 |
SEMI：2010年全球晶圆厂资本支出成长64% (2009.09.07)
国际半导体设备材料产业协会（SEMI），日前发表了最新的全球晶圆厂报告。报告中预测，2010年全球晶圆厂资本支出将达到240亿美元，较今年成长64%。其中约有140亿美元来自于台积电（TSMC）、GlobalFoundries、东芝（Toshiba）、三星（Samsung）、英特尔（Intel）和华亚（Inotera）等六家公司已宣布的投资计划 |
|
7月北美半导体设备B/B值达1.06 近2年来最高 (2009.08.19)
国际半导体设备材料产业协会（SEMI），日前公布了最新Book-to-Bill订单出货报告。报告中显示，2009年7月北美半导体设备商3个月平均订单金额为5.697亿美元，B/B Ratio为1.06，是自2007年1月以来，首次出现大于1的数值 |
|
日月光、硅品、京元三大封测厂 齐聚SEMI平台 (2009.08.12)
在SEMI（国际半导体设备材料产业协会）的2009年第二次「SEMI台湾封装测试委员会」会议中，京元电子总经理梁明成正式加入成为委员。
至此，包括日月光、硅品和京元电等台湾三大封测厂齐聚在SEMI的平台上，未来将与设备材料商及政府定期交流，致力于推升系统级封装技术，让台湾经验成为全球新典范 |
|
SEMI:六月北美半导体设备B/B值为0.77 (2009.07.22)
国际半导体设备材料产业协会(SEMI)，日前公布了最新Book-to-Bill订单出货报告， 报告中指出，2009年六月份北美半导体设备制造商三个月平均订单金额为3.234亿美元，B/B Ratio(Book-to-Bill Ratio, 订单出货比) 为0.77 |
|
SEMI：半导体逐步复苏 设备业2010年第一季回春 (2009.07.16)
国际半导体设备材料产业协会(SEMI)，日前在SEMICON West记者会上，发表年中半导体资本设备预测报告。报告中预测，2009年的半导体设备销售额将达到141.4亿美元，较2008年减少52%，但2010年将可望有47%的成长 |
|
SEMICON West国际半导体展 7/14美国登场 (2009.07.15)
由国际半导体设备材料产业协会（SEMI）所举办的SEMICON West国际半导体展，14日起在美国旧金山展出三天，并以「极限电子（Extreme Electronics）主题展」这个创新的主题规划，结合展览、在线及现场的产业交流，以及系列论坛等多元活动，聚焦MEMS、印刷和软性电子、高亮度LED、奈米电子等新兴成长市场 |
|
SEMI：五月北美半导体设备B/B 值为0.74 成长16% (2009.06.22)
根据国际半导体设备材料产业协会(SEMI)，最新的Book-to-Bill订单出货报告，2009年五月份，北美半导体设备制造商三个月平均订单金额为2.885亿美元，B/B Ratio(Book-to-Bill Ratio, 订单出货比)为0.74 |
|
SEMI : 2010年晶圆厂投资倍增 设备支出成长90% (2009.06.10)
国际半导体产业协会(SEMI)，日前公布了最新全球晶圆厂预测报告，报告中指出，2009年全球晶圆厂建厂投资将减少56%，为10年来最低。不过，自2009年下半年起，包括台积电在内的全球主要晶圆厂已确定增加建厂和设备采购，预估到2010年全球晶圆厂的建厂设备支出可望倍增，总体设备支出则可较2009年成长90% |
|
SEMI:2月北美半导体设备B/B值为0.48 (2009.03.20)
国际半导体设备材料产业协会(SEMI) 周五公布最新的Book-to-Bill订单出货报告。报告中显示，2009年2月份北美半导体设备制造商三个月平均订单金额为2.635亿美元，B/B Ratio(Book-to-Bill Ratio, 订单出货比) 为0.48 |
|
SEMI : 1月北美半导体设备B/B 仅0.48 ，创新低 (2009.02.20)
