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ST-NXP聘Pascal Langlois为业务与营销企业副总裁 (2008.08.20) 无线通信半导体供货商ST-NXP Wireless,提供领先的2G、3G、LTE、多媒体及连接半导体解决方案,近日宣布任命Pascal Langlois为业务与营销企业副总裁,自2008年9月1日起生效。
ST-NXP Wireless表示,Langlois在销售管理上拥有杰出的表现与成就,由于他的加入,将使由经验丰富的业界专家所组成的ST-NXP Wireless高阶管理团队阵容更为坚强 |
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恒忆与海力士将延长5年NAND Flash合作计划 (2008.08.19) 恒忆(Numonyx B.V.)和海力士半导体(Hynix Semiconductor)日前宣布,将延长两公司在NAND闪存升级产品和技术开发的合作计划。据了解,两公司未来将扩大NAND闪存产品和技术的合作开发范围,并将为加快开发速度而进行经营资源的一体化 |
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Intermolecular与尔必达合作研发次世代内存技术 (2008.08.19) Intermolecular与尔必达宣布了一项新的合作发展计划( CDP)和授权协议,以加速尔必达次世代IC新材料与制程技术的发展。这项合作发展计划将采用Intermolecular物理气相沉积( PVD)与原子层沉积( ALD )的工作流程和应用方案 |
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大联大(美洲)正式代理经销Avago美洲全区 (2008.08.19) 大联大(美洲)日前宣布正式代理Avago Technologies美洲全区之模拟与光电组件系列产品,双方并已完成合作协议。
“大联大(美洲)将成为Avago最强力的营销伙伴!针对目标市场 |
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盛群新款HT56R64 MCU采用TinyPower技术 (2008.08.19) HT56R64为盛群半导体新推出8位TinyPower A/D with LCD型MCU。此IC是第一颗使用盛群半导体TinyPower技术的IC,具有超低功耗、快速唤醒、多重时钟讯号来源及多种工作模式等特点,可大幅降低整体使用功耗,达到绿色环保的需求 |
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Ramtron委任贝能国际扩大FRAM中国销售管道 (2008.08.18) Ramtron International将进一步增强中国市场渗透的措施,委任贝能国际(Burnon International)在中国内地及香港地区分销其全系列产品。
过去七年半以来,Ramtron在中国市场的销售大幅度成长,现在中国市场销售额占该公司亚太地区销售额超过三分之二 |
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升阳呼吁SSD业者应成立标准制定组织 (2008.08.18) 外电消息报导,太阳计算机(Sun)的闪存部门的主管日前表示,固态硬盘(SSD)的相关厂商应该联合起来,共同组建一个标准制定的组织,以加速该产业的发展。
升阳闪存部门的首席专家Michael Cornwell表示,虽然SSD发展至今已经有许多独立的标准,但在标准化方面的工作仍不够 |
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Vishay扩展298D MicroTan产品系列 (2008.08.18) Vishay Intertechnology, Inc.宣布已扩展其298D系列MicroTan固体钽芯片电容器,在模塑0402封装尺寸中提供业界最佳的额定电容电压值。
Vishay的298D MicroTan电容器充分利用已获专利的MAP(多数组封装)装配技术以扩展产品系列,现已可在面积为1.0mm×0.5mm、最大浓度为0.60mm的超薄小型0402 K封装中提供4.7μF-4V至10μF-4V的电容电压 |
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Maxim推出MAX16816 (2008.08.15) MAX16816是一颗电流模式的高亮度LED(HB LED)驱动器设计,用来控制两个外部n信道MOSFETs达到对单线LED电流调节。MAX16816整合所有需要的部份去实现具有高范围闪烁控制的定频高亮度LED驱动器和可调变EEPROM LED的电流储存达到1.6,这颗产品可以调整为降式(buck)、升式(boost)或升/降式(buck-boost)整流器 |
