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科技
典故
Internet的起源

组成Internet的两大组件,一是作为传达内容的本体—超文本,另一个是传输的骨干—网络,网际骨干可追溯到1968年的美俄冷战时期,当时美国国防部的DARPA计划发展出ARPANET,网页结构则是由超文件(Hypertext)演变而来。
SEMICON Taiwan 2016国际半导体展即将隆重登场! (2016.07.21)
由SEMI (国际半导体产业协会)所主办之半导体产业年度盛事─SEMICON Taiwan 2016国际半导体展,将于9月7日至9日于台北南港展览馆一、四楼隆重举行,共计700家厂商展出超过1,600个摊位,预期将吸引超过4万3千人次参观
SEMI:台湾、大陆将持续带动晶圆代工产能投资 (2016.07.13)
根据SEMI(国际半导体产业协会)的全球晶圆厂预测(World Fab Forecast)报告指出,2015年晶圆代工业整体产能已超越记忆体,成为半导体产​​业当中最大的部门,并且在未来几年可望持续领先
SEMI : 2016年5月北美半导体设备B/B值为1.09 (2016.06.17)
SEMI(国际半导体产业协会)公布最新Book-to-Bill订单出货报告,2016年5月北美半导体设备制造商平均订单金额为17.5亿美元,B/B值(Book-to-Bill Ratio,订单出货比)为1.09,代表半导体设备业者当月份每出货100美元的产品,就能接获价值109美元之订单
「SEMI High Tech U学习营」首次在台举行 (2016.05.10)
人生课堂没有标准答案,唯有不断尝试体验,才能走出属于自己的道路。有感于学子与家长的彷徨,半导体检测设备大厂美商科磊(KLA-Tencor)首次在台协同SEMI(国际半导体产业协会),与国立清华大学共同举办「SEMI High Tech U」学习营
SEMI : 2016年3月北美半导体设备B/B值为1.15 (2016.04.22)
出货量 (三个月平均) 订单量? (三个月平均) B/B值 2015年10月 $1,358.6 $1,325.6 0.98 2015年11月 $1,288.3 $1,236
CSP技术发展 厂商看法乐观审慎 (2016.04.18)
由SEMI(国际半导体产业协会)与外贸协会共同主办之2016年「LED Taiwan」(LED制程展),于展会上举办LED高峰论坛。本届论坛特别邀请台湾科锐(Cree)、晶电、亮锐(Lumileds)、木林森与欧司朗(OSRAM)等LED制造大厂之高阶主管,聚焦市场机会、CSP(Chip Scale Package;晶片级封装)技术与终端应用的探讨
2016年LED Taiwan串联产业供应链 展现LED商机 (2016.04.13)
由SEMI(国际半导体产业协会)与外贸协会共同主办之2016年「LED Taiwan」(LED制程展)与「台湾国际照明科技展」,自今(13)日起一连四天于台北南港展览馆隆重登场。两展将有来自9国,238家参展厂商,共计展出748个摊位,是国内规模最大、最专业的LED与照明技术应用展览会,预计吸引海内外1万6千名专业人士观展采购
LED Taiwan 2016 (2016.04.13)
本届LED Taiwan掌握产​​业关键议题,规划5大主题专区,多场专业论坛以及TechXPOT创新技术发表会,并与国际照明科技展同期举办,预期展出1,000个摊位,并吸引超过2万名观展者参加
工研院固态照明国际研讨会于4月登场 (2016.03.28)
在经济部技术处支持下,由工业技术研究院主办,台湾光电半导体产业协会(TOSIA)、OLED照明联盟(OLCA)、照明公会、外贸协会及国际半导体产业协会(SEMI)协办的2016台湾固态照明国际研讨会(Taiwan Solid State Lighting, tSSL),将于4月13日到14日于南港展览馆5楼举行
SEMI:2015年全球半导体设备销售达365亿美元 (2016.03.24)
SEMI(国际半导体产业协会)公布2015年全球半导体制造设备销售额为365.3亿美元,较前一年下滑3%。全年设备订单则较2014年减少5%。 SEMI与日本半导体设备产业协会(SEAJ)根据全球逾100间设备厂商提供之月报,做为此报告的统计资料
SEMI:3D NAND、10奈米制程与DRAM将成晶圆厂设备支出动能 (2016.03.14)
