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快捷推动以单一组件检测多种音频附件 (2011.01.04) 快捷半导体(Fairchild Semiconductor)近日宣布,推出了音频插孔检测和配置开关FSA8008,它是用于3极或4极附件的单芯片音频插孔检测器和开关。现有解决方案则使用数个离散式组件(双比较器、模拟开关和MOSFET)和软件控制来满足这种需求,而FSA8008则将这种功能性整合到单一组件中,能够简化设计,并节省多达70%的电路板空间和15%的BOM成本 |
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巨景运用RF SiP 创造影像生活无线影响力 (2011.01.03) 连网生活逐渐改变消费者的生活型态,巨景科技(ChipSiP)看好无线环境的成熟度,将RF SiP产品整合于数字相机及数字摄影机上,带领数字影像装置从影像纪录进入随处分享的体验 |
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世界最小的圣诞卡 (2011.01.02) 苏格兰Glasgow大学的科学家利用先进的奈米制程技术,制造出一张世界最小的圣诞卡。只是这张卡片既无法被贴在墙上欣赏,也没有办法被寄送,因为只仅有200微米宽,290微米高,必需用光学显微镜才能够看到全貌 |
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Intersil推出低噪声40V双运算放大器 (2010.12.30) Intersil近日宣布,推出全新40V单电源、轨到轨输出(rail-to-rail output)的双运算放大器(dual operational amplifier)ISL28218,可提供精密、低噪声,以及产业最低的温度漂移的优化组合 |
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嵌入式多媒体产品开发板瑞萨SH系列开发平台 (2010.12.30) 使用MigoEx R2开发汽车导航、手持式产品及多媒体网络产品,将可以大幅缩短开发时间。 |
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台湾瑞萨 R8C/1A_LED照明开发板 (2010.12.30) 针对嵌入式系统初学者与 LED 光源设计者所开发。内置 1 颗 16 位高效能微控制器做为光源控制。内含自动、手动与声控调光。 |
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瑞萨32位高性能微控器R32C学习开发板 (2010.12.30) 使用32位高效能微处理器,内置浮点运算功能,搭配有三相马达脉波宽度调变输出模块,加速开发无刷直流马达控制器设计之时间,具有智能型输出输入埠可随用户设定为定时器输出、模拟数字转换频道或是一般输出入埠,让系统更为活用 |
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瑞萨R8C/2D系列开发平台 (2010.12.30) 内建Renesas E8a仿真器之单芯片开发评估板,搭载高效能且汇集各式周边硬件模块的R8C/2D MCU,特别是多功能的Timer,让模拟波形的产生,无刷马达控制及数字化的电源调节,变得非常简单 |
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惠瑞捷宣布收到爱德万的修订后并购提案 (2010.12.29) 惠瑞捷(Verigy)于日前宣布,已收到来自爱德万公司的修订后并购提案,以每股15美元的现金价格收购惠瑞捷的所有上市普通股。关于修订后的爱德万提案,惠瑞捷董事会此时并不作任何推荐,此外惠瑞捷预计将继续与爱德万就修订后的提案展开洽谈,包括与潜在交易相关的监管部门方面的事务 |
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单层多点触控投射电容式触控技术 IDT抢先发布 (2010.12.29) IDT日前宣布,发表第一款单层多点触控投射电容式触控屏幕技术,可支持达五吋的屏幕。此IDT PureTouch系列的最新技术,不仅提供更高效率的触控屏幕传感器制造,亦免除了自感式电容(self-capacitive)多层式解决方案常见的多点触控假性触点效应(Ghosting effects) |
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Energy Micro任命全球首位Simplicity副总裁 (2010.12.28) 节能微处理器公司Energy Micro近日宣布,任命yvind Grotmol为Simplicity副总裁。这次任命旨在支持该公司的目标,即:极大地降低MCU系统的复杂性并减少开发时间。 yvind将负责开发Energy Micro的软件工具、代码库和开发工具包,包括最近宣布开发出来的简易工作室(Simplicity Studio)和即将开发的节能无线电(Energy Friendly Radio-- EFR)产品 |
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世界首款钻石奈米机电开关 (2010.12.28) 日本研究人员成功在单晶钻石的基质上制造出悬浮的结构,并以此成功研发出奈米的机电系统(NEMS)。相较于过去的技术,这种新NEMS具备较低的漏电流,以及更低的电耗,而且有更佳的on/off比 |
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Verizon首席技术官Lynch进入TranSwitch董事会 (2010.12.28) IP语音和视讯整合网络半导体供货商传威企业(TranSwitch Corporation)近日宣布,该公司董事会已推选Verizon Communications,Inc.执行副总裁兼首席技术官Richard J.Lynch进入TranSwitch董事会 |
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CES 2011:NXP将展示车用收音机多合一数字单芯片 (2010.12.28) 恩智浦半导体(NXP Semiconductors)推出首款以RFCMOS为基础,应用于车用收音机的多合一数字芯片,该款TEF663x芯片将AM/FM收音机以及音频后期处理功能整合于单一集成电路(IC)上 |
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电耗省100万倍的晶体管 (2010.12.27) 日本「物质材料研究机构」不久前发表了一种新型的晶体管技术,不但耗电需求量是原来的百万分之一,而且可以使计算机的开机时间接近为零。该技术是用金属原子代替电子在绝缘体中移动,让晶体管的金属原子在启动时,也不会消失而是维持原有状态 |
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升特推出4A易用稳压组件 (2010.12.27) 升特公司(Semtech)近日宣布,推出一款采用3 x 3 x 0.6mm的微型封装,具有可程序设计设定软启动的高整合度4A输出电流同步降压稳压器SC185,扩充其POL(负载点)稳压器平台 |
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石墨烯超级电容 (2010.12.27) 美国的研究人员利用石墨烯制作出一种特殊的电容,其充放电过程仅需数秒至数分钟。此新组件在室温的比能量密度为85.6 Wh/kg,在80°C则高达136 Wh/kg,是现在电容组件的最高纪录 |
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美光推出创新闪存装置 延长内存寿命 (2010.12.26) 美光科技 (Micron) 于日前宣布,推出新型高容量闪存产品组合,将可延长未来 NAND 内存的产品寿命。该新款 ClearNAND 装置将错误管理技术整合在同一个 NAND 封装内,解决了 NAND 传统上面临制程微缩的问题 |
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盛群推出HT6P20x2T3系列带射频发射编码IC (2010.12.23) 盛群近日推出HT6P20x2T3系列带射频发射编码IC,全系列符合工业上-40°C ~ 85°C工作温度与高抗噪声之性能要求。工作电压为2.0V~3.6V。RF部份可支持300MHz~450MHz的发射频率,以ASK方式调变 |
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盛群推出低电压差HT75xx-2系列电源稳压IC (2010.12.23) 盛群半导体TinyPower低电压差电源稳压IC新推出HT75xx-2系列,其延续了HT75xx-1极低静态电流及高输入电压的产品特性。相较于HT75xx-1输出电压精确度为±3%,HT75xx-2的输出电压精确度提升至±1%,藉由更优良的电源质量,工程师可以设计出特性更佳的产品 |