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日震波及iPad 2:触控玻璃,电池芯和电子罗盘 (2011.03.21) 日本东北大地震所引发的限电措施,也影响到iPad 2五大关键零组件供货短缺。目前市场看法认为,其中有三大零组件,必须完全仰赖日本,这三大零组件分别是触控玻璃面板、电池芯和电子罗盘(compass),其他两项NAND Flash和DRAM则可从其他厂商取得替代来源 |
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语音识别+联网 整车大厂前进Telematics (2011.03.18) 若从全球角度来看车载资通讯的发展,美国和日本相对处于成熟期,美国主要车厂都具备TSP(Telematics Service Provider)的能力,例如GM的OnStar、Ford的Sync,独立供货商则例如ATX和Hughes telematics |
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语音辨识+联网 整车大厂前进Telematics (2011.03.18) 若从全球角度来看车载资通讯的发展,美国和日本相对处於成熟期,美国主要车厂都具备TSP(Telematics Service Provider)的能力,例如GM的OnStar、Ford的Sync,独立供应商则例如ATX和Hughes telematics |
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iPad 2大拆解:变薄有撇步 从电池和玻璃下手 (2011.03.17) 藉由调整几个关键零组件的尺寸厚度,苹果让iPad 2变得更薄且轻巧,特别是在电池部份,iPad 2展现令人惊艳的巧思。
根据市调机构iSuppli最新的拆解报告指出,iPad 2的尺寸厚度只有8.8公厘,比起第一代iPad的13.4公厘,大幅减少了34% |
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iPad 2大拆解:变薄有撇步 从电池和玻璃下手 (2011.03.17) 藉由调整几个关键零组件的尺寸厚度,苹果让iPad 2变得更薄且轻巧,特别是在电池部份,iPad 2展现令人惊艳的巧思。
根据市调机构iSuppli最新的拆解报告指出,iPad 2的尺寸厚度只有8.8公厘,比起第一代iPad的13.4公厘,大幅减少了34% |
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Telematics定义不一 软硬体整合大势所趋 (2011.03.14) 車载资通讯服务已逐渐从安全和保全演进至资讯娱樂应用范畴,未來車载资通讯服务将朝资讯分析和連网应用范畴发展。車载资通讯服务的变革,往往影响相关产品功能内容 |
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Telematics定义不一 软硬件整合大势所趋 (2011.03.14) 車载资通讯服务已逐渐从安全和保全演进至信息娱樂应用范畴,未來車载资通讯服务将朝信息分析和連网应用范畴发展。車载资通讯服务的变革,往往影响相关产品功能内容 |
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行动PC不再受宠 平板蚕食促市场变天 (2011.03.07) iPad 2和各式各样即将亮相的媒体平板装置(media tablet),不仅是拉高了绘图处理和UI接口的份量,更对于未来的全球PC市场产生质变。
市调机构Gartner便预估,面对媒体平板装置来势汹汹的严厉挑战,到2012年底前,全球行动PC装置的出货规模都将维持下滑趋势,这包括笔电(NB)、小笔电(netbook)、MID(Mobile Internet Device)和其他产品 |
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行动PC不再受宠 平板蚕食促市场变天 (2011.03.07) iPad 2和各式各样即将亮相的媒体平板装置(media tablet),不仅是拉高了绘图处理和UI介面的份量,更对於未来的全球PC市场产生质变。
市调机构Gartner便预估,面对媒体平板装置来势汹汹的严厉挑战,到2012年底前,全球行动PC装置的出货规模都将维持下滑趋势,这包括笔电(NB)、小笔电(netbook)、MID(Mobile Internet Device)和其他产品 |
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评论iPad 2:GPU成要角 UI流畅度是王道 (2011.03.04) 延续A4处理器搭iPad水涨船高的气势,苹果前日公布新一代iPad 2之际,也顺势强推最新款A5处理器,宣称处理效能可达1GHz,比A4处理效能还要高1倍,已经引起市场高度瞩目。
