国际半导体设备材料产业协会（SEMI），日前公布了最新Book-to-Bill订单出货报告。报告中显示，2009年7月北美半导体设备商3个月平均订单金额为5.697亿美元，B/B Ratio为1.06，是自2007年1月以来，首次出现大于1的数值。

该报告指出，北美半导体设备商7月的3个月平均全球订单，预估金额为5.697亿美元，较6月的3.517亿美元再回升62%，但仍较2008年同期的8.89亿美元衰退36%。而在出货部分，7月的3个月平均出货金额为5.38亿美元，较6月最终的4.405亿美元成长22%，较去年同期的10.77亿美元减少50 %。

SEMI全球总裁暨执行长Stanley T. Myers表示，7月的订单出货比为1.06，这是自2007年1月以来，首次出现大于1的数值，显示产业景气回升。但是订单金额与去年同期比较仍处于相对低点。