 |
台科大研发黑色魔毯 太阳能与海浪驱动发电净水一体化 (2026.01.19)
在全球深陷气候变迁与资源短缺的当下，国立台湾科技大学研究团队研发出一款具有革命性的多功能石墨烯膜，因其独特的外观与强大的功能，被称为黑色魔毯。这项技术不仅能在吸收阳光时产生淡水，更具备同步发电的能力，为缺水缺电的离岛与偏远地区提供了一套完美的净零解决方案 |
 |
上纬智联人形机器人正式亮相 未来将锁定精密组装与居家照护市场 (2026.01.19)
本土自动化业者上纬智联正式发表首款由台湾自主研发的人形机器人台智宝（TaiiBot）。台智宝可与真人舞者共同表演现代舞，流畅的肢体动作与即时反应，象徵着台湾在物理AI领域已成功跨入世界领先梯队 |
|
28奈米车规平台迈入量产 联电与SST合作打破高效能车用晶片成本门槛 (2026.01.19)
随着全球汽车产业加速转向智慧化与自动化，车载MCU对处理效能与资料安全的需求正迎来爆发式成长。联华电子（UMC）与 Microchip子公司冠捷半导体（SST）共同开发的 28 奈米 SuperFlash (ESF4) 车规平台正式进入量产 |
|
28奈米车规平台迈入量产 联电与SST合作打破高效能车用晶片成本门槛 (2026.01.19)
随着全球汽车产业加速转向智慧化与自动化，车载MCU对处理效能与资料安全的需求正迎来爆发式成长。联华电子（UMC）与 Microchip子公司冠捷半导体（SST）共同开发的 28 奈米 SuperFlash (ESF4) 车规平台正式进入量产 |
|
半导体产值迈向兆美元 市场预警AI荣景将伴随断链危机 (2026.01.18)
随着AI由实验室全面走向商业应用，全球半导体产业正迎来史上最强劲的成长周期。根据市场研究机构预测，受惠於 AI 晶片需求的爆发性增长，全球半导体市场营收预计将在 2026 年正式突破 1 兆美元（约新台币 32 兆元） |
|
半导体产值迈向兆美元 市场预警AI荣景将伴随断链危机 (2026.01.18)
随着AI由实验室全面走向商业应用，全球半导体产业正迎来史上最强劲的成长周期。根据市场研究机构预测，受惠於 AI 晶片需求的爆发性增长，全球半导体市场营收预计将在 2026 年正式突破 1 兆美元（约新台币 32 兆元） |
|
TII发表Falcon-H1R混合架构模型 小体积具备展现强大推理力 (2026.01.18)
在人工智慧模型追求「巨大化」的竞赛中，阿布达比技术创新研究所（TII）近期反其道而行，正式发表了具备高度推理能力的 Falcon-H1R 7B 模型。这款仅有 70 亿叁数的小型模型，凭藉独特的 Transformer-Mamba 混合架构，展现出足以比拟超大型模型的逻辑推理效能，预计将为边缘运算、无人机及机器人产业带来革命性影响 |
|
TII发表Falcon-H1R混合架构模型 小体积具备展现强大推理力 (2026.01.18)
在人工智慧模型追求「巨大化」的竞赛中，阿布达比技术创新研究所（TII）近期反其道而行，正式发表了具备高度推理能力的 Falcon-H1R 7B 模型。这款仅有 70 亿叁数的小型模型，凭藉独特的 Transformer-Mamba 混合架构，展现出足以比拟超大型模型的逻辑推理效能，预计将为边缘运算、无人机及机器人产业带来革命性影响 |
|
台积电资本支出冲破1.7兆元 魏哲家：2026是强劲成长年 (2026.01.15)
积电（TSMC）举办 2026 年首场法人说明会，在AI与HPC需求的推升下，台积电不仅 2025 年财报刷新多项历史纪录，更宣布大幅调升 2026 年资本支出至最高 560 亿美元，展现出对AI无止尽需求的强大信心 |
|
台积电资本支出将达1.7兆元 魏哲家：2026是强劲成长年 (2026.01.15)
