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睽违三年，NIDays 2010即将上演 (2010.11.24)
美商国家仪器所主办的NIDays，横跨全球数十个国家巡回展出，今年台湾场将于2010年12月7日台北国际会议中心隆重登场，这场NI年度最盛大的科技飨宴，预计将会有近千名工程师与研发人员齐聚一堂 |
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Tektronix为Sentry监控解决方案新增缺陷侦测功能 (2010.11.24)
Tektronix近日宣布，在2010年有线电视技术展（Cable-Tec Expo 2010）推出该公司获奖Sentry数字内容监视器的重大增强功能，可侦测数字节目中的视讯与音频错误，同时产生与平均评价分数关联的衡量标准（MOS），让Sentry成为市面上唯一的可扩充解决方案 |
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掌握三网融合大趋势 富士通与擎展缔结伙伴关系 (2010.11.24)
富士通半导体近日正式宣布，与台湾数字多媒体产品SoC系统解决方案商－擎展科技缔结策略伙伴关系。此次投资与策略结盟计划，目标是让富士通半导体在全球家庭娱乐市场扎稳根基，并进一步提升其在相关产品线的设计与开发实力，目前市场已浮现可观商机，相关产品包括机顶盒、电视机、以及数字媒体转换器等设备 |
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ST与Green Hills Software推出SPEAr微处理器系列 (2010.11.23)
意法半导体与Green Hills Softwaree共同宣布，推出可支持意法半导体SPEAr300和SPEAr600两大微处理器（MPU）系列的软件开发工具和操作系统。Green Hills Software针对最高可靠性和安全性的嵌入式系统所开发的INTEGRITY实时操作系统（real-time operating system ，RTOS）目前已可支持SPEAr300、SPEAr310、SPEAr320以及SPEAr600微处理器产品 |
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快捷推出适用于MOSFET组件Dual Cool封装 (2010.11.23)
快捷半导体（Fairchild Semiconductor）近日宣布，推出适用于MOSFET组件的Dual Cool封装，Dual Cool封装是一种采用崭新封装技术的顶部冷却（top-side cooling）PQFN组件，可以经由封装的顶部提供额外的功率耗散 |
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ST推出可支持影院模式格式的iDP-LVDS桥接芯片 (2010.11.23)
意法半导体近日宣布，推出两款可完全支持剧院模式显示标准的iDP-LVDS桥接芯片：STiDP888和STi880。
iDP的设计灵活性可将数据传输速率标准值从 3.24 Gbps提升至3.78 Gbps，以支持120Hz剧院模式显示器（2520x1080，每像素12位） |
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ATOM处理器再进化：整合FPGA、提供客制化 (2010.11.23)
可携式医疗设备被相中为新的黄金商机，然而即使医疗电子在安全上拥有万无一失的高标准要求，面对市场的时间压力却从来不曾少过。Intel今（11/23）发表一款基于ATOM平台的处理器，在处理器封装中整合了现场可编程逻辑门阵列（FPGA），试图简化嵌入式产品的设计流程并加速上市时程 |
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太阳发电成本逼近传统发电 普及差临门一脚 (2010.11.22)
在节能减碳、提升替代能源应用的全球性诉求下，取之不竭的太阳能已成了众所瞩目的再生性能源，不论是研发或商品化的脚步皆如火如荼地在进展中。美商国家半导体（NS）身为电源管理芯片大厂，自然对于太阳能电池产业也有一番着墨 |
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意法半导体公司网站ST.com全新改版上线 (2010.11.16)
意法半导体（ST）近日宣布，其全新改版的公司网站ST.com正式上线。该网站采用简易使用的网站导览系统，当浏览网页时，全动态的模块化基础结构能够将内文、图片、影片以及模板等最新的内容要素建立成网页 |
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友达首款全视角裸眼3D面板 2011 Q3量产 (2010.11.11)
友达光电（AUO）近日发表首款全视角（deadzone-free）裸眼3D笔记本电脑面板技术，并将于2010日本国际平面显示器展（FPD International 2010）中展出。友达运用柱状透镜式3D技术（lenticular lens），并结合了超多维公司（SuperD）的裸眼3D技术解决方案，开发出无须配戴眼镜的全视角15 |
