 |
Xilinx Virtex-4 FPGA节省94%的组件启动耗电量 (2005.01.25)
Xilinx（美商智霖）公布一份有关Virtex-4TM多平台FPGA系列产品在低耗电方面的最新数据。这份透过针对数以千种不同组件作特性分析得来的数据显示，与其他任何一种90奈米FPGA相比，Virtex-4在启动时最高可节省94%的组件启动耗电量(in-rush power)，以及78%的静态耗电 |
|
专利侵权告不完 Mosaid宣布已与三星和解 (2005.01.24)
据外电消息，加拿大半导体厂商Mosaid Technologies于2001年在美国控告南韩三星电子（Samsung Electronics）侵犯该公司7项DRAM科技专利权，日前Mosaid表示该诉讼已与三星达成和解，双方将签订为期5年的授权协议，由三星支付Mosaid权利金；但双方并未透露相关细节 |
|
Credence无线通信芯片测试系统获Atmel采用 (2005.01.24)
半导体测试设备大厂Credence宣布Atmel采购该公司ASL 3000RF系统做为测试解决方案，而这套设备也让Atmel在开发无线通信产品时，能享受成本降低、较短开发时间和较大灵活度的测试 |
 |
飞利浦DDR2内存模块搭配高速缓存器极速登场 (2005.01.24)
随着制程技术的不断演进，内存模块解决方案已经从较低速的单倍数据传输率(SDR)演变为较高速的双倍数据传输率(DDR)，此外，由于对精确的信号控制的要求，缓存器的使用也与日俱增 |
|
半导体设备市场 北美冷日本热 (2005.01.22)
国际半导体设备暨材料协会（SEMI）发布最新统计数据显示，北美半导体设备制造商2004年12月订单较前月减少7％，连续第二个月呈现下滑。此外日本半导体设备协会（SEAJ）的数据则显示，日本2004年12月芯片制造设备订单出货比（B/B值）回升至1.05，为四个月来首次高于1.0 |
|
中德电子计划Q3量产12吋硅晶圆 (2005.01.22)
据业界消息，目前为美商MEMC百分之百持股的竹科中德电子材料，已规画在2005年内量产12吋硅晶圆生产线。该生产线将把MEMC日本厂产出的（Ingot）运来台湾进行后段切割抛光制程，并设置12吋磊晶（epi）反应炉，提供磊芯片制程，预计于2005年第三季开始量产 |
|
TI宽带带放大器适合支持视讯线路驱动器应用 (2005.01.21)
德州仪器(TI)宣布推出单位增益稳定的高速电压回授型放大器OPA830，它源自TI的Burr-Brown产品线，增益带宽高达110 MHz，电压回转率则为600 V/μs，可提供低失真操作能力。这颗低功耗而低成本的放大器拥有绝佳的视讯线路驱动器规格，而且适合广泛应用，包括做为模拟数字转换器的输入缓冲器，或是用于消费电子产品和测试仪表 |
|
Memec设计人员提供低成本通用开发板 (2005.01.21)
半导体代理商Memec二十一日推出Virtex-4 MB开发工具套件。Memec的MB开发板是第一块带有Xilinx Virtex-4 LX60 FPGA的电路板，是Memec较早时发布的低成本、输入级Virtex-4 LC电路板的补充 |
|
Cypress推出USB主控端高容量储存参考设计套件 (2005.01.21)
Cypress Semiconductor宣布全面供应支持嵌入式应用的USB 主控端高容量储存装置参考设计套件(Reference Design Kit, RDK)。全新设计套件CY4640是软硬件解决方案，可驱动高容量储存装置无需透过PC直接相互传递数据 |
|
智原科技发表低功耗设计完整解决方案-PowerSlash (2005.01.21)
一般的IP供货商在提供低功耗设计解决方案时通常都是以IP的角度出发，仅仅只有提供以 substrate biasing & sleep modes enable所设计的低功耗IP，这通常会造成设计人员的错觉，以为使用了低功耗的IP就可以设计出低功耗的芯片，事实上却不然 |
|
业者认为半导体景气长期发展仍然乐观 (2005.01.20)
尽管各家市调机构对未来两年全球半导体产业景气看淡，身兼国际半导体设备及材料协会（SEMI）董事的半导体设备业者汉民科技董事长黄民奇却认为，半导体长期景气由种种迹象看来仍然乐观 |
