斯麦半导体设备协会(SEMI)数据显示,至今年11月止,全球半导体设备订货/出货比(B/B)下降到1.17,值得注意的是后段封装测试设备的B/B比更已下降到0.81,显示全球下半年封装测试商投资意愿相当低落。SEMI数据显示,到11月为止,前段晶圆制造设备的B/B比仍在一以上,显示投资虽然减缓,但仍属畅望,特别是台湾明年多家厂商的12吋晶圆厂将进入装机阶段,带动机台买气。
后段封装测试的采购情形就没有这么乐观了,SE-MI的数据显示,到11月为止,后段B/B比仅有0.81,厂商采购机台意愿相当低落。据设备业者表示,封装测试厂投资减缓情形,在年中就已逐渐显现,当时美封装打线机台大厂库利索法(K&S)最先被投资银行降低投资评等。