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René Penning de Vries上任飞利浦的新CTO (2004.06.16)
皇家飞利浦电子近日宣布任命René Penning de Vries为飞利浦半导体资深副总裁兼技术长 （CTO）。上任后，Penning de Vries将全权负责管理飞利浦半导体的CTO 部门。他将继续向全面掌管飞利浦半导体技术并负责飞利浦半导体策略事务的Theo Claasen负责 |
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Zetex推出第五代双极制程ZX5T2E6 PNP晶体管 (2004.06.16)
模拟讯号处理及功率管理解决方案供货商 Zetex 近日宣布，推出首批Zetex第五代双极制程的产品－ZX5T2E6 PNP晶体管。ZX5T2E6能把小巧SOT23-6封装零件的性能发挥更高，使开关负载功率处理能力达到70W |
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飞利浦与 Symbian 携手发展完善的多媒体技术 (2004.06.16)
飞利浦电子日前加入了Symbian白金计划。因此，移动电话厂商可以将完整且便于升级的行动多媒体解决方案迅速投入市场。飞利浦提供可提高质量同时节省功耗、延长电池寿命的软、硬件产品 |
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NS与ARM结合推出先进的电源控制器 (2004.06.16)
美国国家半导体公司宣布推出一款先进电源控制器 (APC)，这款采用 PowerWise技术的先进电源控制器整合了美国国家半导体的高效率电源管理电路及 ARM 公司的智能能源管理技术，可减少处理器核心的功耗达 75% |
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TI推出两新型宽带带局域网络交换器 (2004.06.15)
德州仪器宣布推出两颗新型Specialty Switch，为笔记本电脑设计人员带来高频局域网络应用的高效能交换器解决方案。TS5L100和TS3L100是TS讯号开关组件系列最新成员，也是四信道单极双向抛掷 (SPDT) 局域网络交换器，这两颗组件都符合所有必要条件，可同时支持10Base-T以及100Base-T以太网络的讯号切换要求 |
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ADI GSM功率放大器模块通过多家亚洲制造商认证 (2004.06.15)
美商亚德诺公司宣布旗下的X-PATM GSM/GPRS功率放大器产品系列，已经获得多家中国、台湾，与韩国的GSM手机OEM及ODM厂商之完整型号认证通过。FTA认证是在行动话机认证过程中的重要里程碑，必须要通过后产品才能够量产 |
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Microchip推出体积小微控制器－PIC10F (2004.06.15)
微控制器与模拟组件半导体厂商－Microchip，宣布推出全球体积最小的微控制器PIC10F。新产品采用六针脚封装，把PIC微控制器架构的卓越性能嵌入体积迷你的SOT-23封装中，适合空间和成本极为有限的应用 |
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ARM针对高效能SoC设计推出AXI系统组件 (2004.06.15)
ARM日前在圣地亚哥举行的第41届设计自动化会议(DAC)中发表三款新产品，支持采用AMBA AXI接口规格的ARM11系列处理器。这三项新AXI系统组件包括L220 AXI Level-2 快取控制器、PL300 AXI 可调式互连组件及PL340 AXI SDRAM 控制器，适合建置在消费性与无线通信装置 |
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NS推出室内无线电话语音模块 (2004.06.15)
美国国家半导体公司 (National Semiconductor Corporation)推出一套将射频收发器和基频控制器以及全套协议堆栈整合在同一电路板上的室内无线电话语音模块 (CVM)，使设计及生产过程更具成本效益 |
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ST发布硬盘信道读／写技术－Tintoretto (2004.06.15)
ST日前发布全新的硬盘信道读／写技术，在1.5W功耗条件下，读写速度可达1.4Gbps。新产品命名为Tintoretto，采用130 CMOS制程技术，能改善SNR效能，适合新一代容量超过120Gbyte、转速达10,000rpm的硬盘使用 |
