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晶圆产能吃紧状况将再维持4至6季
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2004年06月08日 星期二

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根据市调机构Future Horizons报告,最近一波半导体产能扩充动作是自2003年下半年才逐渐展开,对晶圆实际产能的增加影响尚未完全显现,预测晶圆厂产能吃紧的状况将再维持4~6季。该机构执行长Malcolm Penn表示,这是由于2003年的资本支出多着重于0.16微米以下先进制程技术的提升,对于扩增晶圆厂产量的部份则相对较少。

网站Semiconductor Reporter引述Future Horizons报告指出,2003年全球半导体产业于增加新厂房产能的投资额约为300亿美元,为销售规模的18%,创下自1987年以来的新低标准,根据全球半导体产能统计协会(SICAS)数据显示,2004年第一季半导体产能仅较2003年同期成长9.9%。

Penn表示,这波扩增产能、添购设备热潮大约从2003年下半开始,就一般的增资到投产的时间来估算,预测要到2005年第二季以后才会投入生产,直到2006年上半新增产能才会显现,也就是产能吃紧的景况将会至少维持4~6季,而产能过剩的问题在12~18个月以后才会逐渐浮现。

此外,Penn亦认为2004年预估资本支出将大幅成长,预测2004年资本支出将有60%以上的年成长率,达500亿美元规模;报告亦指出,2004年约有25座先进制程晶圆厂将会加入生产行列,全球半导体产能成长率为14%。

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