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2020中国首度成为半导体设备最大市场 台湾持平紧追在後 (2021.04.14)
国际半导体产业协会（SEMI）於今(14)日发表的全球半导体设备市场报告（WWSEMS - Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Report）中指出，2020年全球半导体制造设备市场成长19%，而销售总额也来到历史新高，由2019年的598亿美元攀至712亿美元 |
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SEMI在台成立智慧储能委员会 看好市场规模百倍成长 (2021.03.29)
全球正处在能源转型的关键时代，绿色能源更是驱动经济发展的新引擎。当电动车、再生能源用量持续攀升，具备高度灵活性、智慧性的储能技术，就能为电力系统调控提供强而有力的解方，协助缓解再生能源的间歇性及变动性，因此势必成为重要的基础设施 |
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终端市场展现长期需求 2月北美半导体设备出货仍破30亿美元 (2021.03.23)
国际半导体产业协会（SEMI）今(23)日公布最新出货报告（Billing Report），2021年2月北美半导体设备制造商出货金额为31.4亿美元，较2021年1月最终数据的30.4亿美元相比提升3.2%，相较於2020年同期23.7亿美元则上升了32% |
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半导体设备支出将连涨三年 SEMI：可??创下800亿美元大关 (2021.03.18)
国际半导体产业协会（SEMI）今(18)日公布最新一季全球晶圆厂预测报告（World Fab Forecast）中指出，新冠疫情带动电子设备需求激增，全球半导体产业正往连续三年创下晶圆厂设备支出新高的罕见纪录迈进，继2020年增长16%，今年及2022年也预估分别有15.5%及12%的涨幅 |
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SEMI携手台湾再生能源产业链 打造护国山脉新屏障 (2021.03.17)
SEMI今(17)日携手产业夥伴分别针对太阳能、风能、储能三大再生能源，分享国际现况及产业未来展??，盼与各界共创再生能源多赢局面。
台湾目前正朝向成为「亚太绿能中心」的道路迈进，政府已承诺达成至2025年20%的电力来自再生能源 |
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台湾半导体业者全力备战未来的人才争夺战 (2021.03.04)
面对这一波半导体新浪潮，台湾正经历硬体转型软体的过度阵痛期，如何寻求相关人才，成为刻不容缓的问题。然而，留住人才的第一步，得先决定产业方向。 |
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SEMI：资料中心、HPC、AI 驱动2021年半导体发展 (2021.03.03)
SEMI国际半导体产业协会今(3)日发表2021年度半导体关键布局市场展??，看好资料中心、高效运算及人工智慧等应用，将持续为半导体产业注入成长动能；加之5G应用长期看涨；设备与材料市场持续成长等趋势带动下，2021年将有助巩固台湾半导体产业的发展优势、并深化全球半导体市场之关键地位 |
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确立2021好兆头 1月北美半导体设备出货首度超越30亿美元 (2021.02.23)
国际半导体产业协会（SEMI）今(23)日公布最新出货报告（Billing Report），2021年1月北美半导体设备制造商出货金额为30.4亿美元，较2020年12月最终数据的26.8亿美元相比提升13.4%，相较於2020年同期23.4亿美元则上升了29.9% |
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无畏疫情逆风成长 2020全球矽晶圆总营收持稳 (2021.02.03)
国际半导体产业协会（SEMI）今(3)日公布旗下矽产品制造商组织（Silicon Manufacturers Group；SMG）发布的矽晶圆产业年末分析报告，2020年全球矽晶圆出货面积有所增长，总营收与2019年相比则维持不变，为111.7亿美元；矽晶圆出货总量达12,407百万平方英寸（million square inch；MSI），相较2019年的11,810百万平方英寸增长5%，接近2018年创下的历史纪录 |
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全年正成长！2020年北美半导体设备出货总额创新高 (2021.01.26)
国际半导体产业协会（SEMI）今(26)日公布最新出货报告（Billing Report），2020年12月北美半导体设备制造商出货金额为26.8亿美元，较2020年11月最终数据的26.1亿美元相比提升2.6%，相较於2019年同期25.0亿美元则上升了7.6% |
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2020半导体设备可??创新高 NAND涨幅高达30% (2020.12.15)
