账号:
密码:
CTIMES / 基础电子-半导体
科技
典故
攀上传输顶巅──介绍几个数字显示接口标准

当传输技术进入数字时代之后,用户及厂商对于数字显示的质量要求越来越注重,结合显示适配器硬件的数字显示接口标准,其发展进度因而更受到瞩目。
经济衰退将影响电子产品销售并冲击芯片厂 (2008.08.12)
外电消息报导,市场研究公司Gartner的一名分析师日前表示,由于全球的经济发展减缓,将会造成消费者的消费意愿减低,并减少电子产品的消费支出,进而冲击芯片厂的获利
先进IC封装组件上板整合质量认证研讨会 (2008.08.12)
宜特科技为台湾有能力提供全方位整合服务的独立认证公司,并于今年荣获美国摩托罗拉认证,为全亚洲唯一能进行BGA/LGA/WLCSP先进IC封装组件上板整合质量认证之实验室。宜特科技已展开全球性的布局,与国际接轨,并积极扩展欧美日与大陆市场
2008国际半导体设备材料展 (2008.08.12)
国际半导体设备材料展是台湾半导体制造业的年度盛事,汇集最多世界顶尖半导体科技厂商参与,是了解最新技术设计、获取半导体产业科技趋势,以及建立商业网络的的
薄膜太阳电池论坛 (2008.08.12)
薄膜太阳能电池是新世代的技术,由于不需大量使用硅晶圆,可以克服目前上游原料不足的困扰。薄膜太阳能电池,顾名思义,乃是在塑料、玻璃或是金属基板上形成可产生光电效应的薄膜,厚度仅需μm,因此在同一受光面积之下可较硅晶圆太阳能电池大幅减少原料的用量
驱动下一代IC:SiP的新兴技术-TSV (2008.08.12)
半导体芯片面臨尺寸越做越小,但效能却要更加提升的强大压力,在此同时,每一个package在体积缩小下,却要能容纳够多的功能在裡面。在消费性电子市场成长驱动下,诸如以硅为渠道的3D IC或者TSV等Packaging 技术之创新也更加快速且重要
半导体市场趋势论坛 (2008.08.12)
此论坛内容主要为半导体设备与材料之产业展望、市场分析与预测,及对SEMI会员、客户所处产业有影响之市场趋势、机会和相关议题。
CEO论坛-技术创新产能升级 (2008.08.12)
此次論坛的目的是提供机会去探讨未來产业新方向。探讨的话题环绕着今年的主题:生产力提升之创新。先进制程的设计方法及设计工具将会提出讨論;此外像是创新的想法以降低生产成本、新制程及材料之最近发展以及创新实施简化设计过程,皆会在此論坛做进一步的检视
08年Q2全球内存销售 三星依旧称王 (2008.08.11)
外电消息报导,市场研究公司iSuppli日前表示,根据统计数据,今年第二季三星电子在全球内存市场上依旧表现抢眼,市场占有率已超过了30%,持续维持第一大内存厂的龙头地位
Sony投3.72亿美元提高锂电池产能 (2008.08.08)
外电消息报导,Sony日前表示,由于手机、数字相机以及其他消费性电子产品对锂电池的需求量大幅成长,因此该公司将投资3.72亿美元的经费,扩增锂电池的生产设备,以提高锂电池的生产能力
ST、STATS ChipPAC和英飞凌合作开发eWLB技术 (2008.08.08)
意法半导体、STATS ChipPAC和英飞凌科技宣布已达成协议,在英飞凌的第一代嵌入式晶圆级球门阵列(Wafer-Level Ball Grid Array, eWLB) 技术基础上,三家公司将合作开发下一代的 eWLB技术,用于未来的半导体产品封装
你有意願到新加坡或中國工作嗎?[Hoper大話開講徵文主題] (2008.08.08)
你有意願到新加坡或中國工作嗎?[Hoper大話開講徵文主題]
Avago推出1W暖白光高功率LED产品 (2008.08.08)
Avago Technologies(安华高科技)宣布,推出一款新1W暖白光Moonstone高功率LED产品,适合各种建筑、商业、聚光灯、工作灯、背光以及装饰照明等应用。Avago的ASMT-MY09 LED采用薄型化设计
ADI针对射频与模拟工程师推出射频探测器 (2008.08.07)
ADI为需要提高功率检测性能的射频与模拟工程师最新推出一款射频(RF)探测器产品——ADL5502,可以简化手机、无线基础设施设备以及通信仪器的设计。ADL5502是首款整合的波峰因子射频功率检测IC
科胜讯台湾办公室乔迁 深耕亚太服务 (2008.08.07)
科胜讯系统公司(Conexant Systems)在台已迈入第18年,期间Conexant为因应市场变化不断地调整脚步并进行一连串整并。有鉴于台湾在全球高科技产业的战略性地位,科胜讯台湾办公室已在今年乔迁至高科技产业聚落之内湖科学园区,期望能开发事业的另一高峰,为庆祝此次乔迁之喜,Conexant总裁Christian Scherp也特地来台主持本次庆祝盛会
日月光获Vitesse 评选为年度最佳供货商 (2008.08.07)
半导体封装测试厂日月光半导体宣布荣获半导体厂商Vitesse Semiconductor,评选为年度最佳供货商。Vitesse是通信及企业网络领域的IC解决方案厂商。 日月光以高标准的表现达到所有评鉴项目且获得此项殊荣,Vitesse评选最佳供货商的标准,包括质量、交货状况、技术、价值度和客户服务等多项评比
2008上半年半导体厂商排名 台积电第五 (2008.08.06)
根据美国市调公司IC Insights调查了2008年上半年半导体厂商的营收排名显示,1~4名分别为Intel、三星、德州仪器和东芝,第5名则是台积电(TSMC)。台积电在前20家厂商中达到最高的35%成长率,排名从去年同期的第6升至第5
08上半年全球芯片销售较去年同期成长5.4% (2008.08.06)
外电消息报导,美国半导体产业协会(SIA)日前表示,由于海外市场的需求明显成长,2008年上半年全球半导体销售收入提高了5.4%,达到1275亿美。 根据SIA的统计数据,2008年第二季全球半导体销售收入达647亿美元,较去年同期成长了8%,也较今年第一季3.8%的成长率有显著的提升
开拓高画质编译码视野 (2008.08.06)
工研院与台湾微软于4日共同发表VC-1硬件编译码器,可加快多媒体影片转档速度20倍,并具备50~100倍高压缩功能。微软无偿授权VC-1编译码原始算法给工研院,后者将进一步技转给台湾IC与IP设计厂商,能有效提升台湾高画质硬件编译码器技术实力
現在一個新手的ic工程師起薪是多少呢? (2008.08.06)
現在一個新手的ic工程師起薪是多少呢?
台灣企業的收購和整併還是不夠多 (2008.08.06)
台灣企業的收購和整併還是不夠多

  十大热门新闻
1 ROHM推出100V耐压SBD「YQ系列」 采用沟槽MOS结构
2 半导体育才推手 台师大与台积电携手打造「半导体学程」
3 ADI、安驰合办电子讯号量测竞赛 扎根培育新一代电子工程人才
4 DELO推出用於扇出型晶圆级封装的紫外线新制程
5 康法集团嘉义生产设备新厂启用
6 昆山科大与成大半导体学院共同开创半导体人才培育新局

AD

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw