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SEMI: 2019年全球晶圆厂支出下滑 2020将再创新高 (2019.03.14)
SEMI（国际半导体产业协会）旗下产业研究与统计事业群（Industry & Statistics Group），所发表的2019年第一季全球晶圆厂预测（World Fab Forecast）报告指出，2019全球晶圆厂设备支出预期将下滑 14% 至 $530亿美元，但2020年将强劲复苏 27% 达 $670亿美元，并缔造新高纪绿 |
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SEMI：风险与资安管理已成工业4.0发展技术与挑战 (2019.03.13)
SEMI国际半导体产业协会，今日与工业技术研究院资讯与通讯研究所共同主办「半导体产业风险管控与资安技术论坛」，邀请到台积电、日月光、趋势科技、韦莱韬悦等不同领域的专家 |
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清华大学特聘讲座教授吴诚文及英特尔创新科技总经理谢承儒共同担任SEMI测试委员会主席 (2019.03.11)
SEMI(国际半导体产业协会)日前成立测试委员会，并在第一次会议中进行第一届主席与??主席选举，根据委员们票选的结果，由清华大学特聘讲座教授吴诚文，及英特尔创新科技股份有限公司(IITL)总经理谢承儒二人当选委员会主席，京元电子技术研发中心协理陈文如出任??主席 |
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动摇全球IC供应链的中国半导体自造之路 (2019.03.08)
为降低进口需求，中国在2015年提出「中国制造2025」，半导体产业为其中重点发展项目之一，誓言到2025年，中国的晶片自制率将达到70%。 |
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SEMI：2019年1月北美半导体设备出货为18.9亿美元 (2019.02.25)
SEMI（国际半导体产业协会）公布最新Billing Report（出货报告），2019年1月北美半导体设备制造商出货金额为18.9亿美元，较2018年12月最终数据的21.0亿美元相比下降10.5%，相较於去年同期23.7亿美元也下降了20.8％ |
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PCBECI示范团队偕台湾板厂 升级智慧制造 (2019.02.21)
由台湾众多产、官、学、研与公协会合组的PCBECI设备联网示范团队，今日举行盛大启动仪式，宣示共同以SEMI(国际半导体产业协会)的产业标准为本的PCB设备通讯协定(Printed Circuit Board Equipment Communication Interface，PCBECI)，促进台湾中小型板厂做智慧制造升级，并强化本土设备商的技术研发实力，巩固台湾在PCB领域之全球领先地位 |
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SEMI成立太阳光电公共政策倡议委员会 (2019.02.18)
为持续推动台湾太阳光电产业发展，协助政府落实太阳光电 20GW建置的政策目标，SEMI正式成立「太阳光电公共政策倡议委员会(PV Public Advocacy Committee)」并於日前召开首次会议 |
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SEMI：2022年前8寸晶圆厂??增加70万片产量 (2019.02.13)
SEMI（国际半导体产业协会）近日所公布全球8寸晶圆厂展??报告（Global 200mm Fab Outlook）指出，由於行动通讯、物联网、车用和工业应用的强劲需求，2019到2022年8寸晶圆厂产量预计将增加70万片，增幅为14% |
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SEMI：产业肯定政府拍板趸购费率拍 期持续推动绿能发展 (2019.01.31)
针对政府日前公告的折衷方案，SEMI今日发出新闻稿表示肯定。新方案在太阳光电发电系统公会(TVGSA)、太阳光电产业协会(TPVIA)与SEMI太阳光电委员会三大团体为期两个多月共同倡议及努力奔走下 |
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2018年全球矽晶圆出货量创新高10年来首度突破百亿美元大关 (2019.01.31)
SEMI（国际半导体产业协会）之 Silicon Manufacturers Group（SMG）公布年终矽晶圆产业分析报告指出，2018年全球矽晶圆出货总面积较前一年增加8%，创下历史新高，全年矽晶圆总营收也同时上扬31%，是2008年以来首次突破百亿美元大关 |
