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Agere针对可携式消费性电子装置专用磁盘驱动器推出完整的储存芯片组 (2005.01.04)
Agere Systems（杰尔系统）发表一套能协助业者开发微型磁盘驱动器的芯片组方案。俾使磁盘制造商首度能运用一整套的集成电路(IC)，生产客制化的储存装置，并且符合其所需的省电、小体积、以及低成本等特性，可应用在随身听、数字相机、移动电话、PDA、笔记本电脑、以及其他消费性电子产品 |
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与TI共游2005年CES消费电子展 (2005.01.04)
德州仪器(TI)将于2005年消费电子展(CES)会场上展出最新研发成果，并向观众介绍从家庭剧院到可携式媒体和无线技术等消费性应用的各种促成技术。这项展览将于1月6-9日在美国的拉斯韦加斯会议中心举行，TI展览摊位编号为#8202 |
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美奥勒冈半导体产业聚落为不明朗景气忧心 (2005.01.03)
外电消息，位于美国奥勒冈州波特兰（Portland）地区有个被称为“Silicon Forest”、与加州硅谷齐名的半导体产业聚落，是包括大厂英特尔（Intel）在内等科技大厂落脚之处，但受到高油价与半导体库存上扬影响，近来当地经济成长出现不确定的现象 |
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三星半导体产品创设Iztin Inside商标 (2005.01.03)
三星电子品牌知名度日益提升，在手机、液晶监视器及消费性电子产品领域，已成为全球重要的知名品牌之一，但据三星内部指出，近期内将针对旗下关键零组件产品，推出独立的品牌Itzin |
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力晶1Gb AG-AND Flash良率获突破 迈入量产 (2005.01.03)
据业界消息，内存大厂力晶12吋厂第四季在代工生产日本瑞萨科技（Renesas）的1Gb AG-AND Flash（闪存）产品上获得重大突破，目前良率已经有所突破，投片量也达每月1000片左右，是台湾第一家量产1Gb NAND Flash的晶圆厂 |
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FSA表扬2004年度表现杰出之无晶圆厂业者 (2005.01.02)
全球 IC 设计与委外代工协会（FSA）宣布该协会2004 年度各项大奖得主，该奖项是为表扬在IC 设计与委外代工业界，在成就、远见、市场策略以及未来商机等方面表现优秀的上市及私人无晶圆厂半导体业者 |
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利用FPGA IP平台开发系统单晶片 (2005.01.01)
不论是设计网路介面、电机控制器、逻辑控制器、通信系统或任何工业应用，设计人员都需面对上市时间压力。而以现场可编程闸阵列（FPGA） 作为灵活的工业设计平台，除了比传统的ASIC方案节省更多的成本外，在上市时间、执行弹性及未来的产品更新等方面，FPGA较ASSP和ASIC解决方案具有更多优势 |
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正确选择手机线性稳压器 (2005.01.01)
随着封装、制程以及系统效能的进步，进一步推高电源管理装置的能力与需求，电源管理装置的角色和外观也必须加以改变方能迎接挑战。为了提供下一代移动电话设计时所需要的更高效能，线性稳压器需要具备良好IC设计、封装与制造过程 |
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飞利浦于国际电子组件会议发表多篇论文 (2004.12.31)
飞利浦半导体研发科学家在今年国际电机电子工程师学会(IEEE,Institute of Electrical and Electronics Engineers)所举办的国际电子组件会议中(IEDM,International Electron Devices Meeting;美国旧金山,2004年12月13到15日)发表超过17篇关于先进半导体研究发展的论文 |
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脱胎自Hynix非内存事业 Magnachip投入代工领域 (2004.12.30)
自南韩Hynix半导体分割而出的新公司Magnachip，宣布该公司0.13微米晶圆代工制程已进入试产，预计在2005年量产。Magnachip前身是Hynix非内存芯片事业，稍早前售予花旗旗下投资集团而独立成新公司，目前有5座位于南韩的晶圆厂，目前每月产能约当11万片8吋晶圆，拥有4200名员工 |
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FSI喷雾式晶圆清洗设备获多家12吋厂采用 (2004.12.30)
