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日月光五月营收再创历史新高 (2004.06.11)
据工商时报消息，国内半导体封测大厂日月光在晶圆测试（Wafer Sort）、绘图芯片、CMOS影像传感器订单带动下，5月份营收再创历史新高，旗下测试厂福雷电子营收更较上月成长21％ |
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产能不足 6吋裸晶圆价格上涨五成 (2004.06.10)
据经济日报消息，韩国乐金（LG）6吋裸晶圆传出因质量瑕疵而遭两岸晶圆厂全面停用，使6吋裸晶圆价格近三个月来飙涨五成，由每片13美元上涨至20美元，而由于信越等一线晶圆供货商产能不足，估计第三季裸晶圆价格将持续上涨 |
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晶圆代工业成长率将超越整体半导体产业 (2004.06.10)
工商时报引述台积电营销副总胡正大看法表示，晶圆代工业2002年到2010年复合成长率预估将达17％，超越整体半导体复合成长率10％；而今年除了西欧市场较为弱，其余地区经济指数多为明显上扬，市场气氛乐观 |
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Video Networks选择TI的DSP和DSL (2004.06.10)
德州仪器(TI)宣布，互动电视供货商Video Networks已选择TI以DSP为基础的新型数字媒体处理器TMS320DM642以及AR7单芯片DSL路由器解决方案，并将它用于Video Networks即将推出的HomeChoice IP机顶盒 |
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夏普将M-Systems加密技术导入其安全性半导体产品 (2004.06.10)
M-Systems宣布，将与夏普集成电路事业群签署合作计划。夏普预定将M-Systems的SuperMAP cryptographic coprocessor(密码协处理器)，并入安全性半导体产品，并生产此项产品以供应不同市场 |
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亚硅公布五月份营收报告 (2004.06.10)
亚硅科技日前公布该公司五月份营收报告，自结五月份营收为2.74亿元，第二季虽为电子业传统淡季，但五月份业绩仍较上月成长8.3%，与去年同期比成长24.5%。累计一至五月份营收共计13.02亿元，较去年同期累计成长30% |
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TI推出高效能PWM控制器－UCC2540 (2004.06.09)
德州仪器 (TI) 宣布推出新型电源管理组件，可用于高密度、低输出电压的电源转换器。这颗新推出的次级端同步脉冲宽度调变 (PWM) 控制器采用了TI领先的高效能模拟制造技术，能简化多输出电源供应器的应用，例如电信和数据通讯模块、工业电源供应、计算机、测试和医疗仪器以及商用电源供应器 |
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飞思卡尔加入E3无铅联盟 (2004.06.09)
摩托罗拉的子公司－飞思卡尔半导体（Freescale Semiconductor），日前宣布加入由意法半导体（STMicroelectronics）、英飞凌科技（Infineon Technologies）、飞利浦为促进无铅电子封装与推动绿色企业而发起的联盟 |
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全懋精密科技向ESI订购双头UV雷射系统 (2004.06.09)
Electro Scientific Industries日前宣布接获全懋精密科技的一笔多套系统订单，采购ICP5530─ESI新一代双头紫外线(Ultraviolet；UV)雷射钻孔系统。这些工具将于ESI第4季期间─2004年5月29日止─送交至全懋的三厂，将用来针对全懋的覆晶球门阵列(FC BGA)载板钻凿盲孔 |
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研华将M-Systems mDiskOnChip G3并入RISC产品线 (2004.06.09)
M-Systems与全球电子平台服务业者研华宣布，该公司RISC嵌入式计算机平台(SBC/SOM)产品线，将采用M-Systems刚推出的mDiskOnChip G3快闪磁盘，提高板上型非挥发式数据与程序代码储存容量 |
