Zetex长期以来致力为全球客户开发供应无铅组件，旗下各线离散组件和IC产品可望于今年年底前实现百分之百无铅的目标。为确认产品同时适用于采用铅和钖的焊接技术，Zetex分别在低至215°C的温度和高达260°C的环境下替各项产品进行可焊性评估。

Zetex亚洲有限公司董事总经理David Slack表示：「采用matte tin (全Sn材料) 电镀程序已有一段时间，这种技术十分可靠，有助我们迎合新焊接结构对更高温度的要求。」

半导体业受到消费性电子市场强劲的需求带动，目前正针对两项与无铅电子有关的议题寻求最适当的解决：议题包括如何移除组件终端电镀层的含铅成分，以及如何在印刷电路板的组装过程中改用无铅焊接。

David Slack解释，Zetex所指的「无铅」是组件的外部接脚不含铅，这符合包括欧盟在内最近为推动无铅计划而提出的发展方针。

欧盟新法例规定由2006年7月起，欧洲境内不得销售含铅或其他有毒物质的电机电子设备，欧盟希望能藉此督促制造商及早实施改进产品和组装流程的计划。欧盟议会在2002年12月提出多项发展方针，要求制造商履行产品回收再造的责任，并遵从「废弃电子电机设备」(WEEE) 和「有毒物质禁制令」(RoHS) 两项环保指令。为确定需要无铅组件的客户都能取得所需的产品，Zetex已在产品序号前加上英文字母U ，直至所有组件均完成无铅化后才会重新使用原有的产品序号。