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P2P-点对点档案交换

「P2P」,简单地说就是peer-to-peer—「点对点联机软件」,意即「使用端」对「使用端」(Client to Client ) 通讯技术,能让所有的设备不用经过中央服务器,便能直接联通散布数据。
让半导体更贴近生活 GSA用微电影说话 (2013.11.01)
如果你对全球半导体产业有一定的了解的话,相信你一定听过SEMI(国际半导体设备材料产业协会)与GSA(全球半导体联盟)两大非营利组织。而GSA亚太区成立至今,也已有十年的时间,近期也分别在日本与台湾各自举办年会,而在今年,台湾以内存为主题,邀集产业界重量级厂商,分享内存未来的发展走向
PV Taiwan 2013:PV产业已进入健康状态 (2013.10.29)
尽管PV(光伏或称太阳能发电)产业近年来被媒体戏谑为「四大惨业」之一,不过,台湾产官学研乃至于展会活动也都投入不少资源在里面,今年的PV Taiwan 2013,产业界的人也都在问:「PV产业的低潮何时会过去?」 台湾太阳光电产业协会理事长洪传献就直言:PV产业已经开始进入「健康」的状态
SEMICON Taiwan 2012国际半导体展 9月5 - 7日移师南港展览馆 8/10前预先报名抽东京来回机票 (2012.09.05)
IC设计、MEMS、LED、450mm供应链、先进封装技术、绿色制程与二手设备等 技术趋势论坛与主题展示一次到位 由SEMI主办的SEMICON Taiwan 2012 国际半导体展今年9月5-7日首度移师台北南港展览馆四楼
SEMI :北美6月半导体设备B/B值0.94 市场乐观稳定 (2011.07.21)
出货量 (三个月平均) 订单量 (三个月平均) B/B值 2011年1月 1,786.9 1,513.9 0.85 2011年2月 1,839.3 1,595.5 0.87 2011年3月 1,657
2011半導體設備營收443億美元 台灣蟬連最大市場 (2011.07.13)
2011半導體設備營收443億美元 台灣蟬連最大市場
2011半导体设备营收443亿美元 台湾蝉连最大市场 (2011.07.12)
SEMI公布半导体设备资本支出的年中预测报告(SEMI Capital Equipment Forecast),预估2011年全球半导体设备的营收将达到443.3亿美元,而台湾将以106亿美元的支出今额再度拿下全球设备最大市场
SEMI: 2011全球半导体设备出货金额成长61% (2011.06.20)
根据国际半导体设备材料产业协会(SEMI) EMDS(Equipment Market Data Subscription)半导体设备市场报告指出,2011年第一季全球半导体设备出货金额达120亿美金,较2010年第四季上升1%,与去年同期相比则大幅成长61%
主导LED Light Bar量测标准诞生 台湾证明技术自主 (2011.06.17)
国际半导体设备材料产业协会(SEMI)今日宣布,在友达光电、晶元光电、致茂电子、工研院量测中心等台湾显示器产业上下游业者的齐力合作下,顺利透过SEMI国际产业技术标准平台
落底反弹!2010年半导体设备总营收成长率达136% (2010.11.30)
SEMI发表了年终设备资本支出预测,预估 2010年半导体设备总营收将达375.4亿美元。而受到09年整体设备市场惨跌46%的影响,今年则大幅反弹,成长率高达136%;预计2011年和2012年,也将各有4%的成长
台湾国际太阳光电论坛暨展览会 (2010.10.26)
「PV Taiwan 2010—台湾国际太阳光电论坛暨展览会」将于2010年10月26至28日在台北世贸展览一馆再度登场,目前已有来自台湾、奥地利、日本、美国、德国、马来西亚、南韩、捷克、新加坡及中国等将近200家厂商参展,规模超过500个摊位,媒合商机将超越去年创下的2,000万美金,PV Taiwan已成为亚洲国际化且具指针性的太阳光电产业年度盛事
