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研究：全球晶圆代工产业因AI需求推动营收增长 (2024.08.21)
根据Counterpoint Research的晶圆代工季度追踪报告，2024年第二季度全球晶圆代工产业的营收季增约9%，年增约23%，主要受AI需求强劲推动。CoWoS供应持续紧张，未来的产能扩充将集中於CoWoS-L |
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挥别制程物理极限 半导体异质整合的创新与机遇 (2024.08.21)
半导体异质整合是将不同制程的晶片整合，以提升系统性能和功能。
在异质整合系统中，讯号完整性和功率完整性是两个重要的指标。
因此必须确保系统能够稳定地传输讯号，和提供足够的功率 |
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AI运算方兴未艾 3D DRAM技术成性能瓶颈 (2024.08.21)
HBM非常有未来发展性，特别是在人工智慧和高效能运算领域。随着生成式AI和大语言模型的快速发展，对HBM的需求也在增加。主要的记忆体制造商正在积极扩展采用3D DRAM堆叠技术的HBM产能，以满足市场需求 |
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跨过半导体极限高墙 奈米片推动摩尔定律发展 (2024.08.21)
奈米片技术在推动摩尔定律的进一步发展中扮演着关键角色。
尽管面临图案化与蚀刻、热处理、材料选择和短通道效应等挑战，
然而，透过先进的技术和创新，这些挑战正在逐步被克服 |
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IDC : AI应用、低阶市场竞局影响未来智慧型手机产业走向 (2024.08.20)
根据IDC（国际数据资讯）最新「全球智慧手机供应链追踪报告 」研究显示，在市场需求进入淡季、品牌厂商企图压低零组件涨势的情况下，2024年第二季全球智慧型手机产业制造规模相对上季衰退4.2%，但较去年同期成长9.1% |
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摩尔斯微电子与星纵物联合作开发Wi-Fi HaLow闸道器 (2024.08.20)
摩尔斯微电子（Morse Micro）与星纵物联（Milesight）推出搭载Wi-Fi HaLow的X1感测摄影机、VS135 Ultra ToF人流计数器以及HL31 Wi-Fi HaLow闸道器。藉由采用Wi-Fi HaLow技术，此新产品系列能以低功耗实现更高速的图片与资料传输 |
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Palo Alto提供由AI驱动的资安解决方案 可防范AI威胁 (2024.08.19)
Palo Alto Networks 向客户推出 Secure AI by Design 产品组合，透过专门针对 AI 的能见度、控制能力和防护功能来应对新的风险与威胁，保障企业使用 GenAI 及开发企业 AI 应用服务时的安全 |
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ROHM与芯驰科技合作开发车载SoC叁考设计 助力智慧座舱普及 (2024.08.19)
ROHM与芯驰科技，针对智慧座舱联合开发出叁考设计「REF66004」。该叁考设计主要涵盖芯驰科技的智慧座舱SoC「X9M」和「X9E」产品，其中配备了ROHM的PMIC、SerDes IC和LED驱动器等产品 |
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安立知以单机测试仪为5G通讯装置增强RF/协议一致性测试功能 (2024.08.16)
Anritsu 安立知宣布，其单机测试仪藉由增强新型无线电射频一致性测试系统 ME7873NR Lite Model 的功能，现可同时支援 5G 通讯装置的射频 (RF) 和协议一致性测试。
当配置无线电通讯综合测试仪 MT8000A为单机测试仪时，可以使用 ME7873NR Lite Model 执行 RF 一致性测试，而协议一致性测试则可使用 5G NR 行动装置测试平台 ME7834NR Lite Model 执行 |
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盛美推Ultra C vac-p负压清洗设备 进军面板级扇出型先进封装市场 (2024.08.15)
盛美半导体设备推出适用於扇出型面板级封装应用的Ultra C vac-p负压清洗设备。该设备利用负压技术去除晶片结构中的助焊剂残留物，显着的提高了清洗效率 标志着盛美成功进军高增长的扇出型面板级封装市场 |
