国际半导体产业协会（SEMI）今(18)日公布最新一季全球晶圆厂预测报告（World Fab Forecast）中指出，新冠疫情带动电子设备需求激增，全球半导体产业正往连续三年创下晶圆厂设备支出新高的罕见纪录迈进，继2020年增长16%，今年及2022年也预估分别有15.5%及12%的涨幅。

SEMI预测，全球半导体产业正往连续三年创下晶圆厂设备支出新高的罕见纪录迈进，继2020年增长16%，今年及2022年也预估分别有15.5%及12%的涨幅。

三年预测期间内，全球晶圆厂每年将增加约100亿美元的设备支出，最终将於第三年攀至800亿美元大关。在全球协力合作遏止疫情持续蔓延之际，通讯、运算、医疗及线上服务等产业受惠最大，而电子装置作为其骨干，需求出现爆炸性的成长，上述产业也正是这波设备支出来源的最大宗。

晶圆厂设备支出历来有其周期性，一到两年增长後，通常会有同期间的降幅随之而来。半导体业界上回出现连续三年晶圆厂设备投资增长为2016年，在那之前，则是将近20不见此至少连三年大涨的荣景。1990年代中期，业界曾经历过四年期的连续增长。

2021年和2022年大部分晶圆厂投资集中於晶圆代工和记忆体部门。在大幅投资推动下，晶圆代工支出预计2021年将增长23%，达320亿美元，并在2022年持平；整体记忆体支出2021年有个位数成长，达280亿美元，同年DRAM将超过NAND快闪记忆体，接着2022年将在DRAM和3D NAND投资推波助澜之下，出现26%的显着成长。

功率和MPU微处理器晶片预测期内也将看到出色的支出增长，前者在功率半导体元件强劲需求拉动下，相关投资於2021年和2022年分别将有46%和26%的成长；後者则随着微处理器投资攀升，预估2022年将增长40%，进一步助长这波涨势。

SEMI全球晶圆厂预测报告（World Fab Forecast）涵盖1,374家厂房和生产线， 2021年或之後将开始量产（建成可能性高至低项目不等）的厂房及生产线也包含在内。