SEMI(国际半导体产业协会)公布最新「SEMI全球晶圆厂预测」(SEMI World Fab Forecast)报告,2016年包括新设备、二手或专属(in-house)设备在内的前段晶圆厂设备支出预期将增加3.7%,达372亿美元,而2017年则将再成长13%,达421亿美元
SEMI半导体智慧制造国际论坛 探索工业4.0生产流程再进化 (2016.03.10)
智慧工厂与工业4.0的概念,已成为近年台湾科技产业的重要议题,如何有效地引进各类制造业之生产流程,将成为下一步的挑战。SEMI(国际半导体产业协会)与金属工业研究发展中心为协助台湾产业走向智慧工厂
台湾太阳光电产业高峰论坛 (2016.02.22)
在 2015 年底巴黎的全球气候高峰会(COP21)后,世界许多国家积极宣示加速制置太阳能发电系统。台湾是全世界太阳能电池第二大产地,年产能10GW 以上,2014 及2015 的太阳能电池年产量约占全世界20%,但台湾并未充分利用太阳能发电,近七年所装置的太阳光电系统约仅0
2015年矽晶圆出货量创新高 然营收持续下滑 (2016.02.17)
SEMI(全球半导体产业协会)之Silicon Manufacturers Group(SMG)最新公布的年终分析报告显示,2015年全球矽晶圆出货面积相较上年成长3%;在营收表现则较2014年衰退6% 。 2015年全球矽晶圆出货面积总计10,434百万平方英吋(million square inches,MSI),优于2014年10,098百万平方英吋之纪录
台湾最具影响力之LED Taiwan 2016即将开展 (2016.02.04)
由SEMI(国际半导体产业协会)与中华民国对外贸易发展协会共同主办之台湾最具影响力LED专业展会-LED Taiwan 2016将于4月13日至16日,于台北南港展览馆盛大举行。随着市场趋于稳定、和缓,各大厂商持续朝技术研发投注更多心力,以突破终端产品价格战之僵局
2015年第三季全球矽晶圆出货量下滑 (2015.12.07)
SEMI(全球半导体产业协会)之Silicon Manufacturers Group(SMG)最新公布的季度分析报告显示,2015年第三季全球矽晶圆出货面积较上季呈现下滑趋势。 2015年第三季全球矽晶圆总出货面积为2,591百万平方英吋(million square inches,MSI)较上季的2,702百万平方英吋,下滑4.1%
SEMI:矽晶圆年出货破纪录明后年创新高 (2015.10.28)
SEMI(国际半导体产业协会)公布年度矽晶圆出货量预测,其针对2015至2017年半导体矽晶圆需求前景提供相关数据。结果显示,2015年抛光矽晶圆(polished silicon wafers)与外延矽晶圆(epitaxial silicon wafer)出货量将达10,042百万平方英吋;2016年为10,179百万平方英吋,而2017年则上看10,459百万平方英吋(参见表一)
SEMI:18吋晶圆鸭子划水论坛议题设计需配合市场走向 (2015.09.04)
SEMICON Taiwan已经届满20年,在目前台湾众多科技类的B2B展览中,可以说是少数一两个呈现摊位与观展人数皆呈现成长的展览,SEMI台湾区总裁曹世纶分析其背后原因,他说,B2B展览可以说是产业的缩影
SEMICON Taiwan喜迎20周年产业发展审慎乐观 (2015.09.02)
台湾在晶圆代工、封装测试的全球市占率亦或是IC设计的产值,都在全球半导体产业扮演举足轻重的角色,而SEMICON Taiwan举办至今,来到了2015正好届满20年,更象征台湾已在半导体产业累积了相当深厚的基础与实力
SEMI:2015年七月北美半导体设备B/B值为1.02 (2015.08.24)
根据SEMI(国际半导体产业协会)最新Book-to-Bill订单出货报告,2015年七月北美半导体设备制造商平均订单金额为15.9亿美元,B/B值(Book-to-Bill Ratio,订单出货比)为1.02,代表半导体设备业者当月份每出货100美元的产品,就能接获价值102美元之订单

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8 SEMI:2023年全球半导体设备市况 出货微降至1,063亿美元
9 SEMI:2023年第三季全球半导体设备出货金额较去年同期减少11%
10 SEMICON Taiwan将於9月登场 探索半导体技术赋能AI应用无极限

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