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国研院半导体中心今日揭牌 (2019.01.30)
国家实验研究院台湾半导体研究中心30日正式揭牌，是全球唯一整合积体电路设计、晶片下线制造及半导体元件制程研究的国家级科技研发中心。2018年国研院辖下的国家晶片系统设计中心（CIC）与国家奈米元件实验室（NDL）开启合并规划作业，於2019年1月正式合并为台湾半导体研究中心 |
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SEMI：2018年12月北美半导体设备出货较去年同期降12.1％ (2019.01.25)
SEMI（国际半导体产业协会）公布最新Billing Report（出货报告），2018年12月北美半导体设备制造商出货金额为21.1亿美元。较2018年11月最终数据的19.4亿美元相比高出8.5%，但相较於2017年同期24亿美元水平仍低了12.1％ |
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SEMI：在台湾建立以微电子为重心的完整产业链 (2019.01.21)
SEMI（国际半导体产业协会）21日在台北举行年终媒体餐叙。SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示，2019年SEMI将持续强化与政府单位之间的合作，成为积极向政府提案与建言的主动角色，而目标将放在包含税率、贸易、科技、人才等4T公共政策的倡议 |
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晶片供应商创造差异化价值的关键：品质管理 (2019.01.17)
在5G、高效能运算、人工智慧、车用电子等关键应用对於晶片尺寸、效能、功率、成本、上市时间、及可靠度的要求愈趋严格。半导体制程为因应终端市场的需求快速转变，持续朝微缩、堆叠及异质整合的方向演进，以提供高可靠度的晶片 |
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SEMI：中国晶圆产能成长速度全球居冠 (2019.01.08)
根据 SEMI 国际半导体产业协会公布的「2018年中国半导体矽晶圆展??」(2018 China Semiconductor Silicon Wafer Outlook) 报告指出，在致力打造一个强大且自给自足半导体供应链的决心驱使下 |
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三大太阳光电产业代表团体拜会经济部长 (2018.12.28)
继25日太阳光电业界大阵仗叁与经济部「再生能源电能趸购费率及其计算公式」（草案）听证会并在会中踊跃发言表达对设置成本错误与趸购费率降幅的不满外，因担心国内太阳光电产业将受到107年11月29日预告108年度趸购费率草案大幅调降的冲击，恐将影响市场稳定及劳工就业 |
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SEMI：2018年11月北美半导体设备出货为19.4亿美元 (2018.12.20)
SEMI国际半导体产业协会公布最新Billing Report（出货报告），2018年11月北美半导体设备制造商出货金额为19.4亿美元，较10月最终数据的20.6亿美元下滑4.2%，较於去年同期20.5亿美元下滑5.3% |
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2019年全球晶圆厂设备投资金额将下修 (2018.12.18)
根据国际半导体产业协会(SEMI)最新公布「全球晶圆厂预测报告」（World Fab Forecast Report），2018 与 2019 年全球晶圆厂设备投资金额将下修，2018 年的投资金额将较8月时预测的14%成长下修至10%成长；2019年的投资金额更将从原先预测的7%成长，下修至8%衰退 |
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2018年全球半导体设备销售金额以620亿美元刷新纪录 (2018.12.11)
SEMI(国际半导体产业协会)发表年终整体设备预测报告(Year-End Total Equipment Forecast)，内容指出2018年全球半导体制造新设备销售金额预计成长9.2%，为621亿美元，高於去年所创下的566亿美元历史新高，2019年设备市场预期将微幅下滑4%，但2020年将成长20.7%，达到719亿美元的历史新高 |
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2018第三季全球半导体设备出货金额为158亿美元 (2018.12.10)
SEMI 国际半导体产业协会公布，第三季全球半导体设备出货金额为158亿美元，较前一季下滑5个百分点，但仍比去年同期高出11个百分点，SEMI台湾区总裁曹世纶解释，受市场需求趋缓影响，记忆体厂投资金额回归保守，第三季整体设备出货量下滑 |