国际半导体设备材料产业协会(SEMI) 今日（2/20）公布最新的Book-to-Bill订单出货报告。报告中指出，009年1月份北美半导体设备制造商三个月平均订单金额为2.856亿美元，B/B Ratio (订单出货比) 为0.48 |
|
2008年全球晶圆出货量比07年减少6% (2009.02.11)
国际半导体设备材料产业协会(SEMI)今日（2/11）公布2008年SMG (Silicon manufacturers Group)硅晶圆出货报告。据报告显示，2008年全球晶圆出货量比2007年减少6%，销售额同样也减少6% |
|
北美半导体设备的订单出货比下滑至0.76 (2008.10.21)
外电消息报导，国际半导体设备材料协会(SEMI)日前公布最新的统计数据显示，9月份北美半导体设备的订单出货比下滑至0.76，是自2001年11月以来的最低点。
根据SEMI的统计数据，9月全球半导体设备订单金额的三个月平均值为7.54亿美元，较8月下滑13%，较去年同期大幅下滑了39%，是自2003年以来，芯片设备订单的最低点 |
|
SEMI肯定美国国会通过重大征税延期案 (2008.10.14)
针对美国会日前通过稳定经济的财政纾困方案， SEMI(国际半导体设备材料产业协会)与其他众多产业单位共同表示肯定。据了解，其中对于高科技产业有重大影响的内容包括多项征税措施延期，例如：原订于今年年底到期的太阳能投资税减免(tax credit, ITC)延长8年至2016年；原本于2007年12月31日到期的研发税减免，也延展2年至2009年 |
|
2010年台湾将再增7座12吋晶圆厂 (2008.09.09)
尽管全球经济不景气导致2008年台湾半导体设备市场下滑37％，然而台湾半导体产业却逆势操作，将在两年内增设7座12吋晶圆厂。
据了解，今年台湾半导体设备市场规模仅达67 |
 |
PV Power Expo 2008国际太阳光电展说明会 (2008.08.26)
由SEMI(国际半导体设备材料产业协会)与TPVIA(台湾太阳光电产业协会)共同主办的「PV Power Expo Taiwan 2008 国际太阳光电展」， 将于9月9-11日在台北国际会议中心隆重举办。为了让您了解全球太阳光电产业的最新动态与台湾的市场商机，并提供与PVTC、益通、顶晶、旺能、均豪、ULVAC等台湾太阳光电产业领袖们面对面的机会，特举办此说明会 |
|
SEMICON Taiwan 2008 暨 IIC-Taiwan 2008 联合记者会 (2008.08.26)
半导体产业年度盛会「SEMICON Taiwan 国际半导体设备材料展」及「IIC-Taiwan国际集成电路研讨会暨展览会」今年首度同期举办，将于9月9-11日在台北世贸一、二、三馆隆重展开，预计将吸引超过 4 万名半导体产业精英前来观展 |
|
SEMICON Taiwan 2008 暨 IIC-Taiwan 2008 联合记者会 (2008.08.26)
半导体产业年度盛会「SEMICON Taiwan 国际半导体设备材料展」及「IIC-Taiwan国际集成电路研讨会暨展览会」今年首度同期举办，将于9月9-11日在台北世贸一、二、三馆隆重展开，预计将吸引超过 4 万名半导体产业精英前来观展 |
|
SEMICON Taiwan 2008共议创新生产力 (2008.08.13)
SEMICON Taiwan 2008(国际半导体设备材料展)展期间，于9月9日的CEO论坛中邀请到多位在半导体制造领域深具影响力的CEO莅临演讲，包括：Synopsys总裁兼执行长Aart de Geus博士、SEMATECH董事长兼执行长Mr |
|
2008国际半导体设备材料展 (2008.08.12)
国际半导体设备材料展是台湾半导体制造业的年度盛事，汇集最多世界顶尖半导体科技厂商参与，是了解最新技术设计、获取半导体产业科技趋势，以及建立商业网络的的 |
|
2008国际半导体设备材料展 (2008.08.12)
国际半导体设备材料展是台湾半导体制造业的年度盛事，汇集最多世界顶尖半导体科技厂商参与，是了解最新技术设计、获取半导体产业科技趋势，以及建立商业网络的的 |
