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中国晶圆厂将掀起新一波集资热 (2004.12.27)
中国晶圆业者近来掀起新一波集资热潮，据业界消息，除了今年度已经进行海外上市募资的上海中芯、华润上华以及甫宣布增资的台积电上海公司，明年包括上海先进，与茂德、力晶等计划前往设厂的台资企业，也将加入这一波集资行列 |
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中芯下修2004年第四季营运展望 (2004.12.25)
中国晶圆代工业者中芯国际宣布下修今年第四季营运展望，该公司原本预计毛利率与第三季持平，但现已修改至减少6％，平均接单价（ASP）也将较原先预估减少1％～2％。但中芯原先对第四季晶圆出片量将较上一季成长15％的预估并未改变 |
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飞利浦提供系统制造商完整I2C解决方案 (2004.12.24)
皇家飞利浦电子推出新的I2C总线控制推挽式通用输入输出(GPIOs, General-Purpose Input/Outputs)产品系列。新设备提供更低的电源功耗，可延长行动设备的电池使用时间。同时，此产品也是同时具备中断输出以及重设输入功能的GPIOs设备 |
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TI运算放大器可支持DSL线路驱动器应用 (2004.12.23)
德州仪器(TI)推出双信道、大输出电流、高增益带宽的运算放大器。OPA2614来自TI的Burr-Brown产品线，其输入电压噪声和谐波失真都非常小，可为采用差动架构的DSL驱动器提供很大的动态带宽 |
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ST发布首个65奈米CMOS设计平台 (2004.12.23)
ST日前宣布，已开发出65奈米（0.065微米）的CMOS设计平台，能让设计人员及客户开发下一代的低功耗、无线、网络、消费性与高速应用等系统单芯片（SoC）产品。此外，ST也宣称，已完成65奈米SoC的设计与输出（tape-out），充份展示了ST在此一先进技术上的进展 |
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台积电成功生产浸润式微影90奈米芯片 (2004.12.23)
晶圆代工大厂台积电宣布该公司顺利使用浸润式微影（immersion lithography）机台生产90奈米芯片，并且通过功能验证。该公司并在12月初在日本举办的一场半导体展中以主题演讲方式率先发表此项成果 |
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半导体业2004年营收成长率可达23.4％ (2004.12.23)
市调机构Gartner Dataquest针对半导体业发布最新报告指出，整体半导体制造商营收成长出现趋缓的现象，预测2004全年营收约为2184.7亿美元，较2003年成长23.4％。在厂商2004年营收排名方面，英特尔（Intel）仍然蝉连王座，但三星（Samsung）则有高成长率的亮眼表现 |
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TOSHIBA采用Cadence益华计算机的ENCOUNTER RTL Compiler (2004.12.23)
Cadence益华计算机宣布，Toshiba America Electronic Components, Inc.(TAEC)已引进一套设计套件，支持在客制化SoC和ASIC设计上采用Encounter RTL Compiler合成技术的客户。这一新套件可运用在TC280(130奈米)、TC300(90奈米)及更新的制程技术上，客户现在可配合Encounter RTL Compiler，在RTL到netlist合成阶段应用这套平顺且经过验证的流程，并将netlist-to-netlist优化 |
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TI 20 MHz高精准度CMOS放大器采用专属e-trim技术 (2004.12.22)
德州仪器(TI)推出高精准度的高速12V CMOS放大器，这颗来自Burr-Brown产品线的放大器采用了TI新发展的e-trim修正技术(trimming technology)，它能在最后制造阶段校准组件的偏移电压和温度漂移 |
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Trecenti并入瑞萨将加速先进制程的制造能力 (2004.12.22)
瑞萨科技近日宣布将Trecenti Technologies, Inc.(Trecenti)并入瑞萨的主要企业组织。Trecenti为瑞萨完全持股之子公司，生产12吋晶圆的先进半导体。
Trecenti系由日立及联电(UMC)于2000年3月共同成立，位于日本茨城县常陆那珂市的日立半导体企业体 LSI制造营运N3大楼 |
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抢第二 茂德8吋晶圆厂西进申请案送件 (2004.12.22)
继晶圆代工大厂台积电前往中国投资8吋晶圆厂之后，DRAM业者茂德科技跟进提出相同申请，并已送件经济部投审会，该公司计划西进的8吋厂将投资8亿美元，生产LCD驱动IC、SDRAM及闪存，希望能主打自有产品及品牌并成为首家登陆的台湾整合组件厂 |
