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Vishay增添超薄高电流电感器系列 (2005.01.07)
Vishay宣布，其面向稳压器模块(VRM)和直流到直流转换器应用的高性能、低功耗小型电感器解决方案产品线增添了一个新的超薄高电流电感器系列。如同Vishay Dale的IHLP电感器，在相同封装尺寸──面积为0 |
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TI与Vonage为消费者和企业提供先进的宽频电话产品 (2005.01.07)
德州仪器(TI)与宽频电话公司Vonage宣布扩大合作范围，共同将TI的VoIP软体和元件用于Viseon以及VTech Communications推出的新型Vonage相容通讯装置。这两款新产品将于2005年消费电子展(CES)现身，包括来自Viseon的全球首部VoIP数位家用电话以及Vtech的无线宽频电话系统，它们都与Vonage服务相容，预计2005年即可上市 |
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飞利浦Nexperia合力建构”Connected Home”愿景 (2005.01.07)
皇家飞利浦电子公司宣布，再有14家独立软件供货商(ISV)和系统整合商加入Nexperia家庭合作伙伴计划(Nexperia Home Partner Program)，共同为业界主要处理器产品研发软件并提供系统整合功能，进而实现家庭中各个角落数字影像与高分辨率数字内容的整合管理 |
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ST COFDM解调器芯片符合NorDig标准 (2005.01.07)
ST发布了可在欧洲执行地面数字广播前端处理功能的全新COFDM解调器芯片。新的STV0361完全符合欧洲的编码正交频分多任务（Coded Orthogonal Frequency-Division Multiplexing，COFDM）解调标准，包括欧洲数字视频广播－地面广播（EBU DVB-T）规范（ETS 300 744），以兼容于主流的NorDig统一1.0.1版标准 |
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瑞萨指扩充旗下12吋晶圆厂产能计划尚未确定 (2005.01.06)
据市场消息，由日本Hitachi与Mitsubishi两大电子厂合资的瑞萨科技（Renesas），2005年度计划斥资400～500亿日圆（约3.8～4.8亿美元）增强12吋晶圆生产线，将月产能提升至1.8万片 |
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工研院电子所与台积电携手研发MRAM技术 (2005.01.06)
工研院电子所与晶圆代工大厂台积电宣布签订「MRAM合作发展计划」，双方将延续过去三年在MRAM技术研发上的合作，进一步朝新一代的MRAM技术推进，以赶上IBM、摩托罗拉及三星电子等国际大厂的脚步 |
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Vishay光反射传感器配有精确定位的光学组件 (2005.01.06)
Vishay推出一款能够在40毫米距离内检测物体的新型光反射传感器。这款表面贴装的TCND5000反射传感器在单个封装中包含了IR发射器和PIN光电二极管，其适用于各种消费类、工业及汽车应用中的物体存在传感器、触摸传感器及接近传感器 |
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iSuppli研究显示TI为全球最大的DSL客户端设备供货商 (2005.01.06)
德州仪器(TI)表示，根据iSuppli于2004年12月发表的一份研究报告显示，TI已成为全球最大的DSL客户端设备供货商，其排名比2003年上升两名，市占率更高达37%。
TI在DSL客户端设备市场的成功关键在于其推广AR7的能力，它是TI于2003年4月发表的业界第一颗路由器单芯片(router-on-chip) |
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TI音频功率放大器适合各种便携设备 (2005.01.06)
德州仪器(TI)推出高效能、无滤波器的立体声道D类音频功率放大器，移动电话设计人员可藉其发展功能丰富的产品，同时提供最长的通话时间和最佳音质。TPA2012D2的静态电流比最接近它的竞争对手还少三分之二 |
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Broadcom与BVRP结盟提升蓝芽应用 (2005.01.06)
Broadcom表示，Broadcom已经与BVRP Software公司进行策略结盟。BVRP是计算机－移动电话聚合软件开发公司，WINDCOMM BTW（窗口用蓝芽）是目前受欢迎的蓝芽软件。将会为计算机与移动电话之间的链接，创造出使用容易的蓝芽软件解决方案 |
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TI推出高效率立体声道D类音频功率放大器 (2005.01.05)
