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两岸关系再陷僵局 封测业登陆又将延缓 (2004.12.20)
据业界消息，由于中国官方提出“反分裂国家法”使两岸关系再度紧张，也连带影响到台湾IC封装测试、四吋以下TFT-LCD中段制程以及石化轻油裂解厂等产业赴中国投资的政策，经济部表示政策开放恐将延缓 |
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北美半导体设备11月订单下滑 (2004.12.20)
根据国际半导体设备及材料协会（SEMI）的最新统计数据显示，11月北美半导体设备订单金额为13.45亿美元，较10月衰退3％，而订单金额初估为13.42亿美元，亦较10月约下滑6％；在订单出货比（B/B值）为1，较10月的修正值0.96高 |
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多款LG移动电话采用瑞萨 SH-Mobile处理器 (2004.12.20)
瑞萨科技宣布2.5G及3G手机的SH-Mobile应用处理器将整合于 LG Electronics 所制造的 GSM/EDGE移动电话中，该款手机预计将在于今年12月份于美国上市。至此共计有六款 LG Electronics手机与SH-Mobile整合，包括CDMA机型与今年 6 月上市的 GSM/GPRS机型 |
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ADI总裁暨执行长获电子商业杂志表彰为最佳执行长 (2004.12.20)
美国的电子商业杂志(Electronic Business magazine)为表彰美商亚德诺(ADI)总裁暨执行长Jerald G. Fishman在稳健的财务管理能力以及充满活力的工程文化上两者的融合能力，已经提名现年59岁的Fishman做为该刊物的”2004年最佳执行长(CEO)" |
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ST MEDEA计划获欧洲最佳项目计划奖 (2004.12.20)
ST宣布，由ST领导的MEDEA+计划，以及ST位于法国Crolles的先进研发中心，日前赢得了欧盟针对创新微电子所颁发的年度‘Jean-Pierre Noblanc Award for Excellence’奖项。此次共有26个符合MEDEA+应用与技术的项目计划参与评选，并于11月23~24日在法国巴黎举行的年度MEDEA+论坛中公布获奖名单 |
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VISHAY添加两款XOSM时钟振荡器系列-XOSM-571、XOSM-572 (2004.12.20)
Vishay Intertechnology, Inc宣布为其XOSM时钟振荡器系列添加两款额定输入电压分别为1.8V和2.5V的微型低电压表面贴装振荡器。
这两款新型器件专用于设计性能更高、运行时间更长且电池供电的电子设备 |
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Atheros推出应用于存取点装置的802.11g单芯片 (2004.12.20)
无线局域网络芯片组厂商Atheros Communications布推出全球第一个IEEE 802.11g无线存取点单芯片Atheros AR5006AP-G。此新产品是系统整合技术的突破，将无线网络处理器、媒体访问控制器(MAC)、基频与射频功能整合至单一芯片中 |
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黄崇仁获选为TSIA第五届理事长 (2004.12.19)
台湾半导体产业协会年度会员大会于12月14日落幕，会中选出第五届理监事，新当选之理事共15席，包括晶圆制造类：联电副董事长张崇德、茂德资深副总经理梅伦、南亚总 |
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NVIDIA重新定义超值型绘图卡的效能标准 (2004.12.17)
NVIDIA17日宣布正式推出搭载TurboCache技术的NVIDIA GeForce 6200绘图处理器 (GPU)，众多PC OEM厂商、系统整合商、绘图卡伙伴，皆已宣布在其系统及绘图卡产品中采用全新搭载TurboCache技术的NVIDIA GeForce 6200 GPU |
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ST八进制高端驱动器适用汽车与工业制程控制 (2004.12.17)
ST日前发布一款内建保护系统与诊断能力的八进制高端驱动器，适用于汽车与工业制程控制。VN808是一颗独立组件，可驱动任何一边接地的负载。该组件可处理0.7A与45V供给电源，并提供150m奥姆的导通电阻，可操作在Vcc/2的输入电压中 |
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Gartner下修2005年半导体业设备支出预测 (2004.12.17)
