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异质整合时代下先进测试新方向 (2018.12.05)
行动、高效能运算、汽车和物联网这四大推动半导体未来成长的应用，以及加速上述应用成长的人工智慧及 5G，都使多功且高效能晶片的需求倍增。这些新一代的高速运算晶片，多半已开始采用晶片堆叠架构，并整合多种不同的晶片来扩充其功能与效能 |
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2018第三季全球半导体出货金额为158亿美元 (2018.12.04)
SEMI 国际半导体产业协会今公布，第三季全球半导体出货金额为158亿美元，较前一季下滑5个百分点，但仍比去年同期高出11个百分点。
SEMI台湾区总裁曹世纶解释，受市场需求趋缓影响，记忆体厂投资金额回归保守，第三季整体设备出货量下滑 |
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SEMI公布功率暨化合物半导体晶圆厂展??报告 (2018.11.27)
SEMI（国际半导体产业协会）今（27）公布业界第一份聚焦功率暨化合物半导体领域的全球晶圆厂资料 「功率暨化合物晶半导体圆厂展??」(Power and Compound Fab Outlook)，提供全面性的前段半导体晶圆厂资讯，并预测从2017至2022年，全球将兴建16 个功率暨化合物半导体晶圆厂，整体产能将成长23%，每月投片量将达120万(8寸约当晶圆） |
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SEMI：2018年10月北美半导体设备出货为20.6亿美元 (2018.11.22)
SEMI国际半导体产业协会公布最新 Billing Report（出货报告），2018年10月北美半导体设备制造商出货金额为20.6亿美元。较9月最终数据的20.7亿美元微幅下滑0.9%，但相较於去年同期20.2亿美元成长2.0％ |
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SEMI签署奈米生物材料联盟合作协议 加速数位医疗产业发展 (2018.11.19)
SEMI 国际半导体产业协会宣布与「美国空军研究实验室」(U.S. Air Force Research Laboratory，简称AFRL) 签署一项新的合作计画来扩大「奈米生物材料联盟」(Nano-Bio Materials Consortium，简称NBMC) 在人体监测技术领域的创新研究，期能提升远距医疗与数位健康的应用与发展 |
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SEMI: 第三季全球矽晶圆出货面积创季度新高 (2018.11.07)
SEMI (国际半导体产业协会) 公布最新一季矽晶圆产业分析报告显示，第三季全球矽晶圆出货面积达3,255百万平方英寸，较第二季出货面积3,164百万平方英寸，成长3个百分点，较去年同期成长8.6个百分点 |
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SEMI：2018年9月北美半导体设备出货为20.9亿美元 (2018.10.24)
SEMI国际半导体产业协会公布最新 Billing Report（出货报告），2018 年 9月北美半导体设备制造商出货金额为 20.9 亿美元，较 8月最终数据的 23.7 亿美元相比下滑 6.5%，但相较於去年同期 20.5 亿美元成长 1.8％ |
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SEMI：全球晶圆出货量将持续强劲成长至2021年 (2018.10.17)
根据SEMI（国际半导体产业协会）最新公布的半导体产业年度全球矽晶圆出货预测报告，2018年晶圆总出货量可??再次超越2017年所创下的历史高点，而这样持续成长的态势将持续至2021年 |
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德国莱因车用电子系统 ISO 26262 研讨会 (2018.10.16)
ISO 26262 中的道路车辆 - 功能安全， 适用于汽车电子电机安全相关系统，为产品开发提供完整生命周期架构及各阶段要求。产品开发人员需遵循ISO 26262 标准开发流程与方法，导入安全技术，使产品满足安全要求 |
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SEMI-FlexTech 软性混合电子产业委员会正式成立 (2018.10.09)
SEMI-FlexTech 软性混合产业电子委员会上周(10/3)正式成立，邀请元太、日月光、友达、日立化成 (Hitachi)、布鲁尔科技 (Brewer Science)、正美、杜邦、奇翼医电、明基材料、长濑 (Nagase)、飞利斯 (Flexterra)、智晶光电、爱克智慧科技、聚阳、远东新世纪、??宝、应材等产业代表及工业技术研究院、国立中山大学、长庚大学等学术研究单位叁与 |