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美光90奈米高容量NAND型Flash顺利量产 (2004.12.22)
DRAM大厂美光（Micron）宣布，该公司以90奈米制程制造的首款2G NAND型闪存（Flash）产品，已按照规划时程进入量产阶段。该公司切入高容量NAND型Flash领域动作迅速，从初期设计时间到量产在不到两年的时间内就完成 |
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智原科技推出世界最小的可程序化PLL-miniPLL (2004.12.22)
ASIC设计服务暨IP研发销售厂商─智原科技推出智原最新开发的miniPLL组件。相位锁定回路(Phase-Locked Loop)在现今SOC电路设计的领域中相当重要，广泛被运用在频率同步(Clock Synchronization)与相位追踪(Phase Tracking)电路，像是频率合成器(Frequency Synthesizer)、频率产生器(Clock Generator)与频率及数据回复电路(Clock/Data Recovery Circuit, CDR) |
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MAXIM推出50mW、DirectDrive的立体声耳机放大器 (2004.12.22)
MAX9720立体声耳机放大器结合MAXIM特有的DirectDrive及SmartSense技术，具有自动侦测单声道或立体声模式的功能。传统耳机放大器需要一个体积庞大的电容在耳机及放大器之间。DirectDrive可在单一电源输入下，产生以地为参考的输出信号，不需庞大的隔离电容，降低组件成本，同时减小电路板面积及组件高度 |
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MAXIM推出超低干扰、高PSRR、120mA线性稳压器 (2004.12.22)
MAX8510/MAX8511/MAX8512超低干扰、低压差的线性稳压器（LDO）采用薄型的5只SC70包装，用于提供最大120mA的连续输出电流。这三个线性稳压器在120mA负载电流时电压差只有120mV |
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Cypress推出WirelessUSB传感器网络开发工具包 (2004.12.21)
Cypress廿一日开始供应WirelessUSB N:1开发工具包(CY3635)。WirelessUSB N:1透过一套高成本效益、低耗电、高可靠度的无线解决方案来取代低传输率、高节点密度的有线系统。WirelessUSB N:1开发工具包加速了以Cypress WirelessUSB 2.4 GHz 无线电系统单芯片(radio SOC)技术为基础之多点对单点无线应用产品的研发 |
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DRAM市场2005年小成长 2006年恐陷衰退 (2004.12.21)
根据市调机构iSuppli针对内存市场所发布的最新报告，全球DRAM在2005年可望微幅成长，主因是包括256Mb转512Mb、DDR转DDR2、0.11微米转90奈米等世代交替，将使DRAM供给端成长率受制，不至于出现供过于求现象；不过待2006年世代交替告一段落之后，各家DRAM供货商的12吋厂晶圆厂全面量产，将可能出现大幅衰退，并拖累当年全球半导体市场成长 |
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快捷半导体全新视频滤波/驱动器 (2004.12.21)
快捷半导体(Fairchild Semiconductor)宣布推出全新系列的高整合度视频滤波/驱动器产品FMS6143、FMS6145和FMS6146。这些多信道器件具有完全整合功能，为视频设计者提供一种具有多种设计效益的主动式设计方法 |
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ADI推出业界首款射频可变增益放大器或衰减器 (2004.12.21)
美商亚德诺公司（Analog Devices, Inc. 简称 ADI）推出业界首款射频（RF）可变增益放大器或衰减器（VGA），它以RF功率水平工作用于无线基础设施设备。ADL5330也是首款能提供1 MHz ~ 3 GHz 宽带带具有以dB为单位呈线性60 dB增益控制范围的VGA单芯片 |
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M-Systems推出全新DiskOnChip系列产品 (2004.12.21)
M-Systems推出全新DiskOnChip装置，标榜8Gb(1GB)及4Gb(512MB)的高容量，瞄准以影音为主要诉求的高阶手机市场。DiskOnChip H系列产品以M-Systems独特的x2先进技术运用MLC(多层式单元格) NAND闪存，并以90nm(奈米)制程MLC Big Block NAND快闪技术为基础，而70奈米制程的产品预计在2005年底上市 |
IEEE1394是一种能让计算机与接口设备之间相互链接沟通的共同接口标准。如此迅速有效率的传输速度，便时常应用在连接讯号传输密度高、传输量大的接口设备。
