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安立知联手Y.I.C提供EMC解决方案 瞄准航太、国防与医疗电子产业 (2024.06.17)
Anritsu 安立知与 Y.I.C. Technologies 合作开发创新工具，支援业界厂商预先执行电磁相容性 (EMC) 测量。Anritsu 安立知的新型 Field Master 频谱分析仪具有一流的扫描速度和连接介面，能与 Y.I.C EMScanners 和 EMViewer 应用软体相辅相成，提供完全整合的解决方案 |
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R&S推出RT-ZISO隔离探针测量系统 用於快速切换信号精确测量 (2024.06.14)
R&S新推出了R&S RT-ZISO隔离式探针系统，丰富了尖端示波器产品线。这一新型R&S RT-ZISO系统专为在高共模电压和电流环境下实现快速切换信号的极高精度测量而设计。与此同时，还发布了搭配MMCX连接器的R&S RT-ZPMMCX被动探头，补充了隔离探针系统，在特定测量任务中发挥重要作用 |
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攸泰自有品牌RuggON布局边缘运算 抢攻安全供应链商机 (2024.06.14)
根据预估，全球公共安全市场相关解决方案与服务需求规模将从2024年的5,834.7亿美元提升到2032年的11,974.9亿美元，年复合增长率为9.4%，同时随着近年全球极端气候所造成各式灾难事件频传，也让急难救助需求持续上升 |
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耐能捐赠清华大学边缘AI伺服器 助力科技教育蓬勃发展 (2024.06.14)
在人工智慧技术日益成为推动社会进步重要力量的今天，耐能智慧公司捐赠全球首台高性能AI伺服器（KNEO300）给清华大学科技管理学院，以支持学院在AI领域的教学与研究工作，捐赠仪式今天在台积馆隆重举行 |
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Pure Storage将策略性投资LandingAI 以改善企业AI视觉模型 (2024.06.13)
Pure Storage与视觉AI领导厂商LandingAI合作，未来Pure Storage将策略性投资LandingAI来促进视觉AI的未来发展。Pure Storage致力提供资料储存平台以协助客户在迈向AI的任何阶段都能实现AI潜力，而LandingAI则致力提供多模式大型视觉模型（Large Vision Model， LVM）解决方案来协助Pure Storage所服务的企业建构其视觉AI的未来 |
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IDC : AI手机、5G推展、低阶手机 攸关未来智慧手机产业发展 (2024.06.13)
根据IDC（国际数据资讯）最新「全球智慧手机供应链追踪报告 」研究显示，在下游市场需求仍弱、上游部分关键零件涨价的情况下，2024年第一季全球智慧型手机产业制造规模相对上季衰退8.6%，但较去年同期成长10% |
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柏斯托与英特尔Open IP先进液冷团队 开发新型合成散热液 (2024.06.13)
在AI应用需求不断推升之下，科技业者持续投入AI布建以提升运算能力，液冷散热技术成为资料中心达成高密度部署的关键。从晶片制造商，再到资料中心ODM、终端使用者OEM，以及散热相关生态系业者均投身先进液体冷却技术的研发，不仅要满足高热通量需求，更朝降低能源耗损、永续发展等议题深入研究 |
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安森美第7代IGBT模组协助再生能源简化设计并降低成本 (2024.06.12)
安森美(onsemi) 最新发布第 7 代 1200V QDual3 绝缘栅双极晶体管 (IGBT) 功率模组，与其他同类产品相比，该模组的功率密度更高，且提供高10%的输出功率。这800 安培 (A) QDual3 模组基於新的场截止第 7 代 (FS7) IGBT 技术，带来出色的效能表现，有助於降低系统成本并简化设计 |
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台达新一代货柜型电池系统获官田钢铁选用 (2024.06.12)
台达与官田钢铁签约，将为其建置80MW储能系统解决方案以投入E-dReg服务。本案采用24台针对海岛型气候特性设计的液冷型3.4MW功率调节系统PCS3000，以及今年第一季上市的新一代货柜式磷酸锂铁电池（LFP）储能系统，搭配已经导入全台上百个案场、以AI技术提供智慧运维的DeltaGrid能源管理系统 |
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R&S获USB-IF批准 可进行USB 3.2 Gen 1和Gen 2发射器与接收器一致性测试 (2024.06.11)
