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CTIMES / 基础电子-半导体
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简介几个重要的Bus规格标准

总的来说,一系列与时俱进的Bus规格标准,便是不断提升在计算机主机与接口设备之间,数据传输速度、容量与质量的应用过程。下面我们就简介几个重要的总线应用规格标准。
CIGS后势强劲 铼德台积电冲第一抢商机 (2010.10.14)
硒化铜铟镓(CIGS)为薄膜太阳能电池的一种,其转换效率在所有薄膜太阳能电池中为最佳。CIGS不仅可使用软性基板,若与硅晶太阳能电池相比,也只需少部份硅原料,转换效率最高可达20%
德国莱因协助NEC取得显示器生态化无卤设计验证 (2010.10.14)
一些研究显示,在许多信息产品的生命周期中,有些卤素物质对环境有害,甚至危害人体健康,因此,瑞典TCO组织一直致力于减少信息产品中卤素及其它有害物质的使用。 为了鼓励信息科技产品发展无卤化的技术, 瑞典TCO组织于2010年9月6日公布TCO Certified Edge Display1
GlobalFoundries与SVTC合作 加速MEMS晶圆量产 (2010.10.14)
GLOBALFOUNDRIES近日宣布,将与SVTC技术公司结成战略联盟,以加速进行微机电系统(MEMS)的量产制造。 微机电系统(MEMS)是半导体市场成长最快的区块之一,MEMS应用广泛,从车用传感器、到喷墨打印机、到高阶智能型手机与游戏控制器都有MEMS的应用
快捷将在electronica 2010 展示智能电网技术 (2010.10.14)
快捷半导体(Fairchild Semiconductor)近日宣布,将在electronica 2010(慕尼黑电子展)上展示公司在可携式应用的最新技术进展,以及针对智能电网应用的电源解决方案。 快捷表示
主动式电荷平衡技术 让EV更具行动力 (2010.10.14)
电池槽成本是影响电动车成败的关键因素,若要将汽车的成本维持在可被接受的范围内,就必须限制电池槽的大小,而若能做到智能型电池管理,也有助于发挥既有电池的最大效能
电动车充电系统的速度竞赛 (2010.10.14)
随着电池的大电流高功率的充放电性能提升,充电技术成为电动车系统设计的瓶颈。油料可以快速添加,充电技术却难以摆脱奥姆定律与能量守恒的限制。
IBM和意法加持 全球晶圆快攻28/20奈米制程 (2010.10.13)
为提高在亚洲的晶圆代工市占率,并与主要对手台积电一较长短,全球晶圆(Global Foundries;GF)的亚洲巡回论坛,今日于新竹盛大举办。会中全球晶圆营运长谢松辉表示,GF正快步迈进28/20奈米阶段,目前在美国纽约投资兴建的Fab 8晶圆厂,便以28/20奈米制程为主,预计在2012年将可进入量产阶段,届时每月产能可达到6万片
NI与TI为工程科系学生提供低价位可携式教学装置 (2010.10.13)
NI近日发表了适合大学工程课程的NI myDAQ可携式仪控装置。NI myDAQ的进阶工程教育器材,可让学生随时在实验室之外体验工程教学课程;此装置由NI所设计,并由德州仪器(Texas Instruments)提供模拟电路,包含数据转换器、放大器,还有电力与适配卡的管理组件
MIPS加入台积电IP联盟 加速客户产品上市时程 (2010.10.13)
美普思科技(MIPS Technologies)近日宣布,已加入台积电(TSMC)软IP联盟计划(Soft IP Alliance Program),以加速客户的产品上市时程。透过Soft IP计划,台积电将提供特定的设计文件与技术讯息,使MIPS和其他联盟伙伴可针对台积电制程技术进行IP核心优化
节能烹调研究项目 省下高达25%电力 (2010.10.13)
德国三大产学机构携手合作,寻找最耗电的家电,将节能理念落实于厨房。电磁炉的烹调方式只加热于锅具,而不会加热炉具本身,因此可节省高达25%的电力。今日,德国只有10%到15%的家庭使用电磁炉烹调,原因之一就在于电磁炉的购置成本较高
英飞凌强化核心价值 聚焦半导体应用蓝海记者会 (2010.10.13)
挥别前一年全球景气萧条之阴霾,英飞凌以多管齐下的营运及市场策略,包括持续专注业内技术、强化客户关系、内部施行「10+」 节流计划以及市场增资计划,不仅成功带领企业渡过大环境景气低迷的难关,更交出亮眼的经营成绩单
Intersil新款适应性复合视讯均衡器问世 (2010.10.12)
Intersil近日宣布,推出多功能单信道适应性均衡器,应用于以电缆来传输复合视频。Intersil MegaQ 组件的设计使其能于较常见且经济的Cat 5电缆和传统的同轴电缆上自动等化视讯,MegaQ组件可在长达1.67公里的距离传输质量优良的复合视讯影像,为现今传输距离的五倍以上
搞定电池 电动车轻松上路 (2010.10.12)
透过诉求环保的汽车来逐渐替代传统汽车,已成为各国汽车产业发展的共识。身为核心组件的电池,其发展商机逐渐被市场所重视,目前更有许多知名的汽车制造商,都积极投入开发新款的电动车与动力电池
下一代低VCE sat双极电晶体 (2010.10.12)
近年来,中功率双极电晶体在饱和电阻及功率选择范围上的重大改进,大幅扩展此类元件的应用领域。恩智浦最新推出的SMD封装型中功率电晶体BISS 4充分凸显双极电晶体的技术优势,为开关应用提供更高的功率与更低损耗,并开创新的应用领域
宏微发表新一代600V全系列快速恢复二极管 (2010.10.12)
宏微科技近日宣布,推出新一代600V系列快速恢复二极管(FRED),芯片制程上采用磊晶平面设计,单一芯片功率范围从1A~100A,能满足多类型开关电源应用。透过自行研发芯片技术的革新
瑞蕯四款新产品群提供LCD驱动电路等低耗电功能 (2010.10.11)
近年来,整合LCD驱动器的MCU已在许多领域中广为使用,包括小型系统中的主要MCU,例如以电池供电的健康照护装置或包含LCD面板的消费性产品,以及大规模系统中的附属MCU如工业设备、家用电器、高性能办公室设备...等
太阳能电池量测各有撇步 (2010.10.11)
太阳能电池开发包含矽精炼、面板制造、验证与安装过程。高度整合的资料撷取与自动控制平台,可有效因应太阳能电池生产过程的量测需求。本文便简述太阳能矽精炼和电流-电压测试的要点与技巧
太阳能验证测试关关过! (2010.10.11)
太阳能产品「基测」所进行的测试、验证和调校作业,是确保太阳能产品能否符合国际规范以及市场化需求的重要关卡。验证测试的主要目的,就是缩短厂商产品和国际验证标准之间的鸿沟,协助厂商迅速地符合验证标准
第36届台北国际电子展 (TAITRONICS) (2010.10.11)
2010台北国际电子产业科技展,将于10月11日至14日在世贸南港馆举办,展出项目包含被动组件、主动组件、软性电子、电池与电源供应器、LED零组件暨应用、仪器仪表、产业制程与设备、电机及电线电缆、RFID、安全监控、消费电子及其他电子零组件及配件
巨景以SiP拓展无线视野 迎向智能新生活 (2010.10.10)
巨景科技(ChipSiP)于7日举行「SiP立体新视界,智能生活无限蔓延」研讨会,会中针对SiP的市场、产业、产品、技术与应用面提出更直接的看法—SiP生活化将是必然的趋势

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