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凌华推出3U PXI系统控制器-PXI-3800 (2005.01.12)
凌华科技凌华科技表示，其采用嵌入式芯片组Intel 855GME图形内存控制器中心（GMCH）和6300ESB I/O控制中心（ICH）的PXI-3800产品，可满足高性能嵌入运算需求，PXI-3800是目前市场首个符合PXI 2.2版规格的PXI系统控制器，并支持1.8GHz Pentium M CPU、热插入CompactFlash卡、USB 2.0埠和Gigabit以太网络等多项技术 |
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AMD更新第四季营收展望 (2005.01.12)
AMD宣布截至2004年12月26日的第四季营收，略高于第三季的12.39亿美元。第四季的营运虽仍为获利，但显然地低于第三季的6840万美元之盈收。运算产品事业群(CPG)仍维持成长的走势，且第四季之销售总额更优于前一季的表现 |
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经济部：将视合适时间点开放中低阶封测登陆 (2005.01.11)
针对近来市场讨论热烈的开放中低阶半导体封测业者前往中国大陆投资的议题，经济部次长施颜祥日前在立法院表示，政府会在适当时间点向前推动该政策。此外在8吋晶圆厂的登陆投资案部分，施颜祥表示，目前除台积电已经获准通过，茂德和力晶也已经送件，这两家公司只要通过相关审核即可获准赴中国投资 |
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AMD倡导全新的立体雷射卷标与安全机制 (2005.01.11)
AMD宣布将推动教育倡导活动，帮助客户了解AMD盒装处理器（又称为Processor-in-a-Box ，或是PIB）的安全特征，以俾使确保最高的客户满意度。AMD郑重表示，凭借着推广此款市面上最安全的认证技术所设计之全新AMD立体雷射光学卷标，将协助顾客更容易辨识原厂的AMD 盒装处理器 |
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M-Systems推出新一代行动内存解决方案 (2005.01.11)
M-Systems正式推出DiskOnChip G4，专为主流多媒体行动装置设计的新一代内存解决方案。采用MLC(多层式单元格)NAND技术的DiskOnChip G4，正是为了提供同类产品中最佳的成本结构而设计，同时具备优于DiskOnChip G3三倍、MLC NOR二十倍的写入性能，读取性能更胜于其他NAND装置 |
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中芯再推低价代工策略来台抢单 (2005.01.11)
据业界消息，中国晶圆代工厂中芯国际再推低价策略来台抢单，继2004年第四季喊出0.18微米制程1200美元有找的优惠价获得台湾IC设计业者热烈响应之后，进一步以0.35微米制程500美元的报价企图吸引更多客户，而此一动作也让台湾晶圆双雄联电与台积电大感威胁 |
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ST新款DVB-S2解调器为卫星STB提供升级路径 (2005.01.11)
ST发布了STB0899 DVB-S2解调器。新组件支持最新的DVB-S2规范与原始的DVB-S标准；DVB-S2主要为下一代卫星服务提供更多信道与HDTV性能；而DVB-S标准则在过去10年中被全球卫星营运商所采用 |
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ST数字电视解调器可开发出低成本的多标准STB (2005.01.11)
T，数字电视用系统单芯片（SoC）解决方案供货商暨视频转换盒（STB）1硅芯片制造商，日前发布了完全整合的单芯片数字解调器STV0370──新组件是专为美国地区的先进交互式缆线数字电视接收器，以及地面广播/缆线STB的前端组件所设计 |
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NS电源管理芯片可与英特尔XScale系列产品兼容 (2005.01.11)
美国国家半导体(National Semiconductor Corporation)推出一款可为先进的应用及通讯处理器稳定供电的电源管理产品。这是该公司全新推出的多功能电源管理芯片系列的首款产品，具有可程序设定的灵活性，可为采用ARM技术的应用及通讯处理器--包括英特尔(Intel)的XScale处理器--稳定供电 |
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LSI Logic DMN-8102编译码处理器获创新科技采用 (2005.01.11)
数字家庭多媒体处理厂商LSI Logic日前宣布全球PC市场数字娱乐产品厂商商创新科技（Creative）于其新推出的USB Sound Blaster Audigy 2 ZS Video Editor声霸卡中采用LSI Logic DoMiNo 8102（DMN-8102）编译码处理器 |
