SEMI（国际半导体产业协会）近日更新了2019年第二季全球晶圆厂预测报告（World Fab Forecast），指出全球晶圆厂设备支出继2019年下滑19%至484亿美元之後，2020年将成长20%，达584亿美元。

2018到2020年全球晶圆厂每半年设备支出金额

第二季的更新下修了今年稍早对2020年预估27%的成长率，2019年的支出也由原先的下滑14%，进一步降低至19%。尽管2020年预料将有所反弹，晶圆厂支出仍将较2018年的投资金额少20亿美元。

根据预估，今年单是记忆体产业的支出将下滑45%，占2019年降幅的绝大部分，但2020年可??强劲复苏45%，达280亿美元。2020年记忆体相关投资将比前一年增成长超过80亿美元，并带动晶圆厂支出的复苏，然而与2017、2018年相比，2020年记忆体相关投资仍将远低於先前水准。

尽管今年记忆体产业支出大幅缩减，但有另两个产业的投资可??逆势成长，首先，晶圆代工产业相关的投资在先进制程及产能带动下，预计将成长29%；另外，微处理器晶片（micro）产业在10奈米制程微处理器（MPU）的出货带动下，预计将成长超过40%。然而，微处理器晶片的整体支出远低於晶圆代工和记忆体相关投资。

以每半年的投资动态检视（见图），结果显示2019年上半记忆体支出将减少48%，投入3D NAND与DRAM的资金则分别下滑60%和40%。2019年上半年支出的下滑趋势在晶圆代工大厂投资增加40%得以部分抵销。以MPU为主要动能的微处理器产业，其2019年上半年支出可??成长16%，下半年将再增长9%。记忆体产业的支出则可??在下半年回稳，并於2020年呈现复苏。

在最新一期的全球晶圆厂预测报告(World Fab Forecast)，SEMI追踪并更新了全球440处晶圆厂和生产线在2018到2020年期间的投资计画。SEMI全球晶圆厂预测报告依每季与产品种类区分，列出1,300多处前端制程晶圆厂的建设与设备、产能扩充、技术制程等各项晶圆厂支出，范围涵盖新建、规划中和既有的晶圆厂。和上一次在2019年2月所公布的内容相比，本次报告共更新192处资讯，同时新增14处设施及生产线。