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瑞萨电子揭示化合物半导体业务目标 (2010.11.11)
瑞萨电子近日宣布，强化该公司化合物半导体业务，其中包含以化合物半导体组成的光电组件（opto devices）及统筹微波组件的化合物事业部。
该公司计划加速高温操作、低功率及小尺寸封装规格的开发，以因应「绿能」市场（如油电混合车、LED照明系统及电表）方兴未艾之需求 |
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NFC引进花博 NXP与中华电信研究所携手合作 (2010.11.11)
恩智浦半导体（(NXP Semiconductors）近日宣布，与中华电信所属之电信研究所，共同成功研发外接式近距离无线通信（Near Field Communication;NFC）传输器（dongle），恩智浦芯片更成为中华电信花博独家纪念商品－花珀的主要技术组件 |
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欧司朗新款高功率LED 可节省80%能源 (2010.11.11)
欧司朗光电半导体近日宣布，推出新款OSTAR Lighting Plus，该款可由小区域提供大量照明，并且在效能方面大幅领先原有的产品。此款高功率LED可用于改装白炽灯或卤素灯泡；此外，这款LED包含以最先进芯片技术装配的四个芯片，可发出冷白光或暖白光 |
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NXP首推采镀锡及可焊接式面盘的无引脚封装产品 (2010.11.11)
恩智浦半导体（NXP）近日宣布，推出业界首款采可焊接式镀锡面盘的无引脚封装产品SOD882D。SOD882D为一款二引脚塑料封装产品，尺寸仅有1mm x 0.6mm，是轻薄型装置的理想之选 |
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Intersil推出新款电源模块 支持国防应用 (2010.11.11)
Intersil公司近日宣布，推出针对国防、严苛环境，与航空电子应用而设计的突破性ISL8200M DC/DC电源模块。
ISL8200MM负载点（point-of-load）DC/DC电源模块遵循国防供应中心（Defense Supply Center；DSCC）的VID V62/10608规范 |
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恩智浦推出新型Cortex-M4和M0双核心微控制器 (2010.11.09)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）近日宣布，推出LPC4000 微控制器系列，该系列产品是全球首次采用ARM Cortex-M4和Cortex-M0双核心架构的非对称数字讯号控制器。LPC4000系列控制器为DSP和MCU应用开发提供了单一的架构和开发环境 |
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ROHM低耗电流电容式多点触控 (2010.11.08)
ROHM株式会社近日宣布，针对市场逐渐扩大的行动运算、小笔电等输入接口的多点触控面板用，研发出低耗电流的电容式多点触控IC「BU21018MWV」。此「BU21018MWV」取得美国微软公司Windows７对应，主流小笔电常用的10.1吋触控面板「Windows touch」认证，已开始对触控模块厂商供货 |
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ROHM耐突波芯片电阻「ESR01」 (2010.11.08)
ROHM株式会社近日宣布，研发出最适合移动电话等行动装置及各种电源机器多样化应用的耐突波芯片电阻「ESR01系列」。
近年来随着各类的电子机器的小型化、高功能化的发展，对于小型大功率的电阻需求也日益升高 |
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海力士高质量内存已采用思源科技软件 (2010.11.07)
思源科技（SpringSoft）于日前宣布，海力士半导体（Hynix）已经在Verdi自动化侦错系统与Laker客制化布局自动化系统上完成标准化。海力士是思源科技的长期客户，部署Verdi软件作为数字设计的侦错平台，也部署Laker软件作为闪存应用的客制化芯片设计平台 |
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Microchip取得MIPS32 M14K内核授权 (2010.11.04)
Microchip和MIPS近日共同宣布，Microchip已取得MIPS内核系列的授权，将为原已使用MIPS32 M4K内核且极为成功32位的PIC32微控制器系列开发新产品。
M14K内核系列更高的程序代码密度是通过MIPS科技全新microMIPS指令集架构（ISA）实现 |
USB2.0是一种目前在PC及接口设备被广为应用的通用串行总线标准，摆脱了过去局限于PC的相关应用领域，而更深入地应用在数字电子消费产品当中。
