 |
TransferJet无线传输规格 百佳泰台湾日本两地开测 (2010.11.04)
百佳泰（Allion Test Labs）继去年底日本东京实验室成为TransferJet Consortium官方认可的认证测试实验室（Qualified Test Lab，QTL）后，台北总部测试实验室也于日前正式宣布成为QTL，这是TransferJet在日本境外唯一的认证测试实验室，也足证此一技术规格积极拓展台湾市场、与在地厂商合作的野心 |
|
抓紧EUV和石墨烯 美政府主控"后硅谷"布局 (2010.11.04)
美国常指责其他国家政府把手伸进特定产业，造成不公平的竞争，阻碍了全球化资本主义市场完全开放的前景。现在，为了继续维持在全球半导体产业和关键技术的主导地位，美国联邦政府也正在把手伸进半导体产业 |
 |
ADI推具整合式变压器驱动器及PWM之数字隔离器 (2010.11.03)
美商亚德诺公司（ADI）于日前宣布，推出新款数字隔离器，其采用单芯片封装，其中具备了整合式变压器驱动器以及脉宽调变控制器。此款全新的四信道数字隔离器，将这些组件整合至小巧的20只接脚表面黏着 SSOP 封装当中，使其能够让电路板空间缩减高达30%，并且使成本降低10%，同时简化需要隔离数据与电力之系统的开发 |
|
瑞萨SoC与Nokia无线调制解调器合并 成立Renesas Mobile (2010.11.03)
瑞萨电子近日宣布，决定分割其行动多媒体SoC事业，移转至新整合的子公司Renesas Mobile Corporation，并于2010年12月1日起生效。分割行动多媒体SoC事业部门（供应行动装置与汽车导航系统之系统单芯片SoC）之后 |
|
欧司朗全新LED光束特性 使LED灯具效率更高 (2010.11.03)
欧司朗光电半导体推出全新150度光束角的OSLON SSL 150，使LED灯具变得更简单且效率更高。新的OSLON SSL 150光线平均分布，有利于改装灯和筒灯设计，方便设计师管理外部反射器的光线 |
|
搭上智能型电表 NXP推新型电能计量芯片 (2010.11.03)
恩智浦半导体（NXP）宣布推出新款EM773电能计量芯片，该款为用于非计费式电能计量的32位ARM解决方案。近年来，电力公司和公用事业公司纷纷采用先进读表基础建设（Advanced Metering Infrastructure;AMI）和智能型电表，进而推出更精确的计价模式和资费标准，鼓励用户相应调整其能源消耗方式 |
|
「软性电池」是软性电子真正落实的原动力 (2010.11.03)
软性电子产品未来发展性炙手可热，而这些软性电子产品当然也需要搭配软性电池，才能达到真正全面性软性电子的目标。传统电池大多采用液态电解液，时常有电解液外漏的问题发生，进而损坏周边电子组件，并且传统电池的外壳多为固定、硬式的包装，无法弯曲 |
|
百佳泰采用太克 SATA-Gen 3与HDMI1.4a全套方案 (2010.11.03)
Tektronix近日宣布，百佳泰已采用一整套Tektronix仪器，为包括SATA-Gen 3、HDMI1.4a、USB2.0/3.0及DisplayPort在内的高速串行技术标准提供测试认证。全套仪器包括：DSA72004B数字示波器、DPO7254数字荧光示波器、AWG7122B任意波形产生器、DSA8200取样示波器以及软件、探棒和治具等附件，所有相关仪器目前已正式投入使用 |
|
智能型手机愈趋复杂 音频去整合化趋势浮现 (2010.11.03)
智能型手机功能愈强大，设计就愈复杂，对于手机品牌商而言，如何以更有效率的方式搞定机壳中的组件大千世界，更是重要。看好音频去整合化趋势成形，Wolfson今日（11/3）发表两款MEMS麦克风，锁定智能型手机等高阶应用产品，预期数字麦克风的需求与模拟麦克风相较，将有更突破性的成长 |
 |
