 |
SEMI宣布树立1千项产业标准 (2019.07.23)
SEMI（国际半导体产业协会）宣布，SEMI国际标准（SEMI International Standard）计画自1973年推出以来，已於近日完成发表第1,000项SEMI国际标准，树立了一个重要的里程碑。SEMI标准是电子制造业创新的核心，不但让电子产品体积更小、速度更快也更智能，同时大幅改变了人类的生活与工作方式 |
|
SEMI:台湾成长率21.1% 2019年将跃居全球最大半导体设备市场 (2019.07.11)
SEMI（国际半导体产业协会）今日公布年中整体设备预测报告（Mid-Year Total Equipment Forecast），预估2019年全球原始设备供应商（OEM）的半导体制造设备销售金额将减少18.4%，为527亿美元，低於去年645亿美元的历史高点 |
|
SEMI：5月北美半导体设备出货为20.6亿美元 较上月提升7.4% (2019.06.21)
SEMI（国际半导体产业协会）公布最新Billing Report（出货报告），2019年5月北美半导体设备制造商出货金额为20.6亿美元，较2019年4月最终数据的19.2亿美元相比提升7.4%，相较於去年同期26.9亿美元则下降了23.6％ |
|
8家国际风能开发商成立产业协会 推动台湾离岸风电 (2019.06.13)
为响应政府近年来力推台湾离岸风电的努力，以及全球共同节能减碳的趋势，投资台湾最具代表性的8家风能开发商偕同SEMI，在行政院政务委员龚明鑫、经济部长沈荣津以及经济部能源局局长游振伟的共同见证下，在台北举办「台湾离岸风电产业协会」启航仪式，宣示产业共同开发与推动台湾离岸风电的决心 |
|
SEMI：全球晶圆厂设备支出将於2020年回弹20% (2019.06.12)
SEMI（国际半导体产业协会）近日更新了2019年第二季全球晶圆厂预测报告（World Fab Forecast），指出全球晶圆厂设备支出继2019年下滑19%至484亿美元之後，2020年将成长20%，达584亿美元 |
|
SEMI: 2019 Q1全球半导体设备出货较前一年同期下滑19% 台湾则逆势成长 (2019.06.04)
SEMI今天发表报告指出，2019年第一季全球半导体制造设备出货为138亿美元，较前一季下滑8%，与2018年同一季相比则减少19%。同时间，台湾则逆势成长，较前一季度成长36%。
相关数据是由 SEMI 与日本半导体设备产业协会（SEAJ）共同搜集，由全球超过80家半导体设备公司每月定期提供资料 |
|
奥迪成为SEMI首位汽车制造商会员 共同推动汽车电子技术 (2019.06.03)
SEMI今日宣布，德国豪华汽车制造商Audi AG已成为第一个加入SEMI的汽车OEM业者。取得SEMI会员身分，奥迪 (Audi) 将可利用SEMI开发国际标准与经营全球技术发展路径所提供的各项产业服务，而Audi也能利用SEMI的全球平台，在整个微电子供应链推行跨领域的产业一致性 |
|
软性电子年度唯一专业展览暨论坛FLEX Taiwan本周三台北登场 (2019.05.27)
FLEX Taiwan 2019 「软性混合电子国际论坛暨展览」将於本周三 (29日) 开展，为期两天的展会聚集全台湾及国际间研究软性晶片、可挠式电池、智慧衣、电子衣、精准运动及相关半导体核心技术的专家、学者及企业代表 |
|
SEMI：2019年4月北美半导体设备出货为19.1亿美元 较上月提升4.7% (2019.05.22)
SEMI（国际半导体产业协会）公布最新Billing Report（出货报告），2019年4月北美半导体设备制造商出货金额为19.1亿美元，较2019年3月最终数据的18.2亿美元相比提升4.7%，相较於去年同期26.9亿美元则下降了29.0％ |
|
SEMI: 再生矽晶圆市场连续第二年强劲成长 (2019.05.14)
SEMI（国际半导体产业协会）今天公布「2018年再生矽晶圆预测分析报告」（2018 Silicon Reclaim Wafer Characterization Summary）指出，由於再生晶圆处理数量创新高，2018年再生矽晶圆市场连续第二年强劲成长，上扬19%并达到6.03亿美元的规模 |
