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科技
典故
第一颗晶体管(Transistor)的由来

第二次世界大战末期,贝尔实验室开始一项研究计划,目标是研发出一种体积更小、功能更强大、更快速且可靠的装置来取代真空管。1947年12月23日,由贝尔实验室研发的晶体管取代了真空管,优点是体积更小、更可靠、且成本低廉,不仅孕育了今日遍及全球的电子半导体产业,同时也促成电讯计算机业、医学、太空探测等领域产生戏剧性的改变。
上海半导体设备展 积极筹备中 (2002.09.17)
为期三天的台湾半导体设备材料展,十六日已在台北登场,但根据媒体报导,明年三月将在上海浦东举办的,中国设备材料展SEMICON China,最近也正积极筹备中。 据指出,以往SEMICON China 是轮流在上海、北京举办,但明年起将展览地点固定在上海浦东新会议展览中心
半导体设备材料展九月中旬在台登场 (2002.09.02)
SEMI(斯麦)半导体设备暨材料展将于9月16日至18日一连三天在台北世贸中心登场,参展厂商家数约500多家、有1400多个摊位,由于台湾已被看好成为全球12吋厂重镇,12吋厂标准研讨会也将于SEMI展期间首度在台举行
开放0.18微米制程设备出口?美政府否认 大陆自有办法 (2002.09.02)
SBN(Semiconductor Business News)引述不具名消息指出,美国政府对半导体设备输出至中国大陆的限制已出现松动,目前美国政府已针对特定美国半导体设备商核发出口牌照,其中可能包括0.18微米制程设备
VLSI:晶圆厂将展开新扩充计划 (2002.05.19)
半导体研究调查机构VLSI最新报告指出,全球晶圆厂产能利用率5月将达到82.4%,较4月份的80.2%上升2.2个百分点。VLSI表示,80%以上的产能利用率,代表晶圆厂将展开新的产能扩充计划,半导体景气复苏趋势确立
SEMI:北美半导体设备订单成长10% (2002.03.24)
国际半导体设备暨材料协会(SEMI)日前公布最新报告指出,二月份北美地区半导体设备商所接获订单较一月份成长10%,写下连续第三个月成长纪录。B/B值则从一月份的0.81上升至0.87
北美半导体业绩改善 (2002.02.21)
国际半导体设备及材料协会(SEMI)19日报告,北美的半导体设备制造商在2002年元月接获6.369亿美元的订单(三个月平均值),接单/出货比率为0.81,表示厂商在元月每出货100美元就接获81美元的新订单
DDR产量与DRAM不成正比 (2002.01.08)
根据SEMI数据,2001年全球128Mb DRAM产出当量达33亿颗,年增率达51.2%,今年在12吋晶圆厂投产及制程微缩刺激下,全球DRAM产量成长率约在四到五成间。不过,今年1月全球DDR主要制造厂商仍以南亚科技、美光及三星为主,月产出不到4,000万颗,占整体DRAM市场比重不到两成,因此,英特尔845B及845G芯片组上市,将出现供不应求现象
SEMI:半导体市场衰退趋缓 (2001.12.24)
北美半导体协会根据SEMI公布的数据,以三个月移动平均计算,接单金额为6.12亿美元,较10月6.47亿美元与去年同期27.1亿美元,分别衰退5%与77%。至于出货金额,11月为8.42亿美元,分别较10月的8.97亿美元与去年同期的24.2亿美元滑落6%与65%
CIENA 登台,选择华电联网为代理商 (2001.10.25)
华电联网廿四日指出,已与美国光通讯设备大厂CIENA签订亚太区合作代理权,CIENA是全球光通讯设备第四大厂,仅次于北电(Nortel)、朗讯(Lucent)与阿尔卡特(Alcatel),华电联网此次正式取得CIENA台湾区授权代理后,将意味过去国内电信业者悉数由全球前三大厂囊括的局面可望改观,也反映出北美光通讯市场前景未明情况
北美半导体设备厂9月订单仅6.44亿美元 (2001.10.25)
美国斯麦半导体设备暨材料协会(SEMI)24日发布9月的北美半导体设备厂商订单金额,9月份估计厂商设备订单为6.44亿美元创4月以来新低,BB值/设备出货与订单比(book-to-bill ratio)为0.65
今年半导体设备销售额下降35% (2001.07.18)
美国半导体设备暨材料协会(SEMI)16日发布的资本设备年中调查发现,全球半导体设备大厂预期2001年销售额会比2000年缔造的477亿美元空前高峰遽降35%,成为310亿美元,但金额仍为历来第二高
SEMI:半导体订货出货比值创十年新低点 (2001.05.26)
根据国际半导体设备与材料协会(SEMI)最新公布数据显示,今年四月以来的订货出货比值(B/B值)已经滑落到0.42,这将最近十年来的最低点,显示目前半导体产业景气仍然持续在下滑当中,并已下滑至1990年代初期以来的谷底
全球半导体设备订货/出货比(B/B)下降到1.17 (2000.12.04)
斯麦半导体设备协会(SEMI)数据显示,至今年11月止,全球半导体设备订货/出货比(B/B)下降到1.17,值得注意的是后段封装测试设备的B/B比更已下降到0.81,显示全球下半年封装测试商投资意愿相当低落
重量级科技论坛下月可望展开 (2000.11.10)
沉寂好一阵子的半导体界及园区厂商,在下月初可参与一连串的重量级科技诠坛活动,由美商斯麦半导体(SEMI)、台湾半导体产业协会(TSIA)及新竹科学园区管理局等机构,将在一周内分别举办三场大型演活动,分别为半导体产​​业策略会议(ISS)、国际半导体技术蓝图研讨会(ITRS),及庆祝园区成立二十周年的全球产业论坛会议
半导体业成长幅度下滑 (2000.10.25)
虽然半导体业界景气持续成长,但已有迹象显示,此成长已出现疲软的状态。据SEMI表示,半导体设备制造商已宣布,其订单与出货的比率为1.16,此数字意味着在九月份,半导体设备的订单比出货高出了16%

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