軟性太陽能板崛起 應用領域超越傳統 (2010.11.02)
軟性太陽能板崛起 應用領域超越傳統 |
|
推动产学合作 瑞萨协助云科大更新MCU设备 (2010.11.01)
瑞萨电子近日宣布，与云林科技大学进一步合作，更新其与电机系之联合实验室最新微处理器发展设备，并由电机系助理教授洪崇文主持相关训练计划。
瑞萨电子长期以来积极推动产学合作计划，捐赠微控制器（MCU）相关实验设备或套件给国内多所大专院校，以协助培养更多IC应用设计的人才 |
|
NXP推出LPC1100L和LPC1300L系列微控制器产品 (2010.11.01)
恩智浦半导体（NXP）近日宣布，推出LPC1100L和LPC1300L系列微控制器产品，为32位微控制器的运作功耗树立了产业新标准。LPC1100L和LPC1300L系列微控制器将超低漏电流技术与恩智浦的高效能数据库整合为一体，形成全新的低功耗平台 |
|
软性太阳能板崛起 应用领域超越传统 (2010.11.01)
软性电子的诸多特色及未来所具备的爆发潜力，让各国从政府到业者纷纷投入大量资源进行研发。软性电子基本上五大类包括软性显示器、软性能源、软性逻辑/内存、软性传感器以及软性照明等五大类型，其中软性能源则是潜力无穷 |
|
CIGS将是未来便宜能源的重要一环 (2010.10.29)
CIGS优势条件
优于其他薄膜太阳能光电条件：
优于单晶太阳能光电条件：
1.光电转换效率最高
2.抗辐射特性良好
3.稳定性较高
4 |
|
百佳泰成为Wi-Fi Direct首批授权测试实验室 (2010.10.28)
百佳泰（Allion Test Labs）近日宣布，已于日前通过Wi-Fi联盟（Wi-Fi Alliance，WFA）之官方授权，成为全新Wi-Fi Direct规格的授权测试室（Authorized Test Labs），这同时也是Wi-Fi联盟Wi-Fi Direct的首批合格测试实验室之一 |
|
欧司朗全新LED采用金属导线框，温度更稳定 (2010.10.28)
欧司朗光电半导体近日宣布增加OSLON黑色系列，该产品采用金属导线框，体积小巧，适合温度变动剧烈，需要在小小空间放出明亮光线的环境。
欧司朗表示，该款黑色模塑封装的高功率LED稳定性极高，不但模塑材料扩张的导热系数与机板扩张的系数准确相符，模塑还设有静电防护二极管 |
|
瑞萨公布新策略 预计达成两位数平均年成长率 (2010.10.28)
瑞萨电子近日发表其强化功率半导体事业之新策略。瑞萨电子功率半导体事业规模约占该公司三大核心事业群中模拟及功率半导体（A&P）事业部门的四分之一。
瑞萨电子计划采取以下策略：
(1)强化从低电压至高电压功率半导体之产品内容
瑞萨电子将进一步强化2010年4月NEC电子与瑞萨科技合并所实现的广大产品内容 |
|
CISSOID推出新款高温度8位可编程比较器 (2010.10.27)
高温度半导体解决方案供货商CISSOID近日宣布，推出新款高温度8位NILE可编程比较器，该款保证可以在-55℃至225℃范围可靠操作。NILE可编程比较器是Cissoid RIVER产品家族的其中一员，在高温度环境下操作的高可靠性电子系统中，它可作为模拟及数字世界之间的桥梁 |
 |
后ECFA时代产业升级与转型论坛 (2010.10.27)
两岸经济合作架构协议(ECFA)签署后，两岸经贸朝向互惠合作发展，并加速推动台湾跨出亚太区域经济整合的步伐。在后ECFA时代，我国产业经营型态也将随着亚太区域经济环境的变化 |
|
德州仪器宣布在中国设立首个生产制造基地 (2010.10.26)
德州仪器（TI）近日宣布在中国设立其第一家生产制造厂。该厂位于中国成都高新技术开发区。成都是中国西南部重要的城市，并被视为中国下一个科技中心。该厂投资包括现金与其他资本投资形式，投资额达2.75亿美元，名为德州仪器半导体制造（成都）有限公司，简称TI成都，为TI全资所有 |
