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传中国将制定新半导体政策以扶植当地产业 (2004.07.17)
由于中国大陆已决定取消对当地半导体产业的税收优惠政策，新华社报导，中国官方正准备制订新的半导体政策以扶植其国内半导体产业之发展，预估新政策将在符合世贸组织规定下，为中国半导体企业提供人才和资金的支持 |
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抢全球第三大宝座 中芯动作积极 (2004.07.17)
中国大陆半导体大厂上海中芯执行长张汝京日前宣布，该公司计划在四川成都兴建封测厂，此外第三季也将与国际车用IC大厂合资在上海张江兴建第四座8吋厂。此外张汝京亦证实，中芯上海基地还有三座以上的晶圆厂预定地，目前正在评估扩产计划并于近期正式宣布 |
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住友三菱硅晶追加投资300亿日圆以提升产能 (2004.07.15)
日本晶圆材料供货商住友三菱硅晶（Sumitomo Mitsubishi Silicon）计划增加投资300亿日圆（约2.75亿美元），来提高12吋硅晶圆产能以因应芯片制造商的需求。该公司计划将12吋晶圆月产能由4月时的15万片提高至40万片 |
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今年台湾IC业产值将首度突破兆元大关 (2004.07.15)
工研院经资中心（IEK）发布最新预测报告指出，2004年台湾IC业产值（包括设计、制造、封测）将首度突破兆元新台币大关，达1兆1598亿台币规模，较去年同期成长41.6％。
根据IEK的预测报告 |
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NuCORE推出第三代CleanCapture图像处理器 (2004.07.15)
益登科技代理的NuCORE Technology宣布开始量产供应SiP-1280，此为该公司最新的CleanCapture图像处理器。它可以提供卓越的画质，使得数字摄录像机和数字相机OEM制造商都能获益 |
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飞利浦推出完整Global Design-Win奖励方案 (2004.07.15)
飞利浦推出一项「Global Design-Win」计划，目的是通过定义出重点?品和全球设计注册及明确的追踪指导方针，强化全球经销商支持和奖励方向。此计划能有效地全程追踪已获得客户采纳、使用且大量生产的设计方案(Design-Win)从注册到销售的全部过程 |
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TI推出效能加强型UART组件 (2004.07.15)
德州仪器 (TI) 宣布推出内建16-Byte FIFO功能更强的单信道UART组件，最低支持2.5 V电压，数据传输速率最高可达1.5 Mbps，进一步扩大TI在并列至串行以及串行至并列之UART产品阵容 |
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Zetex响应环保力行「无铅政策」 (2004.07.14)
Zetex长期以来致力为全球客户开发供应无铅组件，旗下各线离散组件和IC产品可望于今年年底前实现百分之百无铅的目标。为确认产品同时适用于采用铅和钖的焊接技术，Zetex分别在低至215°C的温度和高达260°C的环境下替各项产品进行可焊性评估 |
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凌华参展「2004年大中华区PXI技术和应用论坛」 (2004.07.14)
凌华科技于「2004年大中华区PXI技术和应用论坛」台北场展出全系列PCI/PXI模块与平台，凌华科技量测产品事业部产品经理倪浩然主讲「运用新一代高效能PXI量测技术与多样化模块整合」，内容包含影像合成、同步辐射加速器及LCD面板测试的应用实例 |
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英特尔指CMOS制程尚有20年寿命 (2004.07.14)
针对业界认为半导体CMOS制程（Complementary Metal-Oxide Semiconductor；互补性金氧半导体）发展已达极限的质疑，半导体大厂英特尔（Intel）科技策略主管暨半导体ITRS主席Paolo Gargini日前在Semicon West中发表专题演讲指出，CMOS制程科技寿命应还有20年 |
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SEMI预估今年半导体设备销售成长率63％ (2004.07.14)
根据国际半导体设备暨材料协会（SEMI）所发表之最新年中报告，2004年全球芯片设备销售可望成长63％，市场规模达到362亿美元；以各区域市场来看，日本为最大半导体设备市场，此外中国大陆与台湾的成长性则最被看好，预估可达152％与140％ |
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富士通将成立晶圆代工部门 (2004.07.13)
日本电子大厂富士通（Fujitsu）计划成立一独立之晶圆代工部门，为无晶圆厂客户提供晶圆制造服务。
富士通稍早前宣布将采阶段性投资方式，以1600亿日圆于日本三重县多度町设12吋晶圆厂，新厂预计于2005年9月量产，采用90～65奈米制程，预计于2005年度开始投产系统芯片 |
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全球5月半导体设备销售较上月下滑 (2004.07.13)
根据国际半导体设备暨材料协会（SEMI）所公布的最新数据，5月全球半导体设备销售较上月减少20.64％，金额为25.6亿美元，包括中国、欧洲与台湾市场之销售都呈现下滑；但5月销售数字较去年同期成长124％，为连续第10个月成长 |
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IR收购ATMI晶圆生产部门 (2004.07.13)
国际整流器公司宣布收购ATMI, Inc.的特殊硅晶服务部门。目前有关收购的成交条件尚有待进一步的确认，并须取得若干第三方批准。
IR一直以来均为ATMI特殊晶圆服务部的主要客户，该部门位于美国亚利桑那州美萨 |
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Silicon Lab推出C8051F064微控制器 (2004.07.13)
Silicon Laboratories推出C8051F064产品系列，这个高精准度混合讯号微控制器内建25 MIPS的8051微控制器以及采样率达1 Msps的双信道16位模拟数字转换器。C8051F064内建高速16位模拟数字转换器，与不含微控制器功能的同等级独立式模拟数字转换器相比，价格相近 |
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Hynix与意法在中国无锡合作建厂案即将启动 (2004.07.12)
据中国大陆业界消息，韩国DRAM业者Hynix与欧洲意法半导体（STMicro）计划在无锡合作兴建内存芯片厂一案已经接近实现，一旦Hynix债权银行允许，该案就会正式启动。而Hynix与意法之所以决定加快在大陆设厂进度，主要原因是Hynix的DRAM受到美国、欧盟征收惩罚性关税，Hynix只能将大量产出销往大陆市场 |
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COG应用于中尺寸LCD驱动IC封装 (2004.07.12)
玻璃覆晶封装（COG）在过去仅应用于小尺寸手机面板上，现在却已大量应用在17吋以下LCD面板。业者指出，友达17吋以下面板所使用的LCD驱动IC，封装制程已由COG取代传统的卷带式封装（TCP） |
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SIA将与中国针对芯片智财权合作举办研讨会 (2004.07.12)
美国半导体协会（Semiconductor Industry Association；SIA）主席George Scalise表示，美国半导体业界准备在今年秋季与中国政府和工商领导人合作，将针对芯片盗版问题举办一场研讨会 |
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UMC与ACTEL合作供应太空飞行应用FPGA (2004.07.12)
Actel公司宣布其耐辐射RTSX-S系列现场可编程门阵列 (FPGA) 现可由UMC晶圆代工厂供应。透过RTSX-SU系列的组件，Actel现为用户提供0.25微米组件的另一个供货源，而这组件已广泛用于强烈辐射的太空飞行应用 |
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MIPS Technologies 发表两款硬核IP (2004.07.12)
业界标准处理器架构与数字消费性及商业系统应用核心方案供货商MIPS Technologies 正式宣布为产品阵容加入硬核 IP。原本阵容就相当坚强的可合成32位核心系列，如今又多了MIPS32 4Kc及4KEc两款硬核 |
