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ST新款MEMS陀螺仪 提升设计灵活性和系统分割 (2008.09.18)
透过提供可选择的模拟或数字角速率绝对值输出，意法半导体（ST）推出的LY530AL MEMS陀螺仪提升设计灵活性，简化产品的整合难度及节省外接组件。全量程可高达每秒+/-300度，在人机界面及增强型汽车导航GPS等应用中，新的ST陀螺仪可用于测量快速的角位移 |
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ROHM全新研发温控开关输出型温度传感器IC (2008.09.18)
半导体制造商ROHM已于日前全新研发出最适合使用于移动电话、游戏机、数字相机、行动音乐播放器、笔记本电脑等行动装置的过热检测、温度监控用途，而且具备超小型、低耗电电流等特性之温控开关输出温度传感器IC「BDJ 1HFV系列」 |
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HEIDENHAIN公司选用华尔莱科技DFM解决方案 (2008.09.18)
为电子业提供生产力解决方案厂商华尔莱科技（Valor），已获HEIDENHAIN公司选择为其提供DFM（可制造性设计）设计验证软件。HEIDENHAIN公司主要业务为对设备模具制造商、自动设施及设备制造商，特别是半导体及电子制造商来开发及供应相关产品 |
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Apacer与Diskeeper合作暨技术发表记者会 (2008.09.18)
内存模块大厂Apacer宇瞻科技与碎片整理软件厂商Diskeeper，将举行合作暨技术发表记者会，为两大领导厂商的跨界合作揭开序幕。宇瞻科技总经理陈益世先生及Diskeeper大中华区总经理张乐陵先生将一同出席，展望产业明日之星SSD的关键趋势与发展 |
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IDT推出IDT PanelPort独立接收器 (2008.09.18)
提供关键混合讯号（mixed signal）半导体组件以丰富数字媒体功能与使用经验的半导体解决方案供货商IDT（Integrated Device Technology, Inc.），宣布延伸其DisplayPort兼容解决方案，推出支持液晶电视、投影机和高阶显示器的IDT PanelPort独立接收器 |
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Dow Corning针对英特尔NB处理器开发导热膏 (2008.09.17)
Dow Corning Electronics宣布推出DOW CORNING TC-5688导热膏，此一具备高效能的非固化导热膏是专为用于英特尔新一代笔记型处理器-Intel Core2 Extreme处理器QX9300系列而开发。
DOW CORNING TC-5688导热膏与多款竞争对手的导热接口材料（TIM）一起接受了Quad-Core行动测试器的广泛热应力评估，以及Intel Core 2 Extreme行动处理器QX9300现场测试 |
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经济冲击未歇 Forrester下调09年美国IT支出成长率 (2008.09.17)
外电消息报导，市场研究公司Forrester Research日前提高了2008年美国企业和政府IT支出预测，从原先的3.4%，提高到9.4%。但经过这阵子的金融风暴之后，该分析公司便将2009年的IT支出预测下调至6.1% |
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手牵手互蒙其利 (2008.09.17)
工研院与IBM宣布合作研发Racetrack内存技术和Cell/B.E.软件应用系统计划。工研院看好Racetrack记忆细胞容量大、无受限读写次数的特性，欲藉此带动下一阶段自身MRAM技术进展，同时藉由可达270颗多核心CPU平行运算基础的Cell/B.E.软件平台，工研院亦能培养相关软件技术及人才 |
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TI推出简化讯号处理开发工具包 (2008.09.17)
德州仪器(TI)推出针对测试、量测、工业及通讯应用，让设计人员能够迅速评估讯号链效能，包括的任意波型与讯号产生器。此款开发工具包可简化高速数字模拟转换器(DAC)与放大器之间的复杂接口，内含频率与电源管理装置，可进一步简化设计并缩短周期时间 |
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Wolfson新任执行长将由Mike Hickey接任 (2008.09.17)
Wolfson Microelectronics公司董事会宣布，Dave Shrigley基于个人家庭理由，已决定年底卸任执行长职务。董事会也宣布任命Mike Hickey担任执行长，并将自2009年1月1日起接掌新职。Shrigley将在2008年底离开董事会和公司 |