国际半导体产业协会(SEMI)今(15)日於年度日本国际半导体展（SEMICON Japan）公布年终整体OEM半导体设备预测报告（Year-end Total Semiconductor Equipment Forecast － OEM Perspective），显示2020年全球原始设备制造商（OEM）之半导体制造设备销售总额相较2019年的596亿美元将增长16%，创下689亿美元的业界新纪录 |
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软性混合电子成为新兴兆元产业 SEMI推动汽车跨域发展 (2020.12.09)
国际半导体产业协会（SEMI）於昨（8）日举办「柔性科技启动智驾创新」软性混合电子（Flexible Hybrid Electronics；FHE）研讨会，邀请来自全球前十大汽车零配件供应商佛吉亚（Faurecia）、触控显示技术领导厂商业成集团（GIS）、创新触控薄膜材料业者Canatu Oy等产业要角 |
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SEMI：2020第三季全球半导体设备出货 较2019增长30% (2020.12.03)
国际半导体产业协会(SEMI)今(3)日发表全球半导体设备市场报告（Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Report；WWSEMS），指出2020年第三季全球半导体制造设备出货金额较去年同期成长30%，与上季相比也增加了 16%，来到194亿美元 |
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SEMI： 10月北美半导体设备出货表现强劲 第四季持续积极态势 (2020.11.20)
国际半导体产业协会（SEMI）今(20)日公布最新出货报告（Billing Report），2020年10月北美半导体设备制造商出货金额为26.4亿美元，较2020年9月最终数据的27.4亿美元相比降低3.7%，相较於去年同期20.8亿美元则上升了26.9% |
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SEMI：80%民众支持加速发展太阳光电 发展绿能产业认同度提升 (2020.11.18)
随着苹果、Google、台积电等企业加入再生能源倡议计画（RE100），连带要求供应链跟进，绿能的重要性不言而喻。蔡英文总统日前出席活动时也表示：「台美将开展经济对话，其中替代能源是重要议题，台湾也希??能在2025年的再生能源占比大幅提升」，显见政府推动再生能源的决心 |
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SEMI：12寸晶圆厂设备支出可??两度攀高 2023达新高峰 (2020.11.04)
国际半导体产业协会(SEMI)於今(4)日发布的「12寸晶圆厂展??报告（至2024年）（300mm Fab Outlook to 2024）」中指出，2020年12寸晶圆厂投资较去年成长13%，超越2018年创下的历史新高，在新冠病毒疫情加速全球数位转型的推动下，造就成长态势可??一路持续到2021/2022年 |
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SEMI：2020 Q3全球矽晶圆出货面积下滑 全年表现仍强劲 (2020.11.03)
国际半导体产业协会（SEMI）今(3)日公布旗下矽产品制造商组织（Silicon Manufacturers Group；SMG）发布的最新一季晶圆产业分析报告，2020年第三季全球矽晶圆出货面积达3,135百万平方英寸（million square inch；MSI），虽较上一季萎缩0.5%，但相比去年同期2,932百万平方英寸有明显进展，增长幅度达6.9% |
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SEMI：9月北美半导体设备出货再创新高 市场保持发展弹性 (2020.10.23)
国际半导体产业协会（SEMI）今(23)日公布最新出货报告（Billing Report），2020年9月北美半导体设备制造商出货金额为27.5亿美元，较2020年8月最终数据的26.5亿美元相比上升3.6%，相较於去年同期19.6亿美元则上升了40.3% |
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推动能源转型 SEMI太阳光电高峰论坛建立产业发展共识 (2020.10.14)
SEMI今(14)日於Energy Taiwan台湾国际智慧能源周举办「太阳光电高峰论坛」，活动邀请行政院??院长沈荣津、经济部能源局局长游振伟、台湾太阳能三大公协会代表、台电总经理锺炳利以及观察生态顾问总经理黄于玻出席，探讨太阳光电能源产业市场发展，并针对「2025年太阳光电20GW设置」议题共商产业诉求 |
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全球矽晶圆出货量走强 2020复苏、2022创新高 (2020.10.14)
国际半导体产业协会（SEMI）今(14)日公布年度半导体产业矽晶圆出货预测报告中指出，2020年全球矽晶圆出货量将较去年增长2.4%，2021年将延续此成长力道，并可??於2022年攀至历史新高 |
IEEE1394是一种能让计算机与接口设备之间相互链接沟通的共同接口标准。如此迅速有效率的传输速度，便时常应用在连接讯号传输密度高、传输量大的接口设备。