积电（TSMC）举办 2026 年首场法人说明会，在AI与HPC需求的推升下，台积电不仅 2025 年财报刷新多项历史纪录，更宣布大幅调升 2026 年资本支出至最高 560 亿美元，展现出对AI无止尽需求的强大信心 |
|
从电到光的传输革命 爱德万测试布局矽光子新赛道 (2026.01.15)
AI与HPC晶片需求进入爆发期，受惠於 AI 晶片结构转趋复杂，爱德万预期整体半导体测试设备市场（TAM）将挑战 80 亿美元的历史新高，其中 SoC测试需求成长率更上看 40%。
爱德万指出，传统半导体产业约有 3 到 4 年的周期循环，但在这波 AI 浪潮下，SoC 测试的周期性变得不再明显 |
|
从电到光的传输革命 爱德万测试布局矽光子新赛道 (2026.01.15)
AI与HPC晶片需求进入爆发期，受惠於 AI 晶片结构转趋复杂，爱德万预期整体半导体测试设备市场（TAM）将挑战 80 亿美元的历史新高，其中 SoC测试需求成长率更上看 40%。
(圖一)爱德万测试投入布局矽光子领域
爱德万指出，传统半导体产业约有 3 到 4 年的周期循环，但在这波 AI 浪潮下，SoC 测试的周期性变得不再明显 |
|
比晶片更缺的玻纤布 正演变为硬体供应链黑天鹅 (2026.01.14)
当全球科技产业的目光仍聚焦在 AI 晶片产能与记忆体涨价时，一场隐匿於电子产品底层的材料危机正悄然引爆。根据供应链最新消息，半导体载板的核心基础材料极薄玻纤布（Glass Cloth）已陷入严重的供应短缺 |
|
比晶片更缺的玻纤布 正演变为硬体供应链黑天鹅 (2026.01.14)
当全球科技产业的目光仍聚焦在 AI 晶片产能与记忆体涨价时，一场隐匿於电子产品底层的材料危机正悄然引爆。根据供应链最新消息，半导体载板的核心基础材料极薄玻纤布（Glass Cloth）已陷入严重的供应短缺 |
|
告别传统资料中心 企业竞相布局AI Factory驱动规模化创新 (2026.01.14)
近日，资安厂商 Palo Alto Networks 宣布其 Prisma AIRS 解决方案正式纳入 NVIDIA 企业级 AI Factory 的验证设计。这项合作象徵着企业在推动 AI 转型时，已能将「零信任」安全机制直接嵌入基础设施中 |
|
告别传统资料中心 企业竞相布局AI Factory驱动规模化创新 (2026.01.14)
近日，资安厂商 Palo Alto Networks 宣布其 Prisma AIRS 解决方案正式纳入 NVIDIA 企业级 AI Factory 的验证设计。这项合作象徵着企业在推动 AI 转型时，已能将「零信任」安全机制直接嵌入基础设施中 |
|
AI PC时代来临 NPU成为十年来最重要架构革命 (2026.01.14)
随着生成式 AI 席卷全球，个人电脑正迎来十多年来最剧烈的一次架构变革 。这场由微软、Intel、AMD 与高通等科技巨头共同推动的AI PC浪潮，核心在於将过往高度依赖云端的 AI 运算能力，转移至使用者的本地装置上 |
|
Canon喷墨式平坦化技术 为先进制程带来成本革命 (2026.01.13)
长期以来，晶圆在多层堆叠过程中，表面会产生细微的起伏，这会导致光学曝光时出现失焦，进而造成电路缺陷。传统上，业界依赖化学机械研磨（CMP）来磨平晶圆，但随着制程迈向 2 奈米甚至更深层，CMP 的精度已逐渐遇到瓶颈 |
|
Canon喷墨式平坦化技术 为先进制程带来成本革命 (2026.01.13)
长期以来，晶圆在多层堆叠过程中，表面会产生细微的起伏，这会导致光学曝光时出现失焦，进而造成电路缺陷。传统上，业界依赖化学机械研磨（CMP）来磨平晶圆，但随着制程迈向 2 奈米甚至更深层，CMP 的精度已逐渐遇到瓶颈 |
|
台积电预计在美增建5座晶圆厂 双核心时代正式开启 (2026.01.13)
根据外媒披露，台美贸易协议已进入最後收网阶段，这份协议不仅象徵台美经贸关系的历史性转身，更确立了台积电（TSMC）从根留台湾转向台美双核心运作的新战略框架 |
