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自由操纵光指向 (2008.07.29)
现在的电子科技能够充份控制电流的大小与指向，才有今天这么蓬勃的电子工业。但对于光子的控制还有一大段路要走，才能达到随心所欲的地步。7/28日哈佛大学的研究人员余南分(译音,图左)与Federico Capasso教授(图右)，实现了半导体雷射光高指向性控制的重大突破，将促使光子与通讯得到更广泛的应用 |
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掌握提升嵌入式芯片智能技术灵活整合开发六大应用领域 (2008.07.28)
秉持网通链接更有效率、行动链接更为广泛、汽车电子设计更为安全、以及绿色电子环保标准更为严谨的自我要求，今年3月Freescale全球执行长改由前Intersil执行长兼董事Richard M. Beyer接任，代表Freescale以汽车电子既有优势为基础，进而持续累积研发动力，横跨模拟IC领域的雄心 |
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专访：Freescale台湾区总经理陈克锜 (2008.07.28)
Freescale脱胎换骨扩张半导体发展领域
秉持网通链接更有效率、行动链接更为广泛、汽车电子设计更为安全、以及绿色电子环保标准更为严谨的自我要求，今年3月Freescale全球执行长改由前Intersil执行长兼董事Richard M. Beyer接任，代表Freescale以汽车电子既有优势为基础，进而持续累积研发动力，横跨模拟IC领域的雄心 |
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IBM与纽约州将合作投资研发最新奈米技术 (2008.07.25)
美国纽约州州长宣布，IBM和纽约州将针对奈米技术研发进行新的投资计划。据了解，IBM将投资15亿美元，纽约州则将提供1亿4000万美元的补助金。此次投资预计将进一步提高纽约州在奈米技术研究开发的国际领先地位，并在纽约州北部创造最多1000个高科技职位 |
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IDT推出支持DDR3内存模块的低电压缓存器 (2008.07.25)
IDT(Integrated Device Technology)宣布推出第一个能够为高效能服务器和工作站提供标准与低电压作业支持的暂存频率驱动器(registered clock driver)。IDT DDR3缓存器的设计目的是为了协助降低服务器群集和数据中心的功耗与散热成本 |
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SEMICON Taiwan 2008即日起开放报名 (2008.07.25)
SEMICON Taiwan 2008(国际半导体设备材料展)即将于9月9-11日展开，展期间将举行8场产业趋势与技术论坛。其中，在9月10日的CTO论坛中，主办单位SEMI(国际半导体设备材料产业协会)特别邀请日月光集团研发中心总经理唐和明博士、无线科技大厂Qualcomm副总经理Mr |
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行动装置低功耗设计的全面性策略 (2008.07.25)
从芯片的制程与材料，到系统的电路及供电架构，以及软件的智能性电压、频率控制，和处理器、内存的运算架构等，在在都影响多功能行动装置最终的功耗表现。要开发出低功耗的行动装置 |
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干活了！ (2008.07.24)
美商应用材料集团于23日在南科举行动土典礼，预计将投入1700万美元扩建厂房，增进子公司AKT的平面显示器设备及太阳能薄膜制造设备的产能，并预期新厂设备产能将为原有的3倍，未来南科生产的CVD还将供应给全球TFT面板与薄膜太阳能客户，南科新厂也将是应材在亚洲最大的生产基地 |
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报告:先进技术让全球晶圆厂营收突飞猛进 (2008.07.24)
IDC （国际数据信息）最新发表的报告「全球专业半导体晶圆代工2007供货商市占率」 指出，全球专业半导体晶圆市场于2007年的表现令人大失所望，较去年只小幅成长1.8％，营收总计196.7亿美元 |
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ADI新款RS-232 收发器 适合恶劣的工业环境 (2008.07.24)
ADI最新推出首款完全隔离型表面黏着封装的RS-232收发器单芯片-ADM3251E，具有为隔离电源供电的整合DC/DC转换器，扩展了其接口产品系列。ADM3251E收发器采用外形极小的SMT(表面黏着技术)封装 |
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MIPS宣布与PMC-Sierra达成新授权协议 (2008.07.24)