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全科公布自行结算93年度营业收入 (2005.01.11)
通讯IC专业代理商全科科技公布自行结算93年度营业收入26.1亿元，较92年度成长82%，达成财测122%；以期末股本计算之每股税前盈余约3.4元，较92年度成长26%，达成财测113%。回顾93年度，全科科技本业成长迅速，6度创下单月营收新高；外汇收支方面因以自然避险方式运作，所以获利水平并未受到汇率波动太大的影响 |
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奥地利微电子与PortalPlayer共同开发MP3模拟SoC (2005.01.10)
专为行动式设备提供电源管理组件厂商奥地利微电子公司（austriamicrosystems）日前正式推出全新的AS3515模拟SoC，这款优化的产品能搭配PortalPlayer公司的个人媒体播放器技术，甚至现有SoC解决方案，使产品线更为完整 |
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AMD以具体行动效能迎接新年 (2005.01.10)
AMD宣布将迎接行动运算的新纪元。并且由六次环法自行车冠军得主Lance Armstrong为AMD在2005年拉斯维加斯消费性电子展中发表此项AMD Turion 64行动技术。
AMD Turion 64的行动技术是以获奖无数之AMD64为基础，有效的将AMD64带领到更高阶的行动领域 |
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TI无线网络解决方案将Wi-Fi联机带给消费电子产品 (2005.01.10)
德州仪器(TI)宣布推出符合IEEE 802.11 a/b/g标准的单芯片MAC(Media Access Controller)基频处理器，只需搭配TI弹性的无线电组件，就能为制造商带来一套成本优化的解决方案，让TI领先业界的宽带和消费电子产品平台得以轻松运用其所提供的先进功能 |
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虹晶科技完成更高效能及更省面积之ARM926EJ硬核 (2005.01.10)
虹晶科技自今年第三季取得ARM926EJ核心授权后，即成立项目团队，致力于ARM926EJ之SoC设计服务及整合平台开发。经过不断的努力及尝试，终于得到重大的突破及成果。虹晶将自行开发之硅编译程序(Silicon Compiler)技术应用于ARM926EJ硬核之设计 |
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夏庆志接掌益登科技资深副总暨大中华区总经理 (2005.01.10)
夏庆志先生为益登科技台湾总公司资深副总经理暨大中华区总经理，主要负责台湾以外所有大中华地区的业务扩展及经营管理。夏庆志先生于1998年至2003年担任美商巨积股份有限公司（LSI Logic Asia）台湾区总经理一职，主要负责台湾区整体营运及业务发展 |
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中国可望在2005年跃升全球最大半导体需求市场 (2005.01.10)
市调机构IC Insights针对中国大陆半导体市场公布最新调查报告指出，由于当地内需市场持续成长，加上封装及制造产业挹注，中国的半导体需求量可望在2005年由目前的全球第三跃升为全球第一 |
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台积电出马 本季封测代工价格可望调降？ (2005.01.08)
据业界消息，封测材料及设备商端传出，晶圆代工厂因产能利用率下滑引发代工价格松动，已开始要求后段封测厂降价，包括晶圆大厂台积电也首度亲自出马代封测厂向材料、零组件厂谈价格，并成功压低采购价格，所以封测厂本季也将全面降价，闸球数组封装（BGA）预估会降5％以上 |
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In-Stat预测2005年半导体市场衰退5.7％ (2005.01.08)
市调机构In-Stat针对全球半导体市场公布最新预测报告指出，该市场在2005年将衰退5.7％，但2006年即可望出现复苏。而包括VLSI Research、Pacific Securities等多家市调近期也提出内容各异的半导体市场预测，这些机构唯一共同点是认为市场无论是衰退或成长，变化的幅度皆不大 |
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矽统公布2004年12月营收报告 (2005.01.07)
矽统科技表示12月份业绩达到新台币捌亿柒千捌百万元，未能持续创年度新高，主因为季节性淡季及客户调整年底库存所致。
矽统科技指出，第四季于AMD K8平台产品出货量有显著的成长，其中SiS755晶片出货量较上季成长5成以上，SiS760GX晶片出货量亦较上季成长4成以上 |