USB 实施论坛 (USB-IF) 批准了 Rohde & Schwarz 的 USB 3.2 Gen 1 和 Gen 2 发射器和接收器一致性测试解决方案，确认其符合标准化机构制定的严格要求。准备进行官方 USB-IF 认证的 USB 设备制造商可以完全信赖测试解决方案产生的测试结果的准确性和可靠性 |
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英特尔与迈?合作开发SuperFluid先进冷却技术 (2024.06.11)
在市场全面拥抱AI应用的情况下，如何解决大量运算工作负载伴随的废热、满足高密度部署的散热需求、同时间还要兼顾环境永续发展？不少厂商推出资料中心伺服器液体冷却解决方案 |
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[COMPUTEX] 慧荣科技低功耗SSD控制晶片 释放PCIe Gen5效能?力 (2024.06.07)
藉由台北电脑展，慧荣科技展示了几款最新产品，包括 型号为SM770 的USB 显示介面 SoC，专为支援多萤幕与超高解析度的通用扩充座设计。这款 SoC可同时连接三台4K超高画质萤幕，并支援高达 144Hz 的显示更新率 |
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[COMPUTEX] Supermicro机柜级随??即用液冷AI SuperCluster支援NVIDIA Blackwell (2024.06.07)
Supermicro推出可立即部署式液冷型AI资料中心。此资料中心专为云端原生解决方案而设计，透过SuperCluster加速各界企业对生成式AI的运用，并针对NVIDIA AI Enterprise软体平台最隹化，适用於生成式AI的开发与部署 |
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[COMPUTEX] NXP技术长Lars Reger：为世界打造能够预测且自动化的智能自主设备 (2024.06.06)
在2024台北电脑展上，NXP技术长Lars Reger分享了他对未来的看法，以及NXP在智能自主设备领域的独特优势。Lars Reger认为，现代工厂和建筑需要更具弹性和高效率的解决方案，以应对不断变化的需求 |
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HDMI协会：AI革新电视体验 8K应用将快速成长 (2024.06.06)
HDMI协会於COMPUTEX 2024解析最新消费电子市场最新观察。HDMI协会总裁暨执行长Rob Tobias表示， AI正以多种创新方式，被应用於电视体验中，透过改善影像和音质，到提升电视运作模式等多种方式，提升使用者观影体验 |
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[COMPUTEX] 英特尔重新定义运算效能 强化AI PC发展力道 (2024.06.05)
英特尔在2024台北国际电脑展期间，展示横跨资料中心、云端、网路、边缘运算和PC等领域的多项技术和架构。英特尔藉由运算效能、能源效率，以及降低客户总持有成本等优势，全面助客户掌握AI商机 |
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[Computex] 美光正式送样GDDR7绘图记忆体 创新游戏体验与AI应用 (2024.06.05)
美光科技宣布最高位元密度次世代GDDR7绘图记忆体已正式送样。采用美光1β (1-beta) DRAM技术和创新架构，美光GDDR7以功率优化设计打造最高速度达每秒32 Gb。同时其系统频宽提升至1.5 TB/s以上，频宽相较前一代美光GDDR6高出60%，美光GDDR7拥有四个独立通道，提供最隹化工作负载与更快的回应速度、更流畅的游戏体验并显着缩短处理时间 |
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美超微、日月光、中华系统整合携手打造新一代水冷散热资料中心 (2024.06.05)
AI人工智慧与高效能运算的篷勃发展带来了追求效能与高耗能的两难挑战，为了落实政府 ESG 节能减碳政策，美超微、日月光半导体、中华系统整合携手在高雄打造新一代水冷散热技术的资料中心 |
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Arm：真正使Arm与众不同的 是软体生态系 (2024.06.04)
在 2024 年台北 Computex ，Arm CEO Rene Haas 分享了该公司如何在 2025 年前，实现从云端到边缘1000 亿台 AI就绪的 Arm 装置。
Haas认为，虽然我们在 AI 领域看到惊人的创新，但这个产业正处於一个有趣的两难处境：处理 AI 效能需求的处理器越好，能源需求就越大 |
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从Matter到机器学习 Nordic展示短距离低功耗无线传输应用潜力 (2024.06.04)
藉着Computex 2024盛会，Nordic Semiconductor发表了一系列短距离和远端低功耗无线解决方案。包括Matter-over-Thread与Matter-over-Wi-Fi等综合演示。展示Nordic开发套件和装置整合，包括 nRF54H20 DK、nRF54L15 DK 和 nRF7002 EK |
