根据国际半导体产业协会(SEMI)最新公布「全球晶圆厂预测报告」（World Fab Forecast Report），2018 与 2019 年全球晶圆厂设备投资金额将下修，2018 年的投资金额将较8月时预测的14%成长下修至10%成长；2019年的投资金额更将从原先预测的7%成长，下修至8%衰退。

全球分区晶圆厂投资金额，包含新、二手、自制的晶圆设备投资。

甫进入2018时，全球半导体晶圆厂设备市场原先预测将延续罕见的4年连续成长直至2019年，但其实早在今年8月时，SEMI综合收集分析全球超过400间晶圆厂主要投资计画後，便预测2018下半年至2019上半年晶圆厂投资金额将呈下滑态势，有监於近期的市场情势，下滑幅度恐将较原先预期更为剧烈。

报告指出，2018下半年及2019上半年晶圆设备销售金额分别将下滑13及16个百分点，直至2019下半年才有??出现转??。SEMI台湾区总裁曹世纶表示，「记忆体价格下跌与中美贸易战之下导致公司投资计画改变，为晶圆厂资本投资快速下滑两大主因，其中又以先进记忆体制造商、中国晶圆厂、及28奈米或以上成熟制程业者的资本支出缩减影响全球市场最剧。」

记忆体

继今年年初NAND flash价格急遽下滑後，DRAM价格也在第四季松动，连两年的DRAM盛世恐将结束，存货调整及CPU产量不足预测将导致更剧烈的价格滑动。

记忆体业者快速反应市场情况，并减少资本支出，并暂缓所有已订购设备出货，NAND flash相关的投资甚至将出现2位数的衰退。 修正先前记忆体资本支出将成长3%的预测，2019年整体记忆资本支出将下滑19%，其中DRAM的下滑最为剧烈，下滑幅度达23%，3D NAND则下滑13%。

以地区来看，中国及韩国为投资金额下滑幅度最大两个地区。

中国

2019年中国的晶圆厂设备投资金额从原先预测的170亿美元下修至120亿美元，原因包括记忆体市场、中美贸易紧张关系、及建厂计画延挎等，包括SK Hynix、GLOBALFOUNDRIES、联电、中芯国际等半导体制造领导业者皆暂缓在中国的投资力道，福建晋华案也使DRAM的投资计画暂停。

韩国

2019年韩国的晶圆厂设备投资金额以35%的下滑幅度，从原先预测的170亿美元大幅下修至120亿美元，三星减缓投资预期将从2018年第四季延续至2019年上半年，其中受影响最剧的为P1及P2的第一阶段，S3的时程也将受到影响。(P1,P2及S3皆代表晶圆厂的名称)

并非所有记忆体制造商减少资本投资，虽然晶圆预测报告中指出大部分的记忆体厂皆计画减少资本投资，但美光例外。2019年美光预期将投资约105亿美元，相较於2018年的82亿美元投资金额提高约28%，这笔投资主要计画用於扩张及升级既有厂房设施，但针对NAND的投资将较今年少。

成熟制程未来市场仍乐观，记忆体以外如光电、晶圆代工、类比及混和讯号IC、微控制及处理器等其他领域，资本投资力道将持续。

曹世纶总裁总结近三年的半导体产业成长主因，「其一为记忆体 (包含DRAM及3D NAND Flash)，其中单单三星一间公司前所未有的大手笔投资，更是造就整体半导体市场大跃进的主因，也使得其他记忆体业者连带受惠。另外，中国的钜额投资也让整体半导体市场预期自1990年代就未曾出现过的4年连续成长态势。」然而，库存调整及贸易战威胁下，记忆体与中国成为两大反转市场成长的主因，连续4年成长纪录也将无法维持。

自2018年8月发布後，全球晶圆报告更新次数达260次，这份报告中纪录了超过1280项现今及115 项条未来前段半导体晶圆厂房设施设备投资，包含从量产到研发用途。