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工研院与IBM国际合作签约记者会 (2008.09.16)
为引领台湾产业迈向软硬兼备的新经济，工研院将与IBM合作，成为国际研发伙伴，共同进行CELL平台应用及Racetrack内存技术研发合作，促进台湾软硬件应用实力。
工研院与IBM将举办「工研院与IBM国际合作签约记者会」 |
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Maxim推出DS2788电量芯片 (2008.09.16)
DS2788为具有LED显示驱动器的独立电池容量计芯片，用于量测可充电锂离子和锂聚合物电池的电压、温度、电流，估算电池的可用电量。电池特性以及应用计算中使用到的参数皆被储存在内建的EEPROM中，电池容量缓存器利用电流温度、放电速率、储存电量和应用参数来保守地预测电池电量 |
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Maxim推出DS1841数字电阻 (2008.09.16)
Maxim的DS1841是一颗7位、对数型态且非挥发的数字电阻，特色在于内建温度传感器和一个模拟-数字转换器。内建的温度传感器编制了一个72 bytes的非挥发性的查询表(LUT)，包含了从-40°C到+100°C的温度范围 |
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NXP环保设计技术 节能省碳 (2008.09.16)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors，由飞利浦创建的独立半导体公司）宣布已达成售出两亿五千万枚荧光灯驱动芯片，这代表着恩智浦在环保设计技术方面，以此成就达成了一个新的里程碑 |
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NS新款3G-SDI开发工具包 适用各种广播用视讯设备 (2008.09.16)
美国国家半导体公司(National Semiconductor Corporation)推出业界第一套整合了三速(3G/高画质/标准画质)串行数字接口(SDI)及视讯计时电路的子插卡开发工具包。这两款子插卡适用于各种广播用视讯设备，其优点是可以大幅提高系统效能及简化产品设计流程 |
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全硅晶振荡器正夯 (2008.09.15)
相较于传统石英振荡器与新兴MEMS振荡器，使用CMOS制程的全硅晶振荡器不仅在性能上有较佳的质量，同时在系统整合度与整体成本上也更具竞争力，成为电子产品设计的新宠 |
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罗门哈斯CMP表面沟槽设计拉动市场需求 (2008.09.15)
罗门哈斯电子材料（Rohm and Haas Electronic Materials）旗下的研磨技术事业部（CMP Technologies）宣布，其新型化学机械研磨垫表面沟槽设计能够减少缺陷和研磨液的用量，现已迅速得到全球各地市场的认可 |
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2008台日半导体产业技术论坛 (2008.09.15)
电子产品朝向轻薄短小、高效能发展已成趋势，高度系统整合与无线化将无可避免；具体积小、整合度高、耗电量低、成本低等特性的立体堆栈芯片（3DIC）成趋势。随3DIC技术发展，强调垂直分工的半导体产业价值链互动模式也将改变；IC设计、制造、封测势将重新整合、位移，而新产业型态及供应链也将应运而生 |
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Spansion推出高性能NAND闪存生产计划 (2008.09.15)
纯闪存解决方案供货商Spansion公布了即将推出的MirrorBit ORNAND2产品系列生产计划，该系列产品的写入速度可提高25%，读取速度最高可提升一倍，其裸片尺寸也比目前的浮动闸门NAND闪存明显减小 |
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Tessera晶圆级相机新品上市发表会 (2008.09.15)
台湾光学厂商在全球市场扮演举足轻重的角色，台湾更是全球相机光学模块的主要供应国之ㄧ。Tessera以其先进的封装技术跨足光学产业，为业界带来突破性的晶圆级相机模块解决方案，此次更为市场带来了崭新的技术与产品发表，将揭橥新一代的光学领域样貌 |
不管是IBM 的AIX、Sun 的Solaris、HP 的HP-UX、还是Linux等等，都是源自1969年AT&T贝尔实验室（Bell Labs）所开发出来的Unix，回顾这段历史，MULTICS（MULTiplexed Information and Computing Service）计划是重要的关键。。