MIPS Technologies公司宣布，长期被授权厂商PMC-Sierra获得多款MIPSR核心授权，将应用于下一代通讯与储存解决方案当中。协议范围包括MIPS Technologies最高效能的单线程核心、多线程核心及新的具多线程功能之多处理器智能财产(IP)核心MIPS32 1004K同步处理系统(Coherent Processing System) |
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Asyst提供晶圆厂新的自动化物料处理方式 (2008.07.23)
一个具有竞争力的晶圆厂必须一方面做到高仪器利用率，一方面又使处于制程中的晶圆量维持在最低，同时还必须让晶圆生产周期压缩到最短。这两项要求可能互相矛盾。而解决的关键是不要让简称为「AMHS」的「自动物质处理系统」成为晶圆处理过程中的瓶颈，限制了晶圆厂的表现 |
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盛群新增HT95R23/33电话通信产品微控制器系列 (2008.07.23)
HT95R23、HT95R33为盛群半导体新开发的八位电话通信产品微控制器系列，具有ROM为4K×16、RAM为1152 bytes、I/O分别为36及28埠、Stack数目为8-level、内建两个16 Bit Timer、一个RTC Timer及四个外部中断触发等功能，在封装方面则提供48 SSOP的封装型式 |
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楼顶招楼脚迭IC (2008.07.23)
以往2D平面的SoC和SiP芯片整合模式，即将产生变革。立体堆栈3D IC技术可让不同性质或基板的芯片，依照各自适当制程堆栈起来，以楼上楼下相互照应架构发挥芯片功能。默默耕耘3D IC的工研院，今(7/23)宣布成立先进堆栈系统与应用研发联盟(Ad-STAC)，誓言带领台湾开创芯片制程新纪元 |
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晶圆级与EDOF手机相机模块发展前景探讨 (2008.07.23)
虽然手机相机规格不断推陈出新，但200万或300万以下画素且仅具基本功能的手机仍占90%以上，显示相机模块在各种限制下，要推展至高阶领域(如具备光学变焦功能)有一定的瓶颈，此也使得高阶以外手机相机模块的成本降低与影像质量适度提升，成另一发展重心 |
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英特尔为嵌入式应用带来出色的绘图功能及效能 (2008.07.23)
英特尔公司针对嵌入式市场推出新款Intel酷睿2双核心处理器（Intel Core2 Duo Processor）T9400以及行动式Intel GM45高速芯片组，这两款产品将为嵌入式产品客户提供长达7年的长效期技术支持 |
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ST新款RGB LED驱动器 可驱动8个像素 (2008.07.22)
意法半导体（ST）推出一款驱动电流高达80mA的24路恒流输出RGB LED驱动器STP24DP05。在一个7x7mm的TQFP48封装内，新产品的效能相当于三个独立的8路输出驱动器。
使用STP24DP05来驱动由许多个高亮度LED组成的视频显示器和广告广告牌，比起输出信道较少的传统组件更能节省材料成本 |
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SEMICON Taiwan、IIC Taiwan即将盛大登场 (2008.07.21)
半导体产业年度盛会「SEMICON Taiwan 国际半导体设备材料展」将于9月9-11日在台北世贸一馆及三馆隆重展开，由来自25国的780家厂商，展出1460个摊位共超过4,000种半导体产业先进解决方案 |
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安森美于爱尔兰设立新研发中心 (2008.07.21)
爱尔兰副总理兼企业贸易与职业部部长Mary Coughlan TD，以及总部位于美国亚利桑那州凤凰城的高效节能硅解决方案供货商安森美半导体（ON Semiconductor，Nasdaq：ONNN）宣布，在爱尔兰工业发展局（IDA Ireland）的支持下，安森美半导体于爱尔兰Limerick的Raheen 商业中心设立新的研发中心，同时将聘请49位半导体设计师和工程师 |
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盛群新款A/D型MCU HT46RU26内建UART (2008.07.21)
盛群半导体推出内建UART的A/D型微控制器HT46RU26。HT46RU26的ROM为32kx16、RAM为768 bytes、I/O最多为48埠，可供设计者应用于多输入及输出控制的装置，如外部击键控制、直接驱动LED显示或控制外部开关组件 |
当传输技术进入数字时代之后，用户及厂商对于数字显示的质量要求越来越注重，结合显示适配器硬件的数字显示接口标准，其发展进度因而更受到瞩目。