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Elpida将斥资5000亿日圆兴建新12吋厂 (2004.06.09)
日本内存大厂尔必达（Elpida）宣布未来三年将斥资5000亿日圆（46亿美元）兴建DRAM厂；而根据日经新闻报导，该厂将是全球最大的DRAM 厂。预计明年下半年后可达到月产1万片12吋晶圆的产能水平 |
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瑞萨在台成立第一个海外国际采购部 (2004.06.09)
瑞萨科技正式宣布，即将在台湾瑞萨旗下，成立其第一个设立在海外之国际采购部，藉以推升其全球化的采购效能并强化其与当地委外协力厂之间的合作关系。预期在2004年7月1日正式成立并开展运作 |
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WSTS：亚太区为成长最快的半导体市场 (2004.06.09)
根据全球半导体贸易统计组织（WSTS）公布的最新数据显示，2004年亚太和欧洲地区半导体成长率将超过日本，成为全球成长速度最快的半导体市场；该机构日前亦调高了对2004年全球半导体销售额的预测，指2004年全球半导体销售额可成长28.4％，且创下2136亿美元的营收新高 |
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Cirrus Logic新款ARM9 嵌入式处理器上市 (2004.06.08)
Cirrus Logic 近日发布其 ARM9 嵌入式处理器 9xxx 系列的最新成员 EP9302。该款高整合的芯片特别之处在于其 200 MHz的处理能力、on-board以太网络数据处理及两个 USB 埠，能提供系统设计人员多功能IC以开发新一代 POS 终端、医疗器材、安全监控、工业控制以及数字娱乐等产品 |
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晶圆产能吃紧状况将再维持4至6季 (2004.06.08)
根据市调机构Future Horizons报告，最近一波半导体产能扩充动作是自2003年下半年才逐渐展开，对晶圆实际产能的增加影响尚未完全显现，预测晶圆厂产能吃紧的状况将再维持4～6季 |
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业者扩产动作保守 晶圆测试产能吃紧 (2004.06.08)
工商时报消息，由于晶圆代工厂及IDM业者释出大量晶圆测试（Wafer Sort）订单，封测大厂日月光、京元电五月份晶圆测试出货量再创新高。只是二家业者对下半年景气仍无十足把握，测试产能扩充速度低于预期，因此一旦下半年旺季景气高于预期，晶圆测试产能不足恐成为下半年半导体生产链重要瓶颈 |
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XILINX推出支持多重平台系列产品－Virtex-4 (2004.06.08)
Xilinx宣布推出Virtex系列方案的第四代成员Virtex-4。内建革命性ASMBL架构，支持多重领域优化的FPGA平台，以不同的价位提供革命性FPGA效能。初期推出的Virtex-4系列方案包括3个平台：包括支持逻辑处理的Virtex-4LX、支持高效能讯号处理的Virtex-4 SX、以及支持嵌入型处理与高速序列链接的Virtex-4 FX |
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设备交期难缩短 半导体产能扩充有限 (2004.06.07)
工商时报引述外资券商SG Cowen Securities针对半导体市场所发布之最新报告指出，因关键半导体生产设备交期难以缩短，包括晶圆制造、封装测试下半年产能扩充幅度有限，所以下半年旺季来临后，产能吃紧情况将更为严重 |
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英特尔积极扩产以夺回Flash第一大厂宝座 (2004.06.07)
据外电报导，英特尔为夺回全球闪存（Flash）第一大厂宝座，已于2月份开始积极进行扩产动作，计划在2004年将Flash产能提升3倍，并在2006年进一步提升产能10倍以上。而英特尔计划中的扩充产能动作，包括扩充晶圆厂设备以及推出90奈米制程Flash产品 |
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益登公布五月份营收 (2004.06.07)
专业IC代理商益登科技，公布该公司93年度五月份营收，根据内部自行结算为新台币十二亿六千六百二十二万元，较去年同期增加2%﹔累计该公司今年一至五月营收为新台币八十四亿四千三百一十六万元，亦优于去年同期六十九亿四千三百零七万元，成长22%，达成全年度营收预测之39% |
