术 |
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小体积大效益 挑战MCU设计极限 (2004.07.01)
MCU产品从4位、8位、16位一路进化到32位，应用层面已越来越广。现今生活中每个角落都可见MCU，几乎只要有按钮的地方就有它的身影，尤以使用范围最广的8位MCU为最。而在竞争激烈的8位MCU市场中，MicroChip推出了体积最小、SOT-23封装的6针脚快闪MCU，抢下8位MCU盟主的企图心非常明显 |
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提供可携式设备高质量音效解决方案 (2004.07.01)
对终端用户经验（User Experience）的关注可说是消费性电子设计的一大重要关键，业者势必要能够充分掌握用户对电子产品菜单现的需求，才能诞生成功的设计成果。美国国家半导体（NS）亚太区音效产品市场经理吴渭强即表示 |
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新架构FPGA平台前进多元化应用 (2004.07.01)
继在2003年底发表“ASMBL（Application Specific Modular Block Architecture）”FPGA平台新架构之后，可程序化逻辑组件大厂Xilinx（美商智霖）于2004年6月进一步推出以ASMBL为核心的Virtex家族新成员Virtex-4 |
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选择正确的功率MOSFET封装 (2004.07.01)
当终端设备对于电源效率的需求越高，电源管理系统中更高效能的组件也越被重视。由于硅科技在进化的过程中，渐渐使封装成为组件达到更高效能的绊脚石，因此，为兼顾散热需求与效率，引进更先进的功率MOSFET封装势在必行 |
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中国将于沈阳建立东北最大IC研发基地 (2004.06.30)
据新华社报导，中国大陆将在沈阳的浑南新区建立东北最大的IC产业研发制造基地，计划在2010年达到100亿人民币的销售额。中国大陆目前有46家IC制造业，IC设计400多家，大都分布在长三角、珠三角和环渤海地区 |