|
1st Silicon与德商ZMD结盟 进军车用IC领域 (2005.01.20)
马来西亚晶圆代工厂1st Silicon宣布将与专长汽车电子的德国半导体业者ZMD结盟，双方将共同发展0.18微米车用IC的制程平台。
据了解，总部位于德国德勒斯登（Dresden）的ZMD的前身是东德微电子研究发展中心，成立于1980年，最初以ASIC设计为主，亦曾发展SRAM及非挥发性内存产品，并在90年代于Dresden成立晶圆代工厂Z foundry |
|
NVIDIA行动GPU支持英特尔新款Centrino行动技术平台 (2005.01.20)
NVIDIA Corporation宣布获奖无数的GeForce Go 6系列行动GPU支持英特尔新款Centrino行动平台(开发代号Sonoma)，充份发挥全新PCI Express架构强大的优势。
NVIDIA本月稍早宣布Sony Vaio FS系列以及Vaio S系列为业界首款内建NVIDIA GeForce Go 6系列行动GPU、最新英特尔Centrino行动技术、以及PCI Express支持的笔记本电脑 |
|
VISHAY推出新型超薄表面贴装电感器系列 (2005.01.20)
Vishay宣布推出封装尺寸为2525的新型超薄表面贴装电感器系列。IHLP-2525AH-01系列器件的饱和电流均额定为40A，这些器件在1.8毫米厚的封装中具有低达3.0m.的典型DCR值。
在已获专利的IHLP系列中添加的这些新器件具有比传统解决方案更低的DCR 值 |
|
安森美ThermalTrak偏置控制输出晶体管系列 (2005.01.19)
安森美半导体推出ThermalTrak的创新内建偏置控制输出晶体管系列，提供简化的、单组件音频放大器设计解决方案，扩大了在功率音频组件市场的实力。安森美半导体的新组件用申请中的专利技术，消除冗长的预热时间，启用快速精确的温度调节功能，同时提高音质和偏置稳定性 |
|
传茂德计划斥资10亿美元在中国兴建晶圆厂 (2005.01.19)
继南韩DRAM厂三星电子宣布提高半导体资本支出后；国内DRAM业者力晶、茂德与华亚科技也纷纷展开开始进行新的筹资建厂计划；据业界消息，其中茂德计划一旦赴中国投资8吋晶圆厂申请案通过后，在2005下半年即斥资十亿美元兴建中国新厂 |
|
联电针对电源管理IC市场提供特殊制程 (2005.01.19)
看好电源管理IC市场的成长性，联电子于日前在竹科6吋晶圆厂区举办电源管理IC制程技术研讨会（UMCPower Technology Seminar），介绍该公司相关特殊制程服务与技术进展，吸引100多位IC设计工程师参与 |
|
增你强公布2004年全年营收109.5亿元 (2005.01.19)
增你强十九日公布2004年自结营收报告。2004年全年自结营收为新台币109.5亿元，较去年同期成长28%，存货与外汇损失部位业已认列于自结及财测报表内，自结数税前获利3.09亿元，每股税前EPS 2.89元，达成修正后财测 |
|
Microchip转用符合RoHS标准无铅封装 (2005.01.19)
Microchip十九日宣布，自二零零五年一月起所有产品将采用环保无铅电镀封装，以符合即将于全球实施的政府法规和业界标准。Microchip将采用雾锡（matte tin）作为新的电镀材料，确保所有无铅产品都能向后兼容于业界标准的锡/铅焊接制程，并向前兼容于采用无铅锡/银/铜膏的高温无铅制程 |
|
Linear推出小型独立式线性单蕊锂离子电池充电器-LTC4061 (2005.01.19)
Linear Technology公司推出小型独立式线性单蕊锂离子电池充电器LTC4061。该组件具有先进的功能，可提高充电安全性，简化充电终止与状态回报，以及延长电池寿命。提高安全性，LTC4061配有可维持适当温度充电的热敏电阻接口、作备援充电终止功能的可调定时器，以及可防止电池过度充电的高精确度浮动电压 |
一个想要满足于不同市场需求的通用型Bus标准界面，能否在不断升级传输速度及加大带宽之外，达到速度、容量、质量等多元整合、提升效能为一体的愿望？
