 |
Cadence与Rambus合作提供高速串行链接解决方案 (2004.11.10)
Cadence益华计算机与RambusInc宣布签订全方位的合作协议，为序列链接界面市场提供完整解决方案。串行链接界面在高速传输速率方面，扮演了一个关键角色。Cadence益华计算机与Rambus藉由合作 |
|
茂德将支付英飞凌1亿5千6百万元美金授权费 (2004.11.10)
英飞凌科技有限公司与茂德科技达成协议关，授权给茂德的英飞凌DRAM技术授。对于2000年所签订S17至S12的合约协议，现经修改，仍然有效。
根据合约，茂德可持续使用英飞凌授权的技术生产及经销产品，并以其发展自有的制程与产品 |
 |
Linear Technology的LTC2220系列实现最佳AC性能 (2004.11.10)
Linear Technology公司最近宣布推出的LTC2220系列中最快速ADC实现了极低功耗和出色AC性能。LTC2220采用9毫米×9毫米QFN封装，其功耗比同等速度的最强劲竞争对手低20%，仅890mW，且该器件封装尺寸最小，却实现了业界最佳AC性能—高达140MHz输入时超过67.5dBSNR |
|
应材获颁台积电两项最佳产品奖 (2004.11.09)
半导体设备大厂应用材料于台积电年度供应炼管理论坛中，获颁台积电两项最佳产品奖，分别是最佳物理气相沈积（PVD）以及最佳快速高温回火（RTA）奖；台积电副总经理刘德音表示，应材的设备在性能与可靠度上皆有杰出表现，对于台积电迈向奈米制程有极大的帮助 |
|
高阶制程加持 晶圆双雄不畏景气下滑 (2004.11.09)
晶圆代工龙头台积电与联电先后公布10月份营收，虽双雄的表现皆较预期佳，但成长已明显走缓。市场分析师认为，由于下游客户调整库存最快要等到明年第一季才会结束，因此两家大厂的营运也要到第二季才会触底，但由于市场对高阶制程需求情况依然热络，预料双雄仍能以实力在景气寒冬中领先中芯与特许等竞争对手 |
|
盛群半导体推出三款RFID tag新产品 (2004.11.09)
盛群半导体推出三款RFID tag新产品。此三款RFID内存的数据均为EPROM，客户可于生产过程自行烧入规划的产品码。同时所配合Reader线路完全相同，唯对应不同功能、编号的RFID，reader中的HOLTEK MCU程序必须相对应的修改 |
|
Maxtor全系列硬盘产品符合欧盟RoHS规范指令 (2004.11.09)
Maxtor宣布，自2005年第一季开始供应的全系列硬盘产品皆符合欧盟规范之有害物质使用限制(Restriction of Hazardous Substances, RoHS)。由欧盟提出的RoHS指令要求制造厂商于2006年七月开始贩卖的所有电子产品，都要尽量减少内含有铅、汞、六价铬、镉、多溴联苯(PBB)及多溴二苯醚(PBDE)等元素及化合物 |
|
凹凸科技于美国取得两项与液晶电视/显示器相关专利 (2004.11.09)
专家预估液晶电视即于将来取代映像管电视，宽屏幕的液晶显示器也日渐成为市场主流产品，凹凸科技日前于美国取得两项与液晶电视/显示器有关的专利(美国专利号码6,707,264 /6,778,415)，此两项专利不仅涵盖IC本身，并包括于系统应用方面 |
|
NVIDIA公布2005会计年度第三季营运成果 (2004.11.09)
NVIDIA公布于2004年10月24日截止的2005年会计年度第三季财务报告。在2005会计年度第三季，营收额为5亿1千5百60万美元，而2004会计年度第三季的4亿8千6百10万美元。第三季的净利为2千5百90万美元，每股盈余0.15美元，与去年同期的6百40万美元，每股盈余0.04美元的获利表现比较，成长300% |
|
LinearTechnology推出双信道1.3A、1.2MHzDC/DC转换器-LT3471 (2004.11.09)
LinearTechnology公司宣布推出采用3毫米×3毫米DFN封装的双信道（升压／负压）1.3A、1.2MHzDC/DC转换器LT3471。由于其输出电压误差放大器可传感到地面，因此该器件可配置双信道升压、升压／负压，或双信道负压，进而提供升压或负压控制功能 |
