账号:
密码:
CTIMES / 活动 /   
Tessera晶圆级相机新品上市发表会
 


浏览人次:【2590】

開始時間﹕ 九月二十二日(一) 14:00 結束時間﹕ 九月二十二日(一) 00:00
主办单位﹕ TESSERA
活動地點﹕ 君悦饭店三楼雁鸿厅-台北市松寿路2号
联 络 人 ﹕ 葉惠宜 小姐 联络电话﹕ (02)2577-2100 分機 819
報名網頁﹕
相关网址﹕

台湾光学厂商在全球市场扮演举足轻重的角色,台湾更是全球相机光学模块的主要供应国之ㄧ。Tessera以其先进的封装技术跨足光学产业,为业界带来突破性的晶圆级相机模块解决方案,此次更为市场带来了崭新的技术与产品发表,将揭橥新一代的光学领域样貌。

有鉴于台湾于光学产业的关键地位,Tessera将于新竹举办年度技术论坛,更选择在台湾作为产品发表的首站,Tessera举办晶圆级相机模块新品上市发表会,会中将由Tessera营运长Michael Bereziuk,亲自介绍Tessera新一代相机模块技术与未来产业发展。


 
相关讨论
  相关新品
OMAP 4处理器
原厂/品牌:TI
供应商:TI
產品類別:CPU/MPU
Lattice ECP3 Video Protocol Board
原厂/品牌:Lattice
供应商:Lattice
產品類別:FPGA
CT49 Memory SiP NAND + DDR3
原厂/品牌:鉅景
供应商:鉅景
產品類別:Memory
  相关新闻
» AI推升全球半导体制造业Q3罕见成长 动能可??延续至年底
» 应材於新加坡举行节能运算高峰会 推广先进封装创新合作模式
» SEMI SMG:2024年Q3矽晶圆出货量增6%终端应用发展冷热不均
» 工研院携手凌通科技开创边缘AI运算平台 加速制造业迈向智慧工厂
» 巴斯夫与Fraunhofer光子微系统研究所共厌 合作研发半导体产业创新方案10年
  相关文章
» 先进封测技术带动新一代半导体自动化设备
» 未来无所不在的AI架构导向边缘和云端 逐步走向统一与可扩展
» 延续后段制程微缩 先进导线采用石墨烯与金属的异质结构
» 提升供应链弹性管理 应对突发事件的挑战和冲击
» 专利辩论

AD

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw