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快捷半导体推出新款整合型功率开关 (2004.11.29)
快捷半导体(Fairchild Semiconductor)推出三种全新“绿色”快捷功率开关(FPS)产品，针对各式应用的100至250瓦功率范围开关电源(SMPS)要求，包括彩色电视、DVD接收器、音响设备以及电浆显示器等 |
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中国政府考虑设立补助基金扶植半导体产业 (2004.11.29)
外电报导，来自中国官方管道的消息指出，在中美双方对中国半导体加值税问题已经达成协议之后，中国为扶植本土新兴半导体业者考虑将祭出新策略，计划设立一项新的风险基金，而每年的支出总额最高可达10亿人民币 |
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ST发布高阶的200万画素三模相机套件 (2004.11.29)
ST发布了立即可用的最新款200万画素三模USB相机套件。新产品首次整合了ST的UXGA（超延伸绘图数组）影像传感器，以及首款兼容于USB video-class（UVC）处理器，适用于网络相机、数字相机与摄影机等产品 |
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特许全球第三王座不保 早有征兆 (2004.11.29)
外电消息，根据市调机构的最新统计新加坡晶圆大厂特许全球第三的宝座，已经被中国新兴晶圆代工业者中芯取代；显见特许积极与IBM微电子建立策略合作关系，希望藉由制程技转巩固全球第三的策略已经失效 |
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ST推出采用BGA封装的256Mbit NAND型闪存 (2004.11.29)
ST宣布，开始量产采用VFBGA55封装的256Mbit "小型页面（Small Page）" NAND型闪存芯片。新组件采用薄型8 x 10mm球栅数组封装，能让制造商在照相手机、智能电话、低成本数字相机、PDA、USB相机记忆卡，以及其他受到体积限制的可携式产品中增加更多内存容量 |
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ADI出用于蜂巢式手机的射频（RF）功率检测器—AD8312 (2004.11.29)
美商亚德诺公司（Analog Device Inc.，简称ADI）现在推出一款用于蜂巢式手机的射频（RF）功率检测器—AD8312，它使制造商能够在减小系统尺寸的同时进一步提高性能。这款低漂移的AD8312有很宽的动态范围,从而实现精密、温度稳定的功率控制 |
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全球晶圆厂7～9月产能利用率首见下滑 (2004.11.27)
根据国际半导体产能统计协会（SICAS）所公布的最新数据，全球芯片厂7～9月的产能利用率为92.7％，较4～6月时的95.4％下滑；该数字是近两年来首见下跌，也成为半导体产业景气消退的最新证据 |
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台积电0.18微米40伏特高电压制程成功量产 (2004.11.27)
晶圆大厂台积电宣布该公司已成功使用0.18微米40伏特高电压制程技术，为客户量产手持式薄膜液晶显示器（TFT LCD）芯片。此项制程技术为客户提供系统单芯片解决方案，甚具突破性意义，能够减少先进手持式产品显示器芯片的数目、缩小基板面积、节省耗电量以及增加显像效能 |
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IR新型AC-DC同步整流及ORing MOSFET (2004.11.26)
国际整流器公司(IR)推出一系列针对AC-DC同步整流和ORing电路的新型75V和100V HEXFET MOSFET。这些新MOSFET具有符合基准的低导通电阻(IRFB4310[100V]RDS(on) = 7mOhm;IRFB3207[75V]RDS(on)=4.5mOhm)，能够提升膝上型/LCD配接器和服务器AC-DC SMPS应用的效率和功率密度 |
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Atheros的无线局域网络技术受新力采用 (2004.11.26)
Atheros Communications公司宣布新力公司采用其无线局域网络解决方案以及强化效能的Super G与Super AG技术，并整合至其于今年秋季推出的新式行动运算产品。此外，新力公司在其新型笔记本电脑与桌面计算机亦采用Atheros单一芯片802.11g解决方案AR5005G |
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ADI发表新型运算放大器－AD8661 (2004.11.26)