|
193奈米机台到位 台积电浸润式微影迈新局 (2004.11.08)
据业界消息，台积电积极推动的半导体新一代技术浸润式（immersion）微影技术，又向前迈进一步，该公司向设备大厂ASML采购的193奈米雏形机已经运抵新竹，并正式移入台积电12厂，台积电研发部门将利用该设备进行相关制程研发，并预计于65奈米世代量产此技术 |
|
全科发布自结10月份营业额 (2004.11.08)
全科科技发布自结10月份营业额2.4亿元，全科科技指出比起去年同期单月成长71%，今年至10月为止累积自结营收达21亿元较去年更成长81%，就获利来说1-10月自结累积获利已逾亿元成功超越全年度财测 |
|
ST针对行动硬盘发布全新低功耗前置放大器IC (2004.11.08)
ST针对行动硬盘发布了全新的低功耗前置放大器IC。新组件的速度非常快，适用于下一代2.5英吋伺服驱动器。ST这款新组件型号为L6316，能为硬盘驱动器（HDD）提供更高的数据率，并大幅降低对电源供给的需求，进一步延长了电池供电设备的操作时间 |
|
市调机构指半导体封测市场2005年成长趋缓 (2004.11.08)
市调机构Gartner Dataquest针对半导体封装测试市场发表最新报告，预测2004年全球封测市场可望成长35％，达142亿美元规模，而预期2005年市场攀升幅度将趋缓，但成长率仍可达16％ |
|
NS推出两款高整合度单芯片Boomer声频子系统 (2004.11.08)
美国国家半导体(NS)8日推出两款可为移动电话及可携式电子产品添加更多功能的Boomer声频子系统。LM4859是此次所推出的其中一款高度整合而且封装小巧的单芯片声频子系统，这款芯片内含声频放大器、声量控制电路、混音器、电源管理控制电路、效能更高的3D音效系统以及I2C控制电路 |
|
Cirrus Logic推出USB-DVR 3.0参考设计 (2004.11.08)
Cirrus Logic推出USB-DVR 3.0参考设计，可接收模拟或数字视频源的视讯信号，并实时转换成DVD格式的数字压缩视讯。新推出的参考设计为OEM厂提供一个高质量、低成本的软硬件平台，以USB接口与PC连接，可支持个人影音内容的数字录制、编辑或储存，并可在PC的DVD刻录器上烧成DVD光盘 |
|
IDT绿色无铅品引领芯片业界 (2004.11.08)
IDT宣布公司目前生产的组件中，99％采用完全无铅绿色环保封装。Underwriters Laboratories认证机构负责ISO 9001的主稽核员Bruce Eng表示：「IDT绿色无铅计划是目前我所知的公司中先达到实行成效的，我肯定IDT能领导半导体产业促进绿色品计划的落实 |
|
科磊与IMEC合作发展65奈米以下微影制程控制方案 (2004.11.08)
KLA-Tencor与位于比利时的欧洲奈米电子及奈米科技独立研究大厂IMEC宣布双方开始执行合作开发项目(JDP)，促使业界在新一代(65奈米与以下)半导体应用中加速采纳光学线宽(CD)量测技术 |
|
全达国际累计前三季营收18.8亿 (2004.11.08)
半导体零组件代理通路商全达国际发布经会计师核阅之第三季财务报告，累计今年前三季营收为新台币18.8亿，较去年同期小幅成长，达全年财测31.1亿之60.5%，累计前三季税前盈余为2仟1佰万，每股税前盈余0.96 元 |
|
中芯与TI签订90奈米代工新约 (2004.11.07)
据业界消息，中国晶圆代工厂中芯国际传出接获德州仪器（TI）90奈米制程代工新订单，而由于中芯与TI目前的0.13微米芯片代工协议以后段铜制程为主，业界认为双方新签订的90奈米代工协议，也可能维持「半套」铜制程为主的模式 |
ISOC的全名是Internet SOCiety意即为因特网社团，是一个非营利的网络技术研发机构，由全球182个国家的150个组织与11,000名个别会员所组而成，其作用在于引领因特网的导向与制定因特网的规范。