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SEMI：2018 年 8 月北美半导体设备出货为 22.4 亿美元 (2018.09.21)
SEMI国际半导体产业协会公布最新 Billing Report（出货报告），2018 年 8月北美半导体设备制造商出货金额为 22.4 亿美元。较 7月最终数据的 23.8 亿美元相比下滑 5.9%，但相较於去年同期 21.8 亿美元成长 2.5％ |
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经济部强调风电产业与零件在地化的决心 (2018.09.20)
Energy Taiwan台湾智慧能源周昨日开幕，产官一致针对表达台湾风电在地化的决心，将在台湾积极发展自有的风力发电供应链。
经济部沈荣津部长表示，全球前20处离岸风能最隹场址中有18座均位於台湾海峡，台湾得天独厚的地理环境提供离岸风电发展的契机 |
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Energy Taiwan台湾国际智慧能源周开幕 聚焦风电、太阳能 (2018.09.19)
「Energy Taiwan台湾国际智慧能源周」於今日在台北南港展览馆一馆揭开一连三天的精彩展览。以政府创能、储能、节能、系统整合四大能源转型主轴为基础，Energy Taiwan整合太阳能、风能、氢能及燃料电池、智慧储能等绿色能源产业，汇集11国176家厂商，使用510个摊位，是全台最专业完整的绿色能源产官学研交流平台 |
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全台最大四合一再生能源专业展- Energy Taiwan明登场 (2018.09.18)
由SEMI 与外贸协会所共同举办的 Energy Taiwan 台湾国际智慧能源周将於明日(19日)起跑，在台北南港展览馆一馆揭开一连三天的展览及活动。
今日的展前记者会，以「展??台湾绿能新未来」为主题 |
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SEMI: 2019年全球新晶圆厂投资将创历史新高 (2018.09.18)
根据SEMI（国际半导体产业协会）今天公布的最新「全球晶圆厂预测报告」，今年全球晶圆厂设备投资将增加14%，为628亿美元，2019年可??上扬7.5%，达675亿美元，不但连续四年成长，也创下历年来晶圆厂设备投资金额最高的记录 |
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半导体与生医产业跨界合作 开创数位医疗前景 (2018.09.07)
跨界合作 激荡百亿新商机
从国际大厂、科技巨擘到新创公司，数位医疗已成为最囹、最具吸引力且最具跳跃式成长潜力的领域之一！有监於此，生医产业创新推动方案执行中心(BioMed Taiwan)与SEMI国际半导体产业协会首次携手合作 |
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工研院、SEMI、长庚大学、国体大 共同合作「软性混合电子」体育应用 (2018.09.06)
为推动精准运动，工研院与SEMI国际半导体产业协会、长庚大学、国立体育大学於今日签约，共同开发「软性混合电子」，并制定相关产业技术发展蓝图，以研发精准运动科学的智慧穿戴产品为目标 |
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SEMI更新业界全球唯一委外封装测试厂房(OSAT)资料库 (2018.09.06)
SEMI 国际半导体产业协会与TechSearch International 连袂公布2018年「全球委外封装测试厂房资料库」(Worldwide OSAT Manufacturing Sites Database)。这份资料库是市场上唯一的委外封装测试资料库(outsourced semiconductor assembly and testing; OSAT) |
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2020年中国半导体晶圆厂产能将达全球20% (2018.09.05)
SEMI国际半导体产业协会公布一份完整剖析中国积体电路制造供应链的最新 China IC Ecosystem Report (中国积体电路产业报告)，指出中国前段晶圆厂产能今年将成长至全球半导体晶圆产能的16%，并预测该比例至2020年底将提高至20% |
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SEMICON Taiwan 2018国际半导体展暨IC60大师论坛即将登场 (2018.09.03)
台湾半导体产业引领国际，在全球半导体产业链中缔造「制造第一、封装测试第一、IC 设计第二」不可动摇的产业地位。由SEMI国际半导体产业协会主办的「SEMICON Taiwan 2018国际半导体展」 於107年9月5~7日假台北世贸南港展览馆1馆盛大举行，今年展览规模再度创下纪录，共计有超过2,000个摊位、超过680家国内外企业叁与展出，可??吸引超过4 |