德州仪器(TI)宣布推出高效能、无滤波器的立体声道D类音频功率放大器，移动电话设计人员可藉其发展功能丰富的产品，同时提供最长的通话时间和最佳音质。TPA2012D2的静态电流比最接近它的竞争对手还少三分之二 |
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益登公布十二月份营收 (2005.01.05)
专业IC代理商益登科技5日公布93年度十二月份营收，根据内部自行结算为新台币十一亿三千零一十八万元；累计该公司93年度全年度累计营收为新台币ㄧ百八十七亿七千七百四十六万元，较92年度ㄧ百七十八亿二千一百一十六万元，成长5.4%，达成更新后营收预测之100% |
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市况佳 DRAM厂商2005年扩大资本支出 (2005.01.05)
据外电消息，由于全球DRAM市场2004年成绩亮眼，市调机构iSuppli发表预测报告指出，DRAM厂商为因应市场需求不断提升，2005年应会持续扩大资本支出升级生产设备，并降低每颗DRAM的生产成本；预估全球前12大DRAM厂商2005年资本支出金额将达126亿美元，超越2004年的105亿美元 |
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Vishay Siliconix提供SCSI总线营运模式解决方案 (2005.01.05)
拥有80.4%股份的Vishay Intertechnology,Inc.子公司Siliconix incorporated推出新型SCSI（小型计算器系统界面）总线终端器系列，该系列产品提供了面向从SCSI-1到SPI-4(Ultra 320)所有SCSI总线营运模式的灵活解决方案 |
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VLSI：半导体市场2005年小成长 2006年恐衰退 (2005.01.05)
市调机构VLSI Research近来发布一份最新报告，预测2005年半导体市场仍可望持续小幅成长，有8.8％的成长率，半导体设备市场的成长率则为3.8％；但2006年半导体景气则可能因为受美国利率上扬的影响而下滑，包括半导体和设备销售额都将出现衰退 |
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SIA：2004年11月全球半导体销售微幅成长 (2005.01.04)
据美国半导体产业协会（SIA）最新统计数据，2004年11月全球半导体销售额增长至192亿美元，比10月成长1.3％，主因是PC、手机和闪存的需求提振。
SIA的报告指出，全球半导体2004年11月销售额比2003年同期上升18％，而设备利用率则温和下降，仍有九成以上水平 |
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印度首座晶圆厂ISMC将主打消费性电子领域 (2005.01.04)
据外电消息，投资印度首座晶圆厂的韩国业者Intellect董事长June Min针对该计划透露更多细节，表示此座将名为印度半导体（India Semiconductor Manufacturing Co.；ISMC）的公司将于2006年开始晶圆代工业务，主打消费性电子IC与车用电子IC市场，客户锁定Samsung、LG、Motorola、Moser Baer、Millenniums Electronics与Toyota等厂商 |
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RFMD发布POLARISTM 2收发器生産供货情况 (2005.01.04)
无线通信应用領域的射频积体电路(RFIC)供货商RF Micro Devices, Inc.（RFMD）宣布了其POLARISTM 2 TOTAL RADIOTM解决方案的生産供货情况。
由RFMD的POLARIS 2收发器和RFMD的PowerStar功率放大器模块组成的RFMD高整合度POLARIS 2收发器可支持四个频带(850、900、800、1900MHz)，并可执行GSM、GPRS和EDGE蜂窝手机的所有无线电功能 |
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快捷互补型MOSFET器件突破1A持续电流极限 (2005.01.04)
快捷半导体(Fairchild Semiconductor)推出最小尺寸的互补型MOSFET解决方案，为微型“点”功率和负载点(POL)DC/DC开关转换器设计提供高于1A的持续电流。FDC6020C将两个MOSFET整合于一个超小型的SuperSOT-6 FLMP封装(有框铸型封装的覆晶)中；而传统的解决方案必须采用两个单独器件或一个较大型封装，才能获得类似的高性能特性 |
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全科自行结算之九十三年度营收成长82% (2005.01.04)
全科科技宣布九十三年度营运大幅成长，自结全年度营收成长82%，由九十二年度14.3亿元增加至26.1亿元，财务预测之营业收入达标率则达122%。自九十三年三月上柜以来，业绩均能屡创新高，主要是市场专注在无线通信及有线宽带的领域上，刚好接上未来热门产业的脉动 |
IEEE的创立，是在于主导电子学的地位、促进电子学的创新，与提供会员实质上的协助。