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NS推出七款全新低压降稳压器 (2004.06.14)
美国国家半导体公司推出七款新一代的稳压器，确保系统的电源供应可以满足数字处理器、模拟及射频子系统的独特供电要求。最适用于移动电话、笔记本电脑、个人数字助理、MP3 播放器及其他可携式电子产品 |
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ADI开发出准确测量的对数射频侦测器-AD8318 (2004.06.14)
美商亚德诺公司开发出可准确测量从1 MHz到8 GHz电波信号功率的对数射频侦测器，超越原先的上限2.5 GHz。射频功率测量准确能够减少昂贵的射频传送器所需的尺寸和成本，这对降低处理无线网络的困难度十分重要 |
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ADI推出具射频的双频道向量倍数器－ADL5390 (2004.06.14)
美商亚德诺公司将高效能射频 (RF) 集成电路产品线延伸至业界，首具可供增益与相位控制解决方案使用的双频道向量倍数器。ADL5390双频道向量倍数器可以取代多达六组原先用于无线基础设备增益与相位控制的分离式组件 |
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TI推出新型4 ´ 4非阻隔式交叉点交换器 (2004.06.13)
德州仪器 (TI) 宣布推出两颗新型4 ´ 4非阻隔式交叉点交换器 (crosspoint switch)，工作速率超过2.0 Gbps。新组件采用直通式 (flow-through) 接脚安排，使电路板布局更简单，低电压差动讯号 (LVDS) 输出则让组件在低电源下仍可提供高速数据产出 |
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IR在英国韦尔斯广纳贤才并增加投资 (2004.06.13)
国际整流器公司(IR)行政总裁Alex Lidow联同英国韦尔斯首长Rhodri Morgan，宣布计划在韦尔斯 (Wales) 新港市 (Newport) 增聘专才和扩展当地厂房生产力达两倍。该项扩充计划将在IR的200 mm (8吋) 晶圆制造设施投产时，创造近一百二十个高技术性的工程和生产职位，大部份新增职位会负责IR最新高压IC (HVIC) 专利技术 |
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NS推出 Micro SMD及LLP封装的芯片产品 (2004.06.13)
美国国家半导体公司推出全新 Micro SMD 及 LLP 集成电路封装的芯片产品。OEM 厂商可以此芯片生产更轻薄短小的移动电话、显示器、MP3播放器、个人数字助理及其他可携式电子产品 |
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ADI推出差动放大器－AD8139和AD8137 (2004.06.13)
美商亚德诺公司推出最新的全差动高速放大器，为产业界中低噪声、低失真及?广动态范围的最佳组合，极适合作为高速模拟数字转换器的驱动装置。美商亚德诺差动放大器广泛产品组合中的最新成员是AD8139和AD8137，其设计足以满足在高带宽量测、通讯、军事及工业应用中举足轻重的12到18位模拟数字转换器之驱动性能要求 |
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扩产效应影响 内存将拖累半导体市场 (2004.06.11)
根据半导体产业协会（SIA）所公布之年中预测报告，尽管2004年半导体市场成长率将高达28.4％，达到2140亿美元规模，但SIA总裁George Scalise提出警讯表示，受到内存市场拖累影响，预估2005年全球半导体市场成长率仅有4.2％ |
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合邦采用LSI ZSP400 DSP核心与应用软件 (2004.06.11)
美商巨积（LSI Logic）宣布数字影音系统产品制造商合邦电子采用ZSP400 DSP核心与应用软件开发新一代可携式多媒体半导体组件。ZSP多媒体平台是一套DSP-based的可授权核心，再搭配完全验证的软硬件平台 |
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铼宝否认将前往大陆投资晶圆厂传言 (2004.06.11)
经济日报消息，针对外传铼德集团旗下的铼宝科技将斥资1.8亿美元赴中国大陆浙江兴建晶圆厂，铼德执行长叶垂景对此提出否认，表示集团只会专注在光盘片本业的投资，而光盘片产业去年开始复苏，今年应该是铼德冲刺的一年，未来会专注在本业上的经营，对于转投资将更加谨慎 |