苹果表示A5处理器采用双核心SoC架构,其中绘图处理能力更可超越先前A4处理器达9倍之多 |
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评论iPad 2:GPU成要角 UI流畅度是王道 (2011.03.04) 延续A4处理器搭iPad水涨船高的气势,苹果前日公布新一代iPad 2之际,也顺势强推最新款A5处理器,宣称处理效能可达1GHz,比A4处理效能还要高1倍,已经引起市场高度瞩目。
苹果表示A5处理器采用双核心SoC架构,其中绘图处理能力更可超越先前A4处理器达9倍之多 |
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iPad 2亮相!软硬兼施打造后PC新局! (2011.03.03) 在众人惊呼之中,久未露面、身体健康引起全球电子业高度关注的Steve Jobs,在美国时间3月2日的发表会上,正式介绍了苹果新一代iPad 2。苹果已经决定在3月11日在美国市场首推此项产品 |
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iPad 2亮相!软硬兼施打造後PC新局! (2011.03.03) 在众人惊呼之中,久未露面、身体健康引起全球电子业高度关注的Steve Jobs,在美国时间3月2日的发表会上,正式介绍了苹果新一代iPad 2。苹果已经决定在3月11日在美国市场首推此项产品 |
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汽车电子景气翻身 主动安全和Telematics带头冲 (2011.03.01) 今年汽车电子市场可望明显成长!在车载电子组件需求量增加的带动下,预估今年全球汽车电子市场规模将成长12%,达到172亿美元。
根据市调机构IC Insights预估,今年全球新车出货量可成长5% |
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汽车电子景气翻身 主动安全和Telematics带头冲 (2011.03.01) 今年汽车电子市场可??明显成长!在车载电子元件需求量增加的带动下,预估今年全球汽车电子市场规模将成长12%,达到172亿美元。
根据市调机构IC Insights预估,今年全球新车出货量可成长5% |
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HDTV机上盒风云变色 意法要跟ARM跳探戈 (2011.02.25) 联网电视(Connected TV)被数位电视产业视为千载难逢的新契机,机上盒(STB)也将扮演不可或缺的角色。原本在这领域拥有优势地位的晶片核心授权大厂MIPS,可能会面临前所未有的挑战 |
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HDTV机顶盒风云变色 意法要跟ARM跳探戈 (2011.02.25) 联网电视(Connected TV)被数字电视产业视为千载难逢的新契机,机顶盒(STB)也将扮演不可或缺的角色。原本在这领域拥有优势地位的芯片核心授权大厂MIPS,可能会面临前所未有的挑战 |
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MWC :无线网通大厂抢攻行动SoC制高点! (2011.02.16) 面对下一代行动SoC厮杀激烈的战场,无线网通晶片大厂纷纷投入战局抢攻制高点,除了高通之外,博通和ST-Ericsson也在MWC 2011展会期间,推出最新款行动SoC平台方案!
博通公布最新款BCM28150 HSPA+基频晶片、整合Merlyn应用处理器、并搭配自身的VideoCore IV行动多媒体绘图技术的新一代三核心SoC架构 |
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MWC :无线网通大厂抢攻行动SoC制高点! (2011.02.16) 面对下一代行动SoC厮杀激烈的战场,无线网通芯片大厂纷纷投入战局抢攻制高点,除了高通之外,博通和ST-Ericsson也在MWC 2011展会期间,推出最新款行动SoC平台方案!
博通公布最新款BCM28150 HSPA+基频芯片、整合Merlyn应用处理器、并搭配自身的VideoCore IV行动多媒体绘图技术的新一代三核心SoC架构 |
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Mobile Next:下一代行动SoC平台大对决! (2011.02.15) 以2011年作为分水岭,芯片大厂正不约而同地进军下一代行动装置处理器市场,包括苹果、英特尔、超威、德州仪器、高通、三星电子、飞思卡尔、英伟达、迈威尔、ST-Ericsson等,已经或近日将推出新一代智能型手机和平板装置的处理器规格 |