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Maxim推出MAX16046-49 (2008.08.15) MAX16046/MAX16048 EEPROM可配置系统管理器能够对多个系统电压进行监测、排序、跟踪并可调整裕量。MAX16046可以同时管理高达12个系统的电压,而MAX16048可以同时管理8个电源供应器电压 |
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明导国际EDA技术论坛 创意与专业双管齐下 (2008.08.15) Mentor Graphics明导国际将于8月27日(星期三)在新竹国宾大饭店举办EDA技术论坛,当天活动不仅完全免费,明导国际还特别与日本原厂情商,准备20多台扭蛋机,要让你带走目前当红的扭蛋系列 |
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2010年手机市场的MEMS组件将达25亿美元 (2008.08.14) 外电消息报导,市场研究公司Yole Developpement日前公布一份研究报告指出,至2010年,MEMS微机电技术在手机应用的市场,将会达到25亿美元的规模。
Yole表示,硅晶麦克风以及薄膜体声波谐振(FBAR)在2003年推出时,就已吸引市场的注目,如今迈入成熟阶段,应用也将更广泛 |
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Intersil收购数字音频放大器芯片商D2Audio (2008.08.14) 外电消息报导,Intersil日前宣布,已与数字音频功率放大器芯片商D2Audio完成收购协议的签署。而透过此次的收购Intersil将可强化在消费性电子产品上的研发实力,并进一步拓展业务范围 |
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Vishay推出Bulk Metal Z箔卷型表面贴装电阻 (2008.08.14) Vishay Intertechnology, Inc.宣布推出新型VSMP0603超高精度Bulk MetalZ箔(BMZF)卷型表面贴装电阻。该器件采用0603芯片尺寸的产品,当温度范围在−55°C至+125°C(参考温度为+25°C)时,可提供±0.2 ppm/°C的军用级绝对TCR、±0.01%的容差以及1纳秒的快速响应时间(几乎不可测量),且无振铃 |
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Tektronix任意波形产生器速度再提升 (2008.08.14) Tektronix近日发表全新AWG7000B与AWG5000B系列任意波形产生器(Arbitrary Waveform Generator, AWG)。AWG B系列的性能比许多旧款AWG提升20%,可满足高速串行数据总线和宽带RF应用的测试需求 |
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AMD发表全球指令周期最快的绘图卡 (2008.08.14) AMD发表全球速度最快的显示适配器ATI Radeon HD 4870 X2,大幅提升计算机视觉运算极限,带来接近电玩与电影极逼真高分辨率「eye-def」的效果,并拥有2.4 teraFLOPS的惊人处理速度 |
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Altera Stratix II GX FPGA获XLoom通讯公司使用 (2008.08.14) 为进一步展示其FPGA灵活性和通用性,Altera公司近日宣布,XLoom通讯公司采用Stratix II GX FPGA讯号完整性开发工具包来提供独特的误码率(BER)测试环境。和传统的BER测试设备相比,Altera采用FPGA架构的开发板,支持XLoom以更高的性能价格比来测试芯片级光电互联模块 |
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尔必达将投资苏州DRAM新厂 (2008.08.13) 尔必达将继广岛和台湾之后,在中国苏州工业园区新设支持12吋晶圆的DRAM厂,这将是尔必达全球第三个生产基地。据了解,该DRAM厂主要用于应付中国市场快速成长的个人计算机等需求 |
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用心玩游戏 (2008.08.13) 美国Drexel大学RePlay计算机科学实验室以同校生物医疗工程团队的研究成果为基础,开发出一套可用心智控制多媒体游戏动作的接口装置Lazybrains。这个接口原本是用来监测麻醉病人的大脑活动状态 |
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SEMICON Taiwan 2008共议创新生产力 (2008.08.13) SEMICON Taiwan 2008(国际半导体设备材料展)展期间,于9月9日的CEO论坛中邀请到多位在半导体制造领域深具影响力的CEO莅临演讲,包括:Synopsys总裁兼执行长Aart de Geus博士、SEMATECH董事长兼执行长Mr |