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IBC 2008: 体验R&S广播效率增进技术 (2008.08.06)
2008年的国际广播会议(International Broadcasting Convention, IBC)将于9月12-16日于在阿姆斯特丹举行，Rohde & Schwarz(罗德史瓦兹,R&S)今年将于第8馆B47摊位创新展出。今年发表的重点包括首次公开亮相可提供行动电视应用量测的R&S ETH手持式电视广播分析仪，以及导入创新节能设计概念的中高功率发射机－NX8600和NX8300 |
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XMOS之SDS开发工具包可加速电子设计 (2008.08.05)
软件化的芯片(SDS, Software Defined Silicon)创制者XMOS Semiconductor发表一项开发工具包，其可提供以XS1-G4可编程组件来开发广泛应用之所有必须要项。对于正透过C-based软件开发流程的设计而言，亦将大幅缩短建置电子产品及系统所需的时间 |
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义隆Touch Sensor市场大放异彩 (2008.08.05)
触控产品应用领域的义隆电子，新推出eFinger Touch Sensor Controller eKT2101与eKT4306系列产品，近期在市场大有斩获。此外Touch Sensor的应用已扩增到运动器材表头、MP3/MP4，与键盘等产品应用 |
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联电致力发展22奈米以下制程12吋晶圆 (2008.08.04)
半导体研究开发协会美国Sematech与联电（UMC）在2008年7月28日共同宣布，联电已经决定加盟Sematech。据了解，联电加盟该协会之后，未来将致力于研发包括22nm以后制程技术的12吋晶圆技术 |
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恒忆推低价、低功耗 DDR接口非挥发性RAM (2008.08.04)
内存厂商恒忆(Numonyx)宣布推出 Velocity LP NV-RAM产品系列，此系列低功耗双倍数据传输速率 (LPDDR) 非挥发性内存，不但可以提供移动电话和消费性电子产品制造商更高的内存效能，而且低价格 |
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TI推出HDMI及DisplayPort设计之ESD解决方案 (2008.08.04)
德州仪器(TI)宣布推出一款专为高画质多媒体接口(HDMI)及DisplayPort转接器设计的静电放电(ESD)解决方案，可为8个高速差动信道提供稳定可靠的系统级ESD保护。TPD8S009的直通式、单列式接脚映像选择功能，不仅使电路板配置优化，更有效降低电磁干扰对装置的影响 |
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Linear发表低噪声升压转换器-LT3495/-1 (2008.08.04)
凌力尔特(Linear Technology)日前发表内建电源开关、萧特基二极管及输出断开电路的低噪声升压转换器LT3495/-1，其中LT3495使用650mA开关，而LT3495-1则运用350mA开关，两款组件皆采2mm x 3mm DFN-10封装 |
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Vishay扩展了140CRH系列SMD铝电容器功能 (2008.08.04)
Vishay Intertechnology, Inc.宣布已扩展了其140CRH系列表面贴装铝电容器的功能，从而可提供极高的电容值及纹波电流。
140CRH为具有非故态自恢复电解质的极化铝电解电容器，其非常适用于环境温度高达125°C的汽车及工业系统中的滤波、平滑、缓冲及电压退耦应用 |
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固纬电子推出数字储存示波器全球终身保固计划 (2008.08.04)
测试量测仪器制造厂固纬电子(GW Instek)，宣布推出GDS-1000/2000数字储存示波器全系列终身保固升级计划。
该公司表示，GW Instek秉持提供顾客高效率、高质量及低测试成本的精神 |
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NXP之PC电源解决方案达到80 PLUS Gold标准 (2008.08.01)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors，由飞利浦创建的独立半导体公司）宣布，其GreenChip PC芯片成功达到80 PLUS Gold 对参考设计的认证要求，该认证是由Ecos Consulting和80 PLUS Program所制订 |
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英飞凌推出最低噪声系数GPS专用低噪声放大器 (2008.08.01)
英飞凌科技公司日前于日本电信展(EXPO COMM WIRELESS JAPAN)宣布推出业界最低噪声系数的GPS专用高灵敏度LNA（低噪声放大器），为其众多的产品系列新添生力军。这款名为BGA715L7的组件符合手机设计在高灵敏度与手机讯号干扰的需求，耗电功率超低仅仅只有5.94 mW，并且在1.8伏特电压下即可操作 |
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Voltaix获得Intel Capital的1250万美元投资 (2008.07.31)
提高半导体芯片和太阳能电池性能的材料供货商Voltaix宣布，已经从Intel旗下的全球投资部门Intel Capital获得1250万美元的投资。这项投资将加速该公司制造能力的扩张。Voltaix制造整合电路晶圆厂的前段半导体制程所用的电子化学品和气体 |
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台湾电源IC设计厂商大步前进！ (2008.07.31)
整体而言，可携式产品的省能设计趋势，在于提高晶片效率、提升电压稳定度、加强系统整合这三大方向。细节来看，电源设计需兼顾低杂讯与低耗电、降低输出电压讯号被依暂停讯号关闭时，由调节器吸收的待机电流（Standby Current；Is）、降低输入输出电流差的静态电流（ Quiescent Current；Iq）、提高切换频率效能（Efficiency）等设计需求 |
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超低功率零漂移放大器工作原理 (2008.07.31)
本文说明微功率、低杂讯、截波器稳化的运算放大器 (op amp)，能在 1.8V 的电压供应下操作，而且只需要 Iq = 17μA 的静态电流。 |
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40奈米制程逻辑组件的开发与实践 (2008.07.31)
逻辑组件进展到40奈米节点将可得到摩尔定律在增进密度与效能中所预期的效益。本文为Altera公司开发40奈米FPGA所实践的成果说明，在与先进晶圆代工厂配合下解决了效能、功耗与制造良率的问题 |
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电子组件立体封装技术 (2008.07.31)
传统印刷电路导线基板通常是在上、下或是基板内部封装电子组件，如果改用整合成形立体基板(MID)，就可以在理想位置高精度、多次元封装电子组件，同时还可以有效抑制电气性噪讯对周围环境的影响 |
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ADI可降低工业动作控制设计的成本及复杂度 (2008.07.31)
ADI扩展iSensor智能型传感器产品家族，发表全新的6自由度（DoF）惯性传感器。ADIS 16365惯性量测单元（IMU）具有高性能、简易性以及经过改善，能够提供相对于同等级的其他IMU更快速的响应时间以及更低功率消耗的数据接口 |
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Digi-Key与Laird Technologies签署全球经销协议 (2008.07.31)
Digi-Key Corporation与Laird Technologies宣布双方已签署一项全球经销协议。Laird Technologies为针对无线与其他电子应用提供客制化、高效能产品之设计者及制造商。该公司为设计及供应电磁干扰(EMI)屏蔽、散热管理产品、机械驱动系统、讯号完整性组件、无线天线解决方案，及无线射频(RF)模块与系统 |
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意法半导体与恩智浦半导体完成合资公司交易 (2008.07.30)
恩智浦半导体 (NXP Semiconductors)（由飞利浦创建的独立半导体公司），与行动通信解决方案厂商意法半导体宣布， 2008年4月10日宣布双方整合核心无线业务成立ST-NXP Wireless的交易已经完成 |
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TSV芯片通孔技术正夯 (2008.07.29)
硅通孔技术（Through Silicon Via；TSV）是在芯片和芯片间、晶圆和晶圆间制作垂直导通，实现芯片互连的最新技术。与过去IC封装键合和使用凸点的迭加技术不同，TSV能使芯片在三维方向堆栈的密度最大，尺寸最小，大幅改善芯片速度和功耗，是发展3D IC的关键技术 |