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安立知与光宝科技合作於O-RAN春季??拔大会验证O-RAN规格 (2024.08.14)
Anritsu 安立知叁加由 O-RAN 联盟 (O-RAN ALLIANCE) 所举办的 2024 年春季 O-RAN 全球测试??拔大会 (O-RAN Global PlugFest Spring 2024)，协助实施和验证 O-RAN 联盟开放式无线接取网路的规格，并建立生态系统 |
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Microchip与Acacia合作优化Terabit等级资料中心互连系统 (2024.08.14)
最新的资料中心架构和不断增长的流量对资料中心之间的频宽提出了更高的要求。为应对这一挑战，系统开发人员必须简化新一代 1.2 Tbps（1.2T）传输解决方案的开发流程，以适用於各种客户端配置 |
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安立知推出全新微波频谱监测模组MS27200A (2024.08.14)
Anritsu 安立知推出最新的创新产品，让使用者能够将其知名的频谱分析技术整合到任何平台或系统中。MS27200A 是一款独立的微波频谱监测模组，支援从 9 kHz 至 54 GHz 的频率范围，并内建板载处理功能 |
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趋势科技与NVIDIA AI Enterprise合作强化AI部署 (2024.08.13)
趋势科技启动多项措施，以塑造企业与政府机关未来的AI应用。全新解决方案包含结合了NVIDIA AI Enterprise软体平台当中NIM微服务的Trend Vision OneTM Sovereign Private Cloud，让企业在AI世代的潜能十足发挥，同时保有营运韧性 |
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IBM研发的演算法成为後量子密码学标准 (2024.08.13)
美国商务部下属的美国国家标准与科技研究院 (NIST) 公布全球最新三个後量子密码 (PQC) 标准，其中两组演算法是由IBM研发。这套标准包含三组後量子加密演算法：其中两种 |
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艾迈斯欧司朗成立中国发展中心 推动区域业务拓展 (2024.08.12)
艾迈斯欧司朗?动中国发展中心（China Development Center，CDC），旨在推动大中华区的业务增长和技术创新。CDC汇集产品行销、系统解决方案、应用工程和供应链创新方面的专家团队，将成为促进大中华区业务增长的重要驱动力 |
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英飞凌与光宝科技签订合作备忘录 助台欧新创企业?化双边链结 (2024.08.12)
英飞凌科技与光宝科技宣布将加强双方新创计画间的合作交流。两家公司於日前签署一份合作备忘录，旨在串接起两家公司的新创平台，并透过拓展双方与新创团队群之间的交流与资源共享，建立双方互补互利的夥伴关系，进而加速旗下新创企业的创新能力并拓展国际网络 |
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R&S首度在MXO示波器上采用ASIC触发区技术 打破资料撷取速率纪录 (2024.08.12)
Rohde & Schwarz引进ASIC触发区技术，MXO系列能够提供最快的触发区更新速率，高达每秒600,000个波形，并且两次触发事件之间的盲区时间小於1.45微秒。这比竞争对手的触发区技术快了高达10,000倍 |
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格斯科技利用英国电池材料开发新一代XNO电池产品 (2024.08.09)
格斯科技与英国锂离子电池材料开发商Echion Technologies正式签署共同开发协议。此举继双方於2023年中签署合作备忘录後，标志着另一个重要里程碑，进一步深化台英双方在电池系统上的合作与交流 |
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IMDT采用高通技术 打造新系列EDGE AI解决方案 (2024.08.09)
IMDT与高通技术公司合作。此合作将高通技术公司的物联网处理器整合到IMDT的节能、具成本效益且即时可用的系统模组（SOM）、单板计算机（SBC）和产品特定的定制解决方案中 |
ITU最主要的工作就是制定无线传输设施的相关规范，例如手机、飞航通讯、航海通讯、卫星通讯系统、广播电台和电视台等无线传输设施，