市调机构Gartner针对半导体设备市场发表最新报告指出，2005年全球芯片业者在设备方面的支出将减少15％，降幅将远高于先前的预估；该机构是根据对主要半导体制造商的调查，发现该产业在削减新厂与设备支出上的幅度远高 |
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厂商竞争激烈 手机用内存价格持续下滑 (2004.12.17)
市调机构iSuppli针对手机内存市场发表最新报告指出，包括Pseudo SRAM（PSRAM）与NOR型Flash（闪存）在供货商竞争激烈的情况下快速跌价，估计自2004年初以来，64Mbit的PSRAM合约价跌幅已超过五成，NOR型Flash两大供货商英特尔（Intel）与Spansion也争相采取削价战，而手机供货商则是最终受惠者 |
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Linear推出40V、200mA反压DC/DC转换器-LT3483 (2004.12.17)
Linear Technology公司宣布推出40V、200mA反压DC/DC转换器LT3483，该组件采用ThinSOTTM封装，并且内嵌有萧特基二极管。LT3483采用电流限定和固定空闲时间（off-time）架构，从而可在各种负载电流范围内提供高效率，而采用
BurstMode的运作模式使得静态电流仅为40uA |
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瑞萨将与Discretix合作发展创新安全性解决方案 (2004.12.17)
瑞萨科技宣布与Discretix合作，整合SH-Mobile处理器与Discretix CryptoCell安全性平台。行动处理器厂商瑞萨科技为日立与三菱电机合资的半导体大厂，Discretix为行动装置及快闪存储器的内嵌式安全性解决方案重要供货商 |
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RF MICRO EDGE收发器芯片组发运量达100万件 (2004.12.16)
RF Micro Devices宣布该公司已成为首家EDGE蜂窝收发器芯片组发运量达100 万件的公司。通过采用业界领先的创新型直接数字极化调变架构，RFMD 的POLARIS 2 TOTAL RADIO EDGE 收发器.手机制造商提供了优胜于其他同类解决方案之.多优势，包括更强大的功能、更少的组件数、更低的物料列表(BOM)成本，以及更低的电流消耗 |
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Linear LTC3025 具300mA VLDO可以VIN=0.9V运作 (2004.12.16)
Linear Technology公司宣布推出输入电压低至0.9V 的300mA 超低压降稳压器(VLDO) LTC3025。该组件具有仅.45mV 的超低最小电压差，并且可提供300mA 的输出电流。由于.多新型掌上型应用正使用1.5V 的主总线电源轨，并且需要1.25V～0.5V 的输出电压来驱动低压微处理器和微控制器核心，因此低输入电压具有非常重要的意义 |
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Vishay VSMP1206 Z 箔电阻 (2004.12.16)
Vishay Intertechnology宣布推出VSMP1206 高精度、表面贴装的Bulk Metal. Z 箔电阻，具有300mW高额定功率、0.01% 负载寿命稳定性，以及±0.5ppm/°C 低正常TCR 值且采用业界标准表面贴装封装的器件 |
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盛群推出8位精简型MCU (2004.12.16)
盛群半导体新推出8位精简型MCU内建8~9位ADC，型号分别是HT46R46、HT46R46E及HT46R47E，适用于家电、车用周边及其他智能控制的产品，其精简的架构提供用户一个具有优异性价比的解决方案 |
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全科代理美商柏恩(Bourns)通讯电路保护组件 (2004.12.16)
全科科技表示，代理美商柏恩(Bourns)通讯电路保护组件自2003年起快速成长并于2004年11月出货创历史新高。美商柏恩(Bourns)为通讯电路保护组件厂商，其产品线包含：过电压保护组件(Over Voltage Protection)及过电流保护组件(Over Current Protection) |
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iSuppli：Q3半导体库存水位大幅升高103％ (2004.12.16)
市调机构iSuppli针对全球半导体市场库存状况发布最新报告指出，第三季（Q3）半导体库存水位又较前一季大幅升高了103％，创下近两年来新高纪录；该机构预期库存过高现象将持续至2005年，而半导体厂商也是必得重新调整资本支出计划，以抵抗库存所带来的负面影响 |
IEEE1394是一种能让计算机与接口设备之间相互链接沟通的共同接口标准。如此迅速有效率的传输速度，便时常应用在连接讯号传输密度高、传输量大的接口设备。
