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太阳光电多晶硅材料论坛 (2008.08.12)
石油与煤日益枯竭，且燃烧所产生二氧化碳的排放会造成温室效应与臭氧层破洞；以及核能的不受欢迎，因此开发洁净且安全的新能源是迫不及待。硅系太阳能电池的材料，主要可以分为单晶硅、多晶硅和非晶硅 |
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太阳光电市场趋势论坛 (2008.08.12)
太阳光电产业 (Photovoltaic Industry) 是利用太阳光与材料相互作用直接产生电力之一种无污染且可再生能源，尤其是太阳能电池在使用时并不会释放包括二氧化碳在内之任何气体，可以改善生态环境、解决地球温室效应等问题；因此太阳光电产业可望成为21世纪的重要新兴能源产业 |
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驱动下一代IC：SiP的新兴技术-TSV (2008.08.12)
半导体芯片面臨尺寸越做越小，但效能却要更加提升的强大压力，在此同时，每一个package在体积缩小下，却要能容纳够多的功能在裡面。在消费性电子市场成长驱动下，诸如以硅为渠道的3D IC或者TSV等Packaging 技术之创新也更加快速且重要 |
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驱动下一代IC：SiP的新兴技术-TSV (2008.08.12)
半导体芯片面臨尺寸越做越小，但效能却要更加提升的强大压力，在此同时，每一个package在体积缩小下，却要能容纳够多的功能在裡面。在消费性电子市场成长驱动下，诸如以硅为渠道的3D IC或者TSV等Packaging 技术之创新也更加快速且重要 |
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半导体市场趋势论坛 (2008.08.12)
此论坛内容主要为半导体设备与材料之产业展望、市场分析与预测，及对SEMI会员、客户所处产业有影响之市场趋势、机会和相关议题。 |
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半导体市场趋势论坛 (2008.08.12)
此论坛内容主要为半导体设备与材料之产业展望、市场分析与预测，及对SEMI会员、客户所处产业有影响之市场趋势、机会和相关议题。 |
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CEO论坛-技术创新产能升级 (2008.08.12)
此次論坛的目的是提供机会去探讨未來产业新方向。探讨的话题环绕着今年的主题：生产力提升之创新。先进制程的设计方法及设计工具将会提出讨論；此外像是创新的想法以降低生产成本、新制程及材料之最近发展以及创新实施简化设计过程，皆会在此論坛做进一步的检视 |
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SEMI : 五月北美半导体设备B/B 值为0.79 (2008.06.23)
根据SEMI（国际半导体设备材料产业协会）的最新Book-to-Bill订单出货报告，2008年第一季全球半导体设备出货金额达到105.6亿美元，较2007年第四季成长7％，也较去年同期成长2％ |
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SEMI：四月北美半导体设备B/B 值为0.81 (2008.05.22)
根据国际半导体设备材料产业协会（SEMI）公布的最新Book-to-Bill订单出货报告，估计2008年四月份北美半导体设备制造商三个月平均订单金额为10.7亿美元，B/B Ratio（Book-to-Bill Ratio；订单出货比）则为0.81 |
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SEMI：再生晶圆市场到2010年将成长27％ (2008.05.15)
根据SEMI（国际半导体设备材料产业协会）公布的市场报告，2007年全球再生晶圆市场达到6.79亿美元，预估到2010年将达到5.89亿美元，主要的成长动能仍来自于每英吋平均售价最高的12吋晶圆 |
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SEMI：2008年第一季半导体晶圆出货量稳定 (2008.05.08)
根据SEMI（国际半导体设备材料产业协会）Silicon Manufacturers Group（SMG）最新一季的硅晶圆市场分析报告，2008年第一季全球硅晶圆的出货量状况稳定，达到21.63亿平方英吋，仅较2007年第四季的21.85亿平方英吋微幅减少1％ |
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2008 台湾平面显示器展 (2008.05.07)
台湾目前是全球TFT LCD面板厂密度最高的地区，未来几年在液晶面板的生产设备、材料及关键零组件的市场成长性皆居于全球领先地位。PIDA与SEMI合办多年的「FPD Taiwan平面显示器展」，成绩斐然 |
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SEMI Safety Guideline 中文版发表会 (2008.03.28)
高科技产业是台湾经济发展的命脉，然而突如其来的厂房工安事件却可能造成百亿元以上的财物损失和人员伤亡，并会严重打击企业商誉。因此，近10年来环境工安议题在台湾已逐渐受到重视，甚至某些特殊气体的排放量也成为进入国际市场的标准 |
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SEMI Safety Guideline 中文版发表会 (2008.03.28)
高科技产业是台湾经济发展的命脉，然而突如其来的厂房工安事件却可能造成百亿元以上的财物损失和人员伤亡，并会严重打击企业商誉。因此，近10年来环境工安议题在台湾已逐渐受到重视，甚至某些特殊气体的排放量也成为进入国际市场的标准 |
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SEMI:北美半导体设备2月B/B Ratio 为0.93 (2008.03.20)
根据SEMI（国际半导体设备材料产业协会）公布的最新Book-to-Bill订单出货报告，估计2008年二月份北美半导体设备制造商三个月平均订单金额为12.3亿美元，B／B Ratio （Book-to-Bill Ratio；订单出货比）则为0.93 |
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SEMI：08年1月半导体设备订货金额同比下滑22% (2008.03.04)
外电消息报导，半导体设备与材料协会（SEMI）日前表示，2008年1月北美半导体设备厂商的订货出货比，较去年12月的0.85提高至0.89，出现约略的回升。但仍低于去年同期。
所谓0.89的订货出货比，意味着每出货价值100美元的产品，将得到价值89美元的订单 |
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去年12月北美半导体设备订货额减少18% (2008.01.21)
外电消息报导，国际半导体设备与材料协会（SEMI）日前发表一份最新的数据显示，2007年12月北美半导体设备厂商的订货金额为12.3亿美元，订货出货比为0.89%，较上月的11.3亿美元成长9%，但较去年同期的15.0亿美元订货金额下滑了18% |
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SEMI 2008全球太阳能产业趋势论坛 (2008.01.14)
全球太阳能产业快速发展，并持续看好。爲协助台湾太阳能产业积极布局掌握商机，SEMI 将举行[全球太阳能产业趋势论坛] ，邀请讲者日本RTS、
PVTEC代表，负责研究欧洲太阳能光电市场的SEMI 产业技术标准总监 |
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SEMI 2008全球太阳能产业趋势论坛 (2008.01.14)
全球太阳能产业快速发展，并持续看好。爲协助台湾太阳能产业积极布局掌握商机，SEMI 将举行[全球太阳能产业趋势论坛] ，邀请讲者日本RTS、
PVTEC代表，负责研究欧洲太阳能光电市场的SEMI 产业技术标准总监 |
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2011年半导体塑料封装材料市场将达202亿美元 (2008.01.02)
根据SEMI (国际半导体设备材料产业协会) 和TechSearch International的共同出版的全球半导体封装材料展望， 2007年包括热接口材料在内的全球半导体封装材料市场总值将达155亿美元，2011年将进一步增长至202亿美元 |