SEMICON Taiwan 2010 (2010.09.08)
「SEMICON Taiwan国际半导体展」是台湾半导体产业的年度盛事,汇集最多世界顶尖半导体科技厂商参与,是获取产业趋势、了解最新技术,以及建立商业网络的最佳平台!链接IC设计、制造、设备材料等环节,并提供半导体产业最完整的前瞻性的市场趋势与技术课程,预计将吸引超过3万人次参观
SEMI : 6月北美半导体设备B/B值为1.19 (2010.07.21)
根据国际半导体设备材料产业协会(SEMI)最新Book-to-Bill订单出货报告,2010年6月份北美半导体设备制造商三个月平均订单金额为16.8亿美元,B/B值为1.19。较5月的15.3亿美元成长10.5%,更比去年同期的3.517亿美元跃升379.0%
制造力转为标准力!台湾首次催生4项FPD标准 (2010.06.10)
国际半导体设备材料产业协会(SEMI),于今日(6/10)与友达光电及工研院共同宣布,成功提案通过4项SEMI平面显示器国际产业技术标准,包括3D显示器名词定义、明室对比量测方法、云纹量化标准,以及色彩分离现象名词定义
SEMI台湾FPD标准委员会首次催生国际平面显示器产业技术标准记者会 (2010.06.10)
SEMI将举办「SEMI台湾FPD标准委员会首次催生国际平面显示器产业技术标准」记者会。建立产业共通的国际技术标准是业者间相互沟通和降低成本、提高质量的重要关键。过去FPD产业相关的国际产业标准多由欧、美、日、韩等先进国家制定,台湾少有主导权
IC & LED市场趋势论坛 (2010.05.26)
LED芯片市场的快速成长,为台湾高科技产业掀起一波新旋风! 除了经营LED的厂商迅速崛起与发展之外,连友达、新奇美、台积电等公司近期亦纷纷跨足LED产业,抢攻这块市场大饼
提升台湾竞争力 大厂组高科技绿色制程委员会 (2010.04.20)
全球气候异常,暖化现象促使各国开始制定各式环保规范,包括与生产制造相关的欧盟三大环保指令,严格规定进出口的电子产品生产过程必须符合环保规范。为了让台湾产品打入国际市场,科技大厂将环保标准纳入产品制程,促进环保制程产业链的形成
未来两年半导体设备销售两位数成长 明年53% (2009.12.03)
国际半导体设备材料产业协会(SEMI)日前表示,在经历有史以来最严重的衰退后,预计明后年的半导体设备市场将出现大幅度的成长,明年销售额有望成长53%,2011年再成长28%
SEMI:全球硅晶圆出货量2010年成长23% (2009.10.14)
国际半导体设备材料产业协会(SEMI),日前公布了最新的硅晶圆出货报告预估。报告中预测,2010年全球硅晶圆出货量,将较今年成长23%。 根据SEMI的报告,2009年硅晶圆出货量为6,331百万平方英吋,较2008年下跌20%
SEMI:2010年全球晶圆厂资本支出成长64% (2009.09.07)
国际半导体设备材料产业协会(SEMI),日前发表了最新的全球晶圆厂报告。报告中预测,2010年全球晶圆厂资本支出将达到240亿美元,较今年成长64%。其中约有140亿美元来自于台积电(TSMC)、GlobalFoundries、东芝(Toshiba)、三星(Samsung)、英特尔(Intel)和华亚(Inotera)等六家公司已宣布的投资计划
7月北美半导体设备B/B值达1.06 近2年来最高 (2009.08.19)
国际半导体设备材料产业协会(SEMI),日前公布了最新Book-to-Bill订单出货报告。报告中显示,2009年7月北美半导体设备商3个月平均订单金额为5.697亿美元,B/B Ratio为1.06,是自2007年1月以来,首次出现大于1的数值

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