受到全球政经情势快速变动，以及永续、资安等意识高涨等因素影响，过去数十年所累积成形的国际供应链正进入重整阶段，以期深化产业韧性、推升全球产业升级。台湾年度最大半导体产业盛事SEMICON TAIWAN 2023今（16）日也宣布，本届论坛将聚焦多项供应链韧性升级关键领域。

图一 : SEMICON TAIWAN 2023推动半导体供应链持续升级 资安防护、智慧制造、净零永续三大助力深化产业韧性

其中「半导体资安趋势高峰论坛」、「高科技智慧制造论坛」，将汇集华硕（ASUS）、思科（CISCO）、微软（Microsoft）、辉达（NVIDIA）、三星集团（Samsung）等专家，分享全球半导体产业趋势变化；「策略材料高峰论坛」，则邀请到碳权交易所总经理田建中到场，解析台湾碳交易市场发展，以共同探讨该如何提升产业韧性，以强化全球竞争力。

SEMI国际半导体产业协会全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示：「全球市场的快速变化，让产业韧性成为半导体供应链上下游，快速因应生产成本、国际标准等变动因素的关键解方。」今年SEMICON TAIWAN则从资安防护、智慧制造、净零永续等面向切入，邀集各界专家学者共同解构产业韧性方程式，更持续投入资源，以期建立完善的生态体系，携手产业夥伴迈向下一个里程碑。
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