半导体晶圆清洗设备供货商FSI International前宣布，该公司12吋晶圆喷雾式清洗设备接获多张续购订单，其中台湾一家主要的半导体制造厂商计划将这套清洗设备用于90奈米前段制程的表面处理，另一家重要微处理器制造厂商则会将所订购的清洗设备用于后段制程 |
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增你强调降财测 全年营收调整为109亿 (2004.12.30)
增你强30日宣布调降财测，全年营收由新台币111亿元，调降为新台币109亿元，降幅2%，税前净利由新台币4.32亿元，调降为新台币3.1亿元，降幅28%，以目前股本10.9亿计算，累计每股税前盈余由3.57元调降为2.84元 |
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台积电宣布2005年扩大90奈米Nexsys制程产能 (2004.12.29)
晶圆代工大厂台积电发布新闻稿表示，该公司90奈米Nexsys制程技术为多家客户量产芯片，在2004年第四季中每个月的90奈米12吋晶圆出货量已达数千片，2005年将扩大产能以因应客户对此先进制程技术的需求；这些客户包括Altera及Qualcomm等公司，也包括一些整合组件制造商（IDM） |
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Silicon Laboratories Aero I+ GSM/GPRS获夏新电子采用 (2004.12.29)
益登科技所代理的Silicon Laboratories日前宣布，中国大陆GSM/GPRS手机主要供货商夏新电子已将其Aero I+ GSM/GPRS收发器用于多款手机，包括CA8、DF9、F6、F8和F90等产品。利用Aero I+收发器的高阶整合度，夏新电子得以将造型精巧的手机带给消费者 |
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快捷FDS3572将满足DC/DC转换器设计者的要求 (2004.12.29)
快捷半导体(Fairchild Semiconductor)推出采用SO-8封装的80 V N沟道MOSFET器件FDS3572，能同时为初级(primary-side)DC/DC转换器和次级(secondary-side)同步整流开关电源设计提供优异的整体系统效率 |
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三星电子采用Silicon Laboratories的Aero II收发器 (2004.12.29)
电子零组件代理商益登科技所代理的Silicon Laboratories宣布，三星电子已采用其Aero II GSM/GPRS收发器，它是业界支持四种频带的手机射频收发器。藉由将Aero II收发器导入各种不同的手机平台，三星得以简化设计程序、加快产品上市时间和减少零件用料，同时提供高效能整合度的多功能GSM/GPRS手机 |
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Cypress可编程展频晶体振动器单芯片进入量产阶段 (2004.12.28)
Cypress28日宣布内建高频参考晶体的可编程展频晶体振动器（Spread Spectrum Crystal Oscillator, SSXO）单芯片CY25701进入量产阶段。内建的高频晶体为特定应用而设计，并完成相关测试作业 |
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钛思科技与研华扩大合作领域 (2004.12.28)
钛思科技宣布将与研华科技扩大合作领域，双方的合作关系，从2005年起将从教育市场的业务推展延伸至产品研发，希望进一步提供控制领域工程师及教学领域的老师们，更为多元与完整的控制研发与教学平台 |
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英飞凌打造全世界最小的非挥发性闪存单元 (2004.12.28)
英飞凌科技的科学家打造出了全世界最小的非挥发性闪存单元。这种新内存单元小达20奈米，大约比人的毛发细5,000倍。由于所有制造方面的挑战，包括微影，都能够被解决，所以这种新的发展将在近年内就可能使非挥发性内存芯片有高达32 Gbit 的容量 |
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APC推出全新Smart-UPS RT 7500与10000VA系列机种 (2004.12.27)
全球电源保护厂商美商艾比希APC正式宣布最新款在线式不断电系统Smart-UPS RT 7500与Smart-UPS RT 10000VA系列机种将于2005年1月正式上市。新产品具备机架式/直立式的弹性建置架构，以及双重转换的在线拓朴功能，提供可靠的网络级电力，有效保护企业的重要数据 |
USB2.0是一种目前在PC及接口设备被广为应用的通用串行总线标准，摆脱了过去局限于PC的相关应用领域，而更深入地应用在数字电子消费产品当中。