|
因应制造资安课题 SEMI携手半导体供应链制订新标准 (2019.05.13)
资安问题已成为智慧制造时代的新课题。台积电制造技术中心处长陈其贤於SEMI国际半导体产业协会日前举行高科技智慧制造与资安趋势论坛演讲中指出，半导体产业价值链间需要更紧密合作，与SEMI共同合作制订资安标准，并加入使用SEMI标准的行列 |
|
SEMI：2019 Q1全球矽晶圆出货面积创2017年第四季以来新低 (2019.05.02)
SEMI（国际半导体产业协会）旗下Silicon Manufacturers Group (SMG)公布最新一季矽晶圆产业分析报告显示，2019年第一季全球矽晶圆出货面积较2018年第四季下滑5.6%，与去年同期相比则微降1%，整体而言矽晶圆出货目前正处於2017年第四季以来最低水准 |
|
SEMI：2019年3月北美半导体设备出货为18.3亿美元 (2019.04.24)
SEMI（国际半导体产业协会）公布最新Billing Report（出货报告），2019年3月北美半导体设备制造商出货金额为18.3亿美元，较2019年2月最终数据的18.7亿美元相比下降1.9%，相较於去年同期24.3亿美元也下降了24.6％ |
|
[影音] 专访SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶 (2019.04.16)
摊开他前二十年的学程与生涯，你绝对不会把曹世纶与半导体业连结在一起，但如今，他已是SEMI国际半导体产业协会自1970年成立近五十年来，首位亚裔行销长（Chief Marketing Officer），同时更已担任台湾区总裁长达12年的时间 |
|
台湾唯一软性混合电子国际平台 FLEX Taiwan 5月台北登场 (2019.04.15)
由SEMI软性混合电子产业联盟 (SEMI-FlexTech) 举办的第二届 FLEX Taiwan 2019「软性混合电子国际论坛暨展览」将於5月29日至30日於台北登场，预期聚集全台湾及国际间的「软性混合电子」专家、学者及相关领域企业，共同刺激软性混合电子研发技术的演进，同时开拓跨领域合作的无限商机 |
 |
保持好奇心 培养解决问题的能力 (2019.04.11)
专访SEMI国际半导体产业协会全球行销长暨台湾区总裁曹世纶 |
|
2018 年全球半导体设备销售总额达 645 亿美元 创历史新高 (2019.04.11)
SEMI（国际半导体产业协会）今日公布报告指出，2018年全球半导体制造设备销售总金额达645亿美元，不但创下历史新高，也比2017年的566.2亿美元总额成长了14%。
SEMI指出，韩国连续第二年成为全球最大的半导体新设备市场，2018年的销售金额共177 |
|
SEMI：2018年全球半导体材料销售额创新高达519亿美元 (2019.04.03)
SEMI（国际半导体产业协会）近日公布了最新的全球半导体材料市场报告 (SEMI Materials Market Data Subscription)，数据显示2018年全球半导体材料市场成长10.6%，推升半导体材料营收至519亿美元的新高，让2011年创下的471亿美元前波高点相形失色 |
|
SEMI台湾产业暨人才发展委员会正式成立 (2019.04.01)
长期关注人才问题的SEMI 国际半导体产业协会，日前在台湾成立「SEMI 产业暨人才发展委员会」(SEMI Industry and Workforce Development Council)，期??可以集结台湾产业共同加入由SEMI推动的全球高科技产业菁英培育计画，共同关注台湾产业的整体竞争力、人才培育及永续等关键议题 |
|
SEMI：2019年2月北美半导体设备出货为18.6亿美元 (2019.03.22)
SEMI（国际半导体产业协会）公布最新Billing Report（出货报告），2019年2月北美半导体设备制造商出货金额为18.6亿美元，较2019年1月最终数据的19.0亿美元相比下降1.7%，相较於去年同期24.1亿美元也下降了23.0％ |