亚德诺公司(ADI)，发表一款新型精密的高电压CMOS放大器，其使用ADI新型的iCMOS工业制程技术，比竞争产品的尺寸小了70%。AD8661是一颗精密轨至轨运算放大器，结合双供应电压源、高电压操作、以及低偏移电压、低噪声与低偏压电流 |
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SanDisk推出一元记忆卡优惠项目 (2004.11.26)
12月4日到12月12日位于台北世贸一馆所举办的信息展，已是3C业者兵家必争之地，各家厂商无不搬出各种优惠方案。记忆卡商美商SanDisk台湾总代理正达今年卯足火力，针对此次的信息展不惜成本 |
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德州仪器宣布其OMAP应用处理器已获GSPDA采用 (2004.11.26)
德州仪器(TI)宣布其OMAP应用处理器已获得Group Sense PDA Limited(GSPDA)采用。GSPDA日前推出的Xplore M28是第一部采用Palm OS Garnet操作系统的智能型手机并采用了TIOMAP应用处理器。
在TI的OMAP310处理器推动下 |
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ADI发表高电压工业专用的多信道A/D转换器 (2004.11.26)
美商亚德诺公司(简称ADI)发表六款12位至16位真正的双极多信道模拟数字转换器(ADC)。这些ADC产品提供更高的速度与准确度，减少的功率消耗达60%，所需的外部组件更少，这些特性使它们非常适合用于使用高电压(+/-10 V)信号的工业与仪表应用，诸如示波器测试功能、马达控制、电压驱动器、电源线路监控以及管线检查用的信道测试工具 |
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IDC：IDM厂将成专业晶圆代工业者最大对手 (2004.11.25)
市调机构IDC（国际数据信息）针对亚太区晶圆代工市场发表最新报告指出，专业晶圆代工业整体竞争态势正面临结构性转变，其中如台积电（TSMC）、联电（UMC）与特许半导体（Chartered）等大厂都持续发展高阶制程技术，新兴晶圆厂如中芯半导体（SMIC）也积极拓展市场、表现不俗；中芯甚至已经在第三季超越特许成为市占率第三名的厂商 |
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ADI发表新制程并推出一系列模拟IC (2004.11.25)
美商亚德诺(ADI)，25日发表一款新的半导体制程，该制程结合了高电压硅芯片与次微米CMOS与互补双极等技术。新款模拟组件计达15种，不像使用传统CMOS制程的模拟解决方案，采用iCMOS工业制程所制造的组件可耐受至30V电源，且可提供突破的效能水平，降低系统设计成本，减少最高达85%的功率消耗与30%的封装尺寸 |
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Credence推出新式IC诊断系统GlobalScan-I (2004.11.25)
半导体测试设备大厂Credence宣布推出一套应用于组件物理分析、定位技术良率的IC诊断系统GlobalScan-I；该设备能够鉴别出通常被测试失效分析和调试方法遗漏的失效源，并可以实现快速的设计修正，以降低光罩重复的成本并缩短产品进入量产的时程 |
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罗建华成为英飞凌董事会管理委员会董事 (2004.11.25)
英飞凌表示，根据昨天英飞凌董事会监督委员会召开的一项会议，英飞凌亚太地区总裁罗建华先生自12月1日起指任为英飞凌董事会管理委员会的委员，正式成为董事会成员之一 |
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M-Systems为Sendo提供非挥发性内存解决方案 (2004.11.25)
M-Systems与英国伯明翰手机制造商Sendo于25日宣布，Sendo将使用Mobile DiskOnChip快闪磁盘，作为该公司多媒体智能型手机：Sendo X内部的非挥发性内存解决方案。 Sendo X以Symbian/Series-60平台为基础，提供了多项创新功能，尤其是多媒体、联机速率和网络功能方面 |
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Steven Laub出任美商晶像总裁暨执行长 (2004.11.25)
美商晶像（Silicon Image），宣布任命Steven Laub为其总裁暨首席执行长。Laub先生将负责推动公司的营运策略，执行政策以及负责维持公司的整体表现。
美商晶像创始人暨董事会主席David Lee博士表示：「我们非常高兴能有像Steven具备完善行政管理经验的人才加入本公司 |
