在 2026 年消费电子展（CES）期间，高通（Qualcomm）与 Google 将进一步深化双方长达十年的合作关系，共同推动智慧汽车与代理式 AI（Agentic AI）技术的落地。本次合作重点在於整合高通的 Snapdragon 数位底盘与 Google 的车用软体架构，旨在降低汽车制造商开发「软体定义汽车（SDV）」的复杂度与成本。

图一 : 高通与Google扩大策略合作，深耕AI驱动之软体定义汽车领域

双方此次合作的核心之一，在於建立一个「从云端到汽车」的统架构。透过 Google Cloud 的计算能力与 Snapdragon 平台，车厂将能更轻易地部署生成式 AI 应用。例如，基於 Google Gemini 发展的车用 AI 代理（Automotive AI Agent），将能结合车载端与云端模型，提供更精准的语音互动与主动式助理功能。

为了缩短车款上市的开发周期，高通与 Google 针对 Android Automotive OS（AAOS）与数位底盘进行了深度最隹化。对汽车制造商而言，这种高度整合的软体堆叠（Software Stack）能让不同等级的车款共享同一套技术架构，不仅提升了产品一致性，也便於在车辆生命周期内透过 OTA 更新推